一种微波射频铁氧体器件调试工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微波射频铁氧体器件调试工装，包括底座及设置在底座上的测试PCB板，测试PCB板具有测试位，底座上固定连接有定位块，定位块靠近测试位设置且定位块靠近测试位的一端具有限位部，测试PCB板上设有多个测试线路且多个测试线路沿测试位的周向间隔设置，底座上还设有数量与测试线路一致的连接器，连接器与测试线路远离测试位的一端一一对应电性连接。微波射频铁氧体器件调试工装能够确保微波射频铁氧体器件在测试PCB板上保持稳定，防止微波射频铁氧体器件产生非预期的偏移，以保证测试仪器测得的数据准确，提高调试效率的同时避免不良品通过测试，利于微波射频铁氧体器件批量生产。铁氧体器件批量生产。铁氧体器件批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种微波射频铁氧体器件调试工装


[0001]本技术涉及工装
，尤其涉及一种微波射频铁氧体器件调试工装。

技术介绍

[0002]微波射频铁氧体器件(例如环行器、隔离器等)通常需要根据客户需求的频段进行调试，常规的调试方法为采用充磁机对微波射频铁氧体器件内部的铁氧体进行充磁将铁氧体的磁场强度调整至匹配客户需求的频段，由于难以保证一次充磁达到目标，需要循环进行多次充磁、测试、退磁操作。
[0003]目前微波铁氧体器件的调试一般由人工完成，充磁完成后由操作员手动接通微波射频铁氧体器件与网络分析仪等测试仪器，并通过测试仪器的测试结果判断微波射频铁氧体器件是否合格，由于人工调试过程中射频铁氧体器件与测试仪器的连接并不稳定，容易被误触出现偏移或射频铁氧体器件上的接触点与测试仪器的接头接触不充分，导致测试仪器测量的结果不准确，致使合格的微波射频铁氧体器件被退磁后重新充磁或不合格的微波射频铁氧体器件产品通过测试，既影响微波射频铁氧体器件的调试效率，还会造成产品良率下降。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：提供一种稳定性好的微波射频铁氧体器件调试工装。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种微波射频铁氧体器件调试工装，包括底座及设置在所述底座上的测试PCB板，所述测试PCB板具有测试位，所述底座上固定连接有定位块，所述定位块靠近所述测试位设置且所述定位块靠近所述测试位的一端具有限位部，所述测试PCB板上设有多个测试线路且多个所述测试线路沿所述测试位的周向间隔设置，所述底座上还设有数量与所述测试线路一致的连接器，所述连接器与所述测试线路远离所述测试位的一端一一对应电性连接。
[0006]进一步的，所述底座上还设有沿竖直方向可升降的压紧件，所述压紧件位于所述测试位的上方。
[0007]进一步的，所述底座上还设有固定块，所述压紧件与所述固定块转动连接，所述固定块上还设有分别与所述固定块及所述压紧件转动连接的把手。
[0008]进一步的，所述底座上设有容纳所述定位块的定位槽，所述固定块覆盖在所述定位块上并将所述定位块压紧在所述定位槽内。
[0009]进一步的，所述压紧件靠近所述测试PCB板的一端具有弹性件。
[0010]进一步的，所述限位部靠近所述测试位的一面为平面或弧形面。
[0011]进一步的，所述底座的边缘还设有多个容置槽，每个所述容置槽内固定连接有一个所述连接器，且所述容置槽的开口处与所述测试PCB板的边缘平齐。
[0012]进一步的，所述连接器分别具有SMA
‑
K接口。
[0013]进一步的，所述定位块的材质为电木。
[0014]进一步的，所述底座的材质为金属铜且所述底座接地。
[0015]本技术的有益效果在于：本技术提供的微波射频铁氧体器件调试工装采用设置在底座上的测试PCB板接通微波射频铁氧体器件与测试仪器，以通过测试仪器测得微波射频铁氧体器件的参数以判断该微波射频铁氧体器件是否合格，且测试PCB板上设有供微波射频铁氧体器件放置的测试位，底座上设有定位件且定位件靠近测试位的一面具有将微波射频铁氧体器件限制在测试位内的限位部，以确保微波射频铁氧体器件放入测试位后微波射频铁氧体器件在测试PCB板上的位置保持稳定，防止微波射频铁氧体器件因操作员误触产生非预期的偏移，使微波射频铁氧体器件与测试PCB板上的测试线路保持稳定接通以保证测试仪器测得的数据准确，提高调试效率的同时避免不良品通过测试，利于微波射频铁氧体器件批量生产。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例一的微波射频铁氧体器件调试工装的结构示意图；
