【技术实现步骤摘要】
一种笔型铝壳
[0001]本技术涉及一种电容器铝壳,特别是一种笔型铝壳。
技术介绍
[0002]随着科技的快速发展,电子产品的轻、薄以及小型化已经成为发展趋势,如笔记本电脑等也变得越来越薄形化。为了适应电子产品的轻薄化,减少电容器在电子产品中所占用的空间,笔型结构的电容器被越来越多的应用在电子产品中。相应的,笔型电容器的外壳采用铝制的笔型壳体来适配。笔型电容器在使用过程中,需要经历充电和放电的过程,两极板上的电荷有积累过程,也即电压有建立过程,在这过程中会散发大量的热量,而铝壳的散热速度较慢,长时间使用,易导致笔型电容器受热损坏。电容器一般损坏的特点在于高负荷条件使用,芯体高功率运行下发热膨胀,芯体直接挤压壳体可能由于壳体的不可延展性直接爆壳、鼓肚甚至爆炸。因此,现有的技术存在着散热效果不佳的问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于,提供一种笔型铝壳。本技术具有能够有效改善散热效果的特点。
[0004]本技术的技术方案:一种笔型铝壳,包括圆柱形结构的铝制壳体,铝制壳体内侧设有第一导热涂层、抗撕裂玻璃纤维层、聚醚改性有机硅层、纳米陶瓷纤维层和聚酯亚胺漆层;铝制壳体外侧设有第二导热涂层和耐磨涂层;所述第一导热涂层的外侧设有一组均匀分布的弧形凸起,抗撕裂玻璃纤维层上设有与弧形凸起相对应的开孔,聚醚改性有机硅层上设有与弧形凸起相对应的凹槽。
[0005]前述的一种笔型铝壳中,所述聚酯亚胺漆层内侧还设有碳纳米管改性聚酰亚胺层。
[0006]前述的一种笔型铝壳中,所述铝制壳体的内壁面 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种笔型铝壳,其特征在于:包括圆柱形结构的铝制壳体(1),铝制壳体(1)内侧设有第一导热涂层(2)、抗撕裂玻璃纤维层(3)、聚醚改性有机硅层(4)、纳米陶瓷纤维层(5)和聚酯亚胺漆层(6);铝制壳体(1)外侧设有第二导热涂层(7)和耐磨涂层(8);所述第一导热涂层(2)的外侧设有一组均匀分布的弧形凸起(9),抗撕裂玻璃纤维层(3)上设有与弧形凸起(9)相对应的开孔(10),聚醚改...
【专利技术属性】
技术研发人员:詹有耕,方哲,
申请(专利权)人:临安奥星电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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