一种适用于半导体模块产品磨料作业的治具制造技术

本实用新型专利技术属于磨具技术领域，具体涉及一种适用于半导体模块产品磨料作业的治具，包括治具基座、产品限位仓、取料缺口和定位针，所述产品限位仓开设于所述治具基座上，所述产品限位仓上设有多个所述定位针，多个所述定位针均与所述产品限位仓固定连接，所述治具基座上还开设有多个所述取料缺口，所述取料缺口位于所述产品限位仓的两侧，所述取料缺口的深度大于所述产品限位仓的深度，本实用新型专利技术无需人工按压产品，可避免与台面摩擦划伤产品塑料体，能减少混料情况的发生，减少了加工步骤和工作强度，提高了生产质量和工作效率。提高了生产质量和工作效率。提高了生产质量和工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于半导体模块产品磨料作业的治具


[0001]本技术属于磨具
，具体涉及一种适用于半导体模块产品磨料作业的治具。

技术介绍

[0002]半导体QFN等模块产品在半导体生产过中的，主要原料框架在生产过程中需要进行贴膜，膜上有大量的胶水，贴完后才可进行封装生产加工，框架上贴膜在塑封后需要从框架上撕掉，这样框架上有大量的胶水残留，无法直接进行电镀工艺，如对胶水不做处理，框架上无法电镀上我们所需要的金属，故需要做除胶处理，目前行业内通常使用砂纸进行打磨去除胶水，这个磨料作业的主要作用就是用来去除产品框架表面的胶水，来保证后面的电镀工艺的质量。
[0003]但是常规的半导体QFN等模块产品磨料作业存在以下缺点：常规作业方法，员工在磨料时，手压产品时常压不好，造成产品的塑封体与台面磨擦，使产品的塑封体发生划伤，造成产品不良，后工序的打印会印字不良，严重影响产品的质量；常规的磨料作业时，员工的两手要不停动作，需要较大的力量来按压产品，导致人员工的工作强度较大。造成该工序的人员流失率较高。人员频繁的流失，又使得新员工作业的较多，造成了产品质量的更加不稳定；常规的磨料作业，作业的动作过程较多，动作繁琐，产品生产的周期会较长。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的上述不足之处，本技术提供了一种适用于半导体模块产品磨料作业的治具，用以解决上述现有的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种适用于半导体模块产品磨料作业的治具，包括治具基座、产品限位仓、取料缺口和定位针，所述产品限位仓开设于所述治具基座上，所述产品限位仓上设有多个所述定位针，多个所述定位针均与所述产品限位仓固定连接，所述治具基座上还开设有多个所述取料缺口，所述取料缺口位于所述产品限位仓的两侧，所述取料缺口的深度大于所述产品限位仓的深度。
[0007]进一步，所述产品限位仓呈方形凹槽状，且所述产品限位仓的四角上均开设有槽孔。
[0008]进一步，所述取料缺口呈圆形凹槽状且有两个，所述两个取料缺口位于所述产品限位仓的两侧且对称分布。
[0009]进一步，所述定位针呈圆锥形且有四个，所述四个定位针均与所述产品限位仓的上下侧面间隔一定距离且等距，所述四个定位针靠近所述产品限位仓的左右侧面且两两对称分布。
[0010]本技术与现有技术相比，具有如下有益效果：
[0011]1.本技术能解决人工操作不当致使产品压不住的问题，避免了产品与台面摩
擦造成产品塑料体划伤的情况发生；
[0012]2.本技术在磨料作业中无需人工手动按压产品，减少了产品的加工步骤，减少了工作人员的工作强度，提高了产品的生产率；
[0013]3.本技术在磨料作业过程中能保持加工现场有序进行，可有效减少混料现象的发生。
附图说明
[0014]图1为本技术一种适用于半导体模块产品磨料作业的治具实施例的立体结构示意图；
[0015]图2为本技术一种适用于半导体模块产品磨料作业的治具实施例的俯视图；
[0016]说明书附图中的附图标记包括：
[0017]治具基座1、产品限位仓2、取料缺口3、定位针4。
具体实施方式
[0018]为了使本领域的技术人员可以更好地理解本技术，下面结合附图和实施例对本技术技术方案进一步说明。
[0019]其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本技术的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
[0020]本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0021]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]实施例：
[0023]如图1
‑
图2所示，本技术的一种适用于半导体模块产品磨料作业的治具，包括治具基座1、产品限位仓2、取料缺口3和定位针4，产品限位仓2开设于治具基座1上，产品限位仓2上设有多个定位针4，多个定位针4均与产品限位仓2固定连接，治具基座1上还开设有多个取料缺口3，取料缺口3位于产品限位仓2的两侧，取料缺口3的深度大于产品限位仓2的深度；产品限位仓2呈方形凹槽状，且产品限位仓2的四角上均开设有槽孔；取料缺口3呈圆形凹槽状且有两个，两个取料缺口3位于产品限位仓2的两侧且对称分布；定位针4呈圆锥形且有四个，四个定位针4均与产品限位仓2的上下侧面间隔一定距离且等距，四个定位针4靠
近产品限位仓2的左右侧面且两两对称分布。
[0024]具体工作原理及效果如下：(1)将产品放入磨料治具中；(2)用砂纸进行产品整个表面打磨；(3)从治具中取出，完成打磨工作。治具基座1：主要材料工程塑料，用于支撑产品，作业平台；产品限位仓2：需磨料的产品放入到限位仓中，产品需打磨面向上，产品就固定在限位仓中，不会有移动，确保了产品磨料作业中不会有划伤；定位针4：产品放入限位仓中时，定位针4进行导向定位作用；取料缺口3：产品在产品限位仓2中打磨完成后，用手从取料缺口3处，将产品取出。
[0025]以上的仅是本技术的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前技术所属
所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本申请的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本技术结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本技术的保护范围，这些都不会影响本技术实施的效果和专利的实用性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于半导体模块产品磨料作业的治具，其特征在于：包括治具基座、产品限位仓、取料缺口和定位针，所述产品限位仓开设于所述治具基座上，所述产品限位仓上设有多个所述定位针，多个所述定位针均与所述产品限位仓固定连接，所述治具基座上还开设有多个所述取料缺口，所述取料缺口位于所述产品限位仓的两侧，所述取料缺口的深度大于所述产品限位仓的深度。2.如权利要求1所述的一种适用于半导体模块产品磨料作业的治具，其特征在于：所述产品限位仓呈方形凹槽状...

【专利技术属性】
技术研发人员：仲兆文，陈李广，
申请(专利权)人：上海芯哲微电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：