接地连接引出膜制造技术

本公开提供一种在金属层和胶粘剂层之间难以产生剥离，且在加热时在金属层和胶粘剂层之间难以积留气体的接地连接引出膜、或能形成该膜的接地连接引出膜。接地连接引出膜1包括金属层2、设于金属层2的一面2b的胶粘剂层3。在金属层2形成有在厚度方向T贯通的开口部21，开口部21在厚度方向T截面中有含有第一宽边D1和第二宽边D2的截面，该第一宽边D1在面延展方向H延伸且相对较宽，该第二宽边D2在面延展方向H延伸且相对于第一宽边D1来说相对较窄。相对于第一宽边D1，胶粘剂层3层叠于第二宽边D2侧的金属层2面。胶粘剂层3的一部分能够侵入或已侵入开口部21内，在胶粘剂层3的一部分已侵入开口部21内的状态下，第二宽边D2被掩埋于开口部21内的胶粘剂层。21内的胶粘剂层。21内的胶粘剂层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接地连接引出膜


[0001]本公开涉及一种接地连接引出膜。

技术介绍

[0002]印制线路板在手机、摄像机、笔记本型个人电脑等电子设备中，广泛用于将电路组入机构中。也被用来连接打印头这种可动部和控制部。在这些电子设备中，电磁波屏蔽措施是必须的，即使是在装置内使用的印制线路板，也会使用实施了电磁波屏蔽措施的屏蔽印制线路板。
[0003]上述屏蔽印制线路板例如含有以下结构：将依次层叠有胶粘剂层、金属薄膜及绝缘层的电磁波屏蔽膜载置于包括印制电路的基体膜上，并使得上述电磁波屏蔽膜的胶粘剂层面与之紧密贴合，之后通过加热
・
加压（热压接）使得上述胶粘剂层与上述基体膜接合。
[0004]并且，出于将侵入屏蔽印制线路板内或在其中产生的电磁波释放至外部之目的，有时会使用接地连接引出膜。上述接地连接引出膜已知有由作为导电性基板的金属层和用于贴附于屏蔽印制线路板内的任意场所的胶粘剂层构成者（例如参照专利文献1及2）。
[0005]现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2016
‑
122687号公报；专利文献2：日本专利特开2003
‑
86907号公报。

