冷压焊型金属封装外壳及其制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种冷压焊型金属封装外壳及其制作工艺，该冷压焊型金属封装外壳包括底盘，所述底盘为无氧铜和可伐的复合材料；过渡环，所述过渡环设于所述底盘内腔的表面；硼硅玻璃材质的玻璃绝缘子；引线，所述引线插设于所述玻璃绝缘子中；以及盖帽，所述盖帽为无氧铜材质，其通过冷压焊工艺与所述底盘封装。通过将冷压焊型金属封装外壳的底盘采用可伐/无氧铜复合材料，其中，底盘、过渡环、引线和玻璃绝缘子封接，无氧铜面与同为无氧铜材质的盖帽冷压焊，保证了封接的气密性和产品的可靠性，提高了产品的使用寿命。提高了产品的使用寿命。提高了产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
冷压焊型金属封装外壳及其制作工艺


[0001]本专利技术属于金属封装
，特别涉及一种冷压焊型金属封装外壳及其制作工艺。

技术介绍

[0002]随着各电子行业的发展需求，金属封装外壳广泛应用于航天、航空、雷达、通讯、兵器等军民用领域。目前，随着微电子领域产品运用的越来越广泛，需求的量越来越大，产品朝着小型化、多功能、稳定性和高性能等方向发展。金属封装外壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响以及占电路成本的比例方面，金属封装外壳占有重要地位。
[0003]在金属封装外壳中，冷压焊型金属封装外壳具有频率稳定及低噪声特点，作为5G通讯基站和智能汽车等关键元器件，对降低信号时延，提高长期稳定性具有重要意义。
[0004]金属储能焊(热压焊)，在封口时的高温会使内部晶片产生应力引入污染，在焊接过程中的应力释放对晶振频率造成漂移，同时存在气密性问题。而冷压焊则能够克服污染和热冲击的问题，但在传统的冷压焊型金属封装外壳采用的可伐底座烧结玻璃绝缘子，然后将可伐底座锡焊在铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冷压焊型金属封装外壳，其特征在于，包括：底盘，所述底盘形成有内腔，所述底盘为无氧铜和可伐的复合材料，所述底盘的外表面为无氧铜，所述内腔为可伐材料；过渡环，所述过渡环设于所述内腔的表面；玻璃绝缘子，所述玻璃绝缘子设于所述过渡环远离所述内腔的表面，其中，所述玻璃绝缘子的材质为硼硅玻璃；引线，所述引线插设于所述玻璃绝缘子中；以及盖帽，所述盖帽为无氧铜材质，其通过冷压焊工艺与所述底盘封装。2.如权利要求1所述的冷压焊型金属封装外壳，其特征在于，所述过渡环具有帽缘，所述过渡环的帽缘与所述底盘的间隙为0.05
‑
0.10mm，且所述过渡环的外径与所述底盘的内径间隙为0.30
‑
0.50mm。3.如权利要求1所述的冷压焊型金属封装外壳，其特征在于，所述底盘的厚度为0.30
±
0.1mm，其中，无氧铜的厚度占复合材料的25％
‑
45％。4.如权利要求1所述的冷压焊型金属封装外壳，其特征在于，所述过渡环与所述内腔同为可伐材料，所述可伐材料选自4J29或4J42。5.如权利要求1所述的冷压焊型金属封装外壳，其特征在于，所述硼硅玻璃的热膨胀系数4.5
‑
6.4
×
10
...

【专利技术属性】
技术研发人员：张凤伟，冯东，唐正生，宁峰鸣，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：发明
国别省市：