本发明专利技术涉及材料检测设备技术领域，且公开了一种硅墨烯保温板热传导性能测试装置，包括底座与上盖，所述底座顶部开口，底座内等间距安装有多个固定条，固定条上等间距安装有多个温度传感器，每个温度传感器均与底座外侧安装的信号接口相电信号连接，上盖的长宽尺寸小于底座的内壁长宽尺寸，上盖底部等间距安装有多个加热片，上盖顶部对应加热片位置安装有接电头，加热片与接电头电连接，上盖上表面同时安装有导线，接电头与导线电连接。温度传感器与电热片均等间距设置成网点状，测试时可以根据具体的测试需要控制每一个电热片的工作，并从每一个温度传感器读取测试品底表面各位置的温度数据，最终测试结果数据更加全面也更加准确。确。确。
【技术实现步骤摘要】
一种硅墨烯保温板热传导性能测试装置
[0001]本专利技术涉及材料检测设备
，具体为一种硅墨烯保温板热传导性能测试装置。
技术介绍
[0002]随着节能标准的逐年提高，外墙保温技术得到了长足的发展，并成为我国一项重要的建筑节能技术。随着建筑节能的推进，建筑节能材料的防火问题也越来越严峻。目前外墙保温所用的保温材料主要分为无机保温材料与有机保温材料两大类，但这些材料普遍存在节能与防火不能兼顾的缺点，有机材料普遍耐热差、易燃烧，而且在燃烧时较易释放大量热量，产生大量有毒烟气，无机材料则存在抗拉强度不高，可能导致保温层整体脱落的问题。
[0003]硅墨烯保温板即以石墨聚苯乙烯颗粒为骨料，经特制设备及独特的加工工艺研制而成了具有A2级阻燃效果的新型保温材料，硅墨烯保温板生产完成后，需要对产品进行热传导的测试，来判断产品的隔热性，目前尚无可直接应用设备，多由企业根据其他同类型设备进行改造。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种硅墨烯保温板热传导性能测试装置，具备使用操作简单方便，测试结果准确且全面的优点，解决了现有硅墨烯保温板热传导测试相关设备不足的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述提供硅墨烯保温板热传导测试相关设备为目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0008]一种硅墨烯保温板热传导性能测试装置，包括底座与上盖，所述底座顶部开口，底座内等间距安装有多个固定条，固定条上等间距安装有多个温度传感器，每个温度传感器均与底座外侧安装的信号接口相电信号连接，上盖的长宽尺寸小于底座的内壁长宽尺寸，上盖底部等间距安装有多个加热片，上盖顶部对应加热片位置安装有接电头，加热片与接电头电连接，上盖上表面同时安装有导线，接电头与导线电连接。
[0009]测试前截取适合底座尺寸的硅墨烯保温板测试品，将测试品直接放置于底座内使其底部直接与温度传感器接触，然后将上盖盖于测试品上方，使加热片与测试品上表面接触，测试时，接通导线为加热片进行供电使其放热，热量作用于测试品上，然后读取温度传感器的检测数据即可根据放热时长、电功率以及测试体积获得硅墨烯保温板的热传导数据，操作方便简单；
[0010]同时温度传感器与电热片均等间距设置成网点状，测试时可以根据具体的测试需要控制每一个电热片的工作，并从每一个温度传感器读取测试品底表面各位置的温度数
据，最终测试结果数据更加全面也更加准确。
[0011]优选的，所述底座前后侧壁顶部位置开设有向下的滑槽，滑槽底部同时开设有向右的卡槽，上盖前后侧壁位置上一体成型固定有向下的连接块，连接块底部连接有向外伸出的卡块，连接块、卡块分别与滑槽、卡槽相位置对应，用于上盖与底座之间的固定，上盖放置时先将连接块与滑槽位置对应，下放上盖使卡块沿滑槽内下移至底部，然后横推上盖使卡块移动至卡槽内即可完成卡接限位式固定，操作便利快捷。
[0012]优选的，所述底座上前后侧壁位置分别开设有固定槽，固定槽左右位置的底座上开设有上下等间距的多个固定孔，上盖上前后侧壁位置分别一体成型连接有固定块，固定块位置与固定槽相对应，固定块上底部外侧连接有固定板，固定板上对应固定孔位置开孔，上盖放置时将固定块与固定槽对应，下放上盖使固定块在固定槽内受到限位进行上下方向的移动，然后使用螺栓将固定板从固定孔位置固定即可，上盖的固定高度可调，适应不同厚度硅墨烯保温板的测试，灵活性更高。
[0013]优选的，所述加热片包括外壳，外壳顶部开口且与上盖相固定，外壳底部安装有电热棒，利用电热棒快速通电发热，具有发热效率快，操作便捷的优点。