[0017]图2为本技术实施例一的微波射频铁氧体器件调试工装的侧视图；
[0018]图3为本技术实施例一的微波射频铁氧体器件调试工装的部分爆炸图；
[0019]图4为本技术实施例一的微波射频铁氧体器件调试工装中底座的结构示意图；
[0020]图5为本技术实施例一的微波射频铁氧体器件调试工装中测试PCB板的结构示意图；
[0021]图6为本技术实施例一的微波射频铁氧体器件调试工装与微波射频铁氧体器件配合后的示意图。
[0022]标号说明：
[0023]1、底座；11、定位槽；12、容置槽；2、测试PCB板；21、测试位；22、测试线路；3、定位块；31、限位部；4、连接器；41、SMA
‑
K接口；5、压紧件；51、弹性件；6、固定块；61、把手；62、转接件；7、微波射频铁氧体器件。
具体实施方式
[0024]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0025]请参照图1至图6，一种微波射频铁氧体器件调试工装，包括底座1及设置在所述底座1上的测试PCB板2，所述测试PCB板2具有测试位21，所述底座1上固定连接有定位块3，所述定位块3靠近所述测试位21设置且所述定位块3靠近所述测试位21的一端具有限位部31，所述测试PCB板2上设有多个测试线路22且多个所述测试线路22沿所述测试位21的周向间隔设置，所述底座1上还设有数量与所述测试线路22一致的连接器4，所述连接器4与所述测试线路22远离所述测试位21的一端一一对应电性连接。
[0026]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：本技术提供的微波射频铁氧体器件调试工装能够确保微波射频铁氧体器件7在测试PCB板2上的位置保持稳定，防止微波射频铁氧体器件7因操作员误触产生非预期的偏移，使微波射频铁氧体器件7与测试PCB
板2上的测试线路22保持稳定接通以保证测试仪器测得的数据准确，提高调试效率的同时避免不良品通过测试，利于微波射频铁氧体器件7批量生产。
[0027]进一步的，所述底座1上还设有沿竖直方向可升降的压紧件5，所述压紧件5位于所述测试位21的上方。
[0028]由上述描述可知，通过操作压紧件5使压紧件5下压即可将微波射频铁氧体器件7压紧在测试PCB板2上的测试位21内，进一步提高微波射频铁氧体器件7与测试线路22连接的稳定性，避免微波射频铁氧体器件7与测试线路22接触不良。
[0029]进一步的，所述底座1上还设有固定块6，所述压紧件5与所述固定块6转动连接，所述固定块6上还设有分别与所述固定块6及所述压紧件5转动连接的把手61。
[0030]由上述描述可知，转动把手61即可驱使压紧件5相对于固定块6转动，进而使压紧件5靠近微波射频铁氧体器件7并将微波射频铁氧体器件7压紧，或使压紧件5远离微波射频铁氧体器件7，此时可将测试完成的微波射频铁氧体器件7取出，方便微波射频铁氧体器件调试工装操作。
[0031]进一步的，所述底座1上设有容纳所述定位块3的定位槽11，所述固定块6覆盖在所述定位块3上并将所述定位块3压紧在所述定位槽11内。
[0032]由上述描述可知，定位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微波射频铁氧体器件调试工装，其特征在于：包括底座及设置在所述底座上的测试PCB板，所述测试PCB板具有测试位，所述底座上固定连接有定位块，所述定位块靠近所述测试位设置且所述定位块靠近所述测试位的一端具有限位部，所述测试PCB板上设有多个测试线路且多个所述测试线路沿所述测试位的周向间隔设置，所述底座上还设有数量与所述测试线路一致的连接器，所述连接器与所述测试线路远离所述测试位的一端一一对应电性连接。2.根据权利要求1所述的微波射频铁氧体器件调试工装，其特征在于：所述底座上还设有沿竖直方向可升降的压紧件，所述压紧件位于所述测试位的上方。3.根据权利要求2所述的微波射频铁氧体器件调试工装，其特征在于：所述底座上还设有固定块，所述压紧件与所述固定块转动连接，所述固定块上还设有分别与所述固定块及所述压紧件转动连接的把手。4.根据权利要求3所述的微波射频铁氧体器件调试工装，其特征在于：所述底座上设有容纳所述定...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，熊飞，
申请(专利权)人：深圳市华扬通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：