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术问题但是，在以往的接地连接引出膜中，若金属层和胶粘剂层的层间紧密接合力弱，则有在金属层和胶粘剂层之间易于产生剥离的问题。且在将接地连接引出膜热压接来将其贴附于屏蔽印制线路板、印制线路板时，或者在再流焊工序中加热时，胶粘剂层中残存的有机溶剂会挥发并产生气体，气体无法通过金属层，因此会有积留于金属层和胶粘剂层之间的问题。若在焊料再流焊工序中进行急剧加热，由于积留于金属层和胶粘剂层之间的气体，会有产生起泡，或者金属层和胶粘剂层的层间紧密贴合被破坏的情况。
[0007]防止产生的气体导致的起泡的方法已知有使用形成了复数个开口部的金属层。但是，若设置开口部，则金属层和胶粘剂层的分界面积会减少，更易产生层间的剥离。
[0008]因此，本公开目的在于提供一种在金属层和胶粘剂层之间难以产生剥离，且在加热时在金属层和胶粘剂层之间难以积留气体的接地连接引出膜、或能形成该膜的接地连接引出膜。
[0009]解决技术问题的技术手段本公开的专利技术人为了达成上述目的进行锐意商讨，结果发现在接地连接引出膜中，通过使得设于金属层的开口部的形状、金属层和胶粘剂层的层叠方式为特定的形状或方式，能够使得在金属层和胶粘剂层之间难以产生剥离，且在加热时在金属层和胶粘剂层
之间难以积留气体。基于本发现完成了本公开。
[0010]即，本公开提供一种接地连接引出膜，其包括金属层、设于所述金属层的一面的胶粘剂层，在所述金属层形成有在厚度方向贯通所述金属层的开口部，所述开口部在厚度方向截面中有含有第一宽边和第二宽边的截面，所述第一宽边在面延展方向延伸且相对较宽，所述第二宽边在面延展方向延伸且相对于所述第一宽边来说相对较窄，以所述第一宽边为基准，所述胶粘剂层层叠于所述第二宽边侧的所述金属层面，所述胶粘剂层的一部分能够侵入或已侵入所述开口部内，在所述胶粘剂层的一部分已侵入所述开口部内的状态下，所述第二宽边被掩埋于已侵入所述开口部内的胶粘剂层。
[0011]在上述接地连接引出膜中，在金属层形成有在厚度方向贯通的开口部，由此，在加热时在胶粘剂层内产生了气体时，气体能够x经由上述开口部来通过金属层，因此在金属层和胶粘剂层之间难以积留气体。并且，上述开口部含有相对较宽的第一宽边和相对较窄的第二宽边，以上述第一宽边为基准，上述胶粘剂层层叠于相对较窄的上述第二宽边侧的金属层面。另外，在第一形态下，上述胶粘剂层的一部分能够侵入上述开口部内。从第一形态起例如通过实施加热
・
加压处理向第二形态过渡。在第二形态下，上述胶粘剂层的一部分已侵入上述开口部内，相对来说宽度较窄的第二宽边被掩埋于已侵入上述开口部内的胶粘剂层。上述接地连接引出膜在上述第二形态下，即使在向金属层和胶粘剂层要相互剥离的方向施力时，开口部内的胶粘剂也会卡在金属层的含有上述第二宽边的部分，由此开口部内的胶粘剂及与开口部内的胶粘剂一体存在的开口部外的胶粘剂难以从金属层剥离，因此胶粘剂层难以从金属层剥离。
[0012]专利技术效果本公开的一实施方式所涉及的接地连接引出膜能够起到如下效果：在金属层和胶粘剂层之间难以产生剥离，且在加热时在金属层和胶粘剂层之间难以积留气体。且本公开的其他一实施方式所涉及的接地连接引出膜能够形成起到如上效果的接地连接引出膜。
附图说明
[0013]【图1】本公开的接地连接引出膜的第一形态的（a）外观图及（b）作为厚度方向截面的a
‑
a
’
截面的放大图；【图2】本公开的接地连接引出膜的第二形态的（a）外观图及（b）作为厚度方向截面的b
‑
b
’
截面的放大图；【图3】适用了图1所示接地连接引出膜的屏蔽印制线路板的一实施方式的截面图；【图4】适用了图1所示接地连接引出膜的屏蔽印制线路板的其他实施方式的截面图；【图5】适用了图1所示接地连接引出膜的屏蔽印制线路板的另一其他实施方式的截面图。
具体实施方式
[0014][接地连接引出膜］在本说明书中，“接地连接引出膜”是指在印制线路板的任意位置，能够将印制线路板的接地电路和外部的接地电位电连接的膜、或能够连接电磁波屏蔽膜的屏蔽层和位于屏蔽印制线路板外部的接地电位的膜。具体而言，能够将印制线路板的接地电路和外部的接地电位电连接的膜能够列举出：在印制线路板上层叠有电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板内或印制线路板上层叠有导电性补强板的带补强板印制线路板内的任意位置，能够连接印制线路板的接地部和位于屏蔽印制线路板外部的接地电位的膜。
[0015]上述接地连接引出膜的一实施方式如图1及图2所示。图1（a）是本公开的接地连接引出膜的第一形态的外观图，图1（b）是作为厚度方向截面的a
‑
a
’
截面的放大图。接地连接引出膜1包括金属层2、层叠于金属层2的一面2b的胶粘剂层3。胶粘剂层3可以仅层叠于金属层2的单面，也可以层叠于两面。
[0016]如图1（a）及（b）所示，在金属层2形成有复数个在厚度方向T贯通金属层2的开口部21。如图1（b）所示，开口部21的厚度方向T截面的形状为向远离胶粘剂层3侧的方向扩展的锥形形状。上述锥形形状含有在面延展方向H延伸且相对较宽的第一宽边D1和在面延展方向H延伸且相对较窄的第二宽边D2。在金属层2中，第一宽边D1位于与胶粘剂层3相反侧的金属层面（金属层露出面）2a上，第二宽边D2位于胶粘剂层3侧的金属层面（胶粘剂层层叠面）2b上。在第一形态中，胶粘剂层3的一部分未侵入开口部21内，但胶粘剂层3的一部分能够侵入开口部21内。
[0017]而在本说明书中，“锥形形状”是指在截面形状中宽度从一方向连续扩展、在立体形状中截面形状从一方向连续扩展的形状，且不限于扩展的增加量恒定者。例如图1（b）所示锥形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种接地连接引出膜，其特征在于：所述接地连接引出膜包括金属层、设于所述金属层的一面的胶粘剂层，在所述金属层形成有在厚度方向贯通所述金属层的开口部，所述开口部在厚度方向截面中有含有第一宽边和第二宽边的截面，所述第一宽边在面延展方向延伸且相对较宽，所述第二宽边在面延展方向延伸且相对于所述第一宽边来说相对较窄，以所述第一宽边为基准，所述胶粘剂层层叠于所述第二宽边侧的所述金属层面，所述胶粘剂层的一部分能够侵入或已侵入所述开口部内，在所述胶粘剂层的一部分已侵入所述开口部内的状态下，所述第二宽边被掩埋于已侵入所述开口部内的胶粘剂层。2.根据权利要求1所述的接地连接引出膜，其特征在于：所述开口部在所述厚度方向截面中，含有包括所述第一宽边及所述第二宽边且向远离所述胶粘剂层侧的方向扩展的锥形形状。3.根据权利要求1或2所述的接地连接引出膜，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：春名裕介，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：