[0014]优选的，所述外壳内底部位置固定有伸出外壳的导热块，电热棒固定于外壳内的导热块上，导热块与硅墨烯保温板表面接触，一方面有利于导热块均匀向硅墨烯保温板进行热传导，缓解局部高温情况，另一方面有利于对电热棒的保护，使其不易出现损坏问题。
[0015]优选的，所述电热棒上方的外壳内设有隔热块，外壳由陶瓷制成，隔热块由岩棉制成，限制热量向非硅墨烯保温板位置的传递，减小热损失，对测试结果也具有进一步的保障效果。
[0016]优选的，所述电热棒呈环形设置有内外多个，相邻电热棒的间距由内向外依次递增，减少中间位置的热量，使整个导热块各位置作用于硅墨烯保温板的更均衡，避免中间位置相对温度较高。
[0017]优选的，所述底座左右侧壁低前后侧壁高设置，便于硅墨烯保温板的放入以及取出，相邻固定条之间的底座底部等间距开设有通口，在测试结束后，便于快速进行散热，降低残余热量对下次检测结果的影响。
[0018](三)有益效果
[0019]与现有技术相比，本专利技术提供了一种硅墨烯保温板热传导性能测试装置，具备以下有益效果：
[0020]1、该硅墨烯保温板热传导性能测试装置，直接将硅墨烯保温板放置于底座内使其底部直接与温度传感器接触，然后将上盖盖于测试品上方，使加热片与测试品上表面接触，加热片进行供电放热，热量作用于测试品上，然后读取温度传感器的检测数据即可根据放热时长、电功率以及测试体积获得硅墨烯保温板的热传导数据，操作方便简单。
[0021]2、该硅墨烯保温板热传导性能测试装置，温度传感器与电热片均等间距设置成网点状，测试时可以根据具体的测试需要控制每一个电热片的工作，并从每一个温度传感器读取测试品底表面各位置的温度数据，最终测试结果数据更加全面也更加准确。
[0022]3、该硅墨烯保温板热传导性能测试装置，电热棒的间距由内向外依次递增，减少中间位置的热量，使整个导热块各位置作用于硅墨烯保温板的更均衡，避免中间位置相对温度较高，对测试结果也具有进一步的保障效果。
附图说明
[0023]图1为本专利技术中实施例一的结构示意图；
[0024]图2为本专利技术中底座的俯视图；
[0025]图3为本专利技术中上盖的仰视图；
[0026]图4为本专利技术中实施例二的结构示意图；
[0027]图5为本专利技术中加热片的结构示意图；
[0028]图6为本专利技术中加热片的剖视图。
[0029]图中：1、底座；11、固定条；12、温度传感器；13、信号接口；14、通口；15、滑槽；16、卡槽；17、固定槽；18、固定孔；2、上盖；21、加热片；211、外壳；212、导热块；213、电热棒；214、隔热块；22、接电头；23、导线；24、连接块；25、卡块；26、固定块；27、固定板。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅墨烯保温板热传导性能测试装置，包括底座(1)与上盖(2)，其特征在于：所述底座(1)顶部开口，底座(1)内等间距安装有多个固定条(11)，固定条(11)上等间距安装有多个温度传感器(12)，每个温度传感器(12)均与底座(1)外侧安装的信号接口(13)相电信号连接；上盖(2)的长宽尺寸小于底座(1)的内壁长宽尺寸，上盖(2)底部等间距安装有多个加热片(21)，上盖(2)顶部对应加热片(21)位置安装有接电头(22)，加热片(21)与接电头(22)电连接，上盖(2)上表面同时安装有导线(23)，接电头(22)与导线(23)电连接。2.根据权利要求1所述的一种硅墨烯保温板热传导性能测试装置，其特征在于：所述底座(1)前后侧壁顶部位置开设有向下的滑槽(15)，滑槽(15)底部同时开设有向右的卡槽(16)，上盖(2)前后侧壁位置上一体成型固定有向下的连接块(24)，连接块(24)底部连接有向外伸出的卡块(25)，连接块(24)、卡块(25)分别与滑槽(15)、卡槽(16)相位置对应。3.根据权利要求1所述的一种硅墨烯保温板热传导性能测试装置，其特征在于：所述底座(1)上前后侧壁位置分别开设有固定槽(17)，固定槽(17)左右位置的底座(1)上开设有上下等间距的多个固定孔(18)，上盖(2)上前后侧壁位置分别一体成...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴旭艳，
申请(专利权)人：上海腾尖检测技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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