温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种封装基板加工用镭射钻孔装置，包括基底，所述基底上表面固定安装有镭射机体，所述基底上表面固定安装有两组安装块，所述安装块后表面固定安装有气泵，所述气泵前表面活动安装有伸缩杆，所述伸缩杆前表面固定安装有连接杆，所述连接杆上下...
该专利属于珠海泓瑞鑫电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海泓瑞鑫电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。