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本发明公开了一种冷压焊型金属封装外壳及其制作工艺，该冷压焊型金属封装外壳包括底盘，所述底盘为无氧铜和可伐的复合材料；过渡环，所述过渡环设于所述底盘内腔的表面；硼硅玻璃材质的玻璃绝缘子；引线，所述引线插设于所述玻璃绝缘子中；以及盖帽，所述盖帽...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十三研究所授权不得商用。

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