本发明专利技术公开一种COB模组加工方法、COB模组及COB显示屏，该COB模组加工方法包括：模具准备步骤、灯板准备步骤、供胶步骤、合模步骤、溢胶步骤、固胶步骤和开模步骤；该COB模组包括COB灯板，分别结合于COB灯板正面及背面的第一胶体和第二胶体，COB灯板的正面设有发光器件；第一胶体的表面与第二胶体的表面平行，两胶面之间的厚度保持一致；该COB显示屏，包括上述COB模组。该COB模组加工方法，通过一次模压实现COB灯板的双侧胶体的成型，可保证COB灯板前后胶面的总厚度的一致性，并且加工方法简单、成本低；该COB模组具有良好的平整度；该COB显示屏，取消了底壳托盘，将COB模组直接安装于箱体，可保证整屏的平整度，显示效果更佳，减少了物料，降低了成本，更加轻薄。更加轻薄。更加轻薄。
【技术实现步骤摘要】
一种COB模组加工方法、COB模组及COB显示屏
[0001]本专利技术涉及显示设备
，尤其涉及一种COB模组加工方法、COB模组及COB显示屏。
技术介绍
[0002]COB技术是一门新兴的LED封装技术，COB灯板是将发光芯片集成在PCB板中，COB LED显示屏的出现，极大的提高了LED显示屏的分辨率以及可靠性。
[0003]随着LED显示屏的像素点的点间距越来越小，对显示屏整屏的平整度要求也越来越高；目前的COB灯板，同一片PCB板的不同区域之间、以及不同PCB板之间都存在厚度差异；对于点间距小、分辨率高的COB显示屏而言，由于同一灯板不平整、相邻灯板之间存在厚度差异，会使COB显示屏的整屏出现单灯板模块化、灯板间凹凸不平的情况，极大影响了显示效果。
[0004]现有技术中，为了保证显示效果，一般在COB显示屏内增加设置金属底壳托盘，将若干COB灯板通过灌胶固定在底壳托盘上，再对底壳托盘的背面进行数控加工，从而保证平整度。但是，此种COB显示屏的加工成本和组装成本较高，增大了显示屏的厚度。
技术实现思路
[0005]本专利技术实施例的目的之一在于：提供一种COB模组加工方法，该加工方法简单，加工得到的COB模组的平整度良好。
[0006]为达上述目的之一，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]一种COB模组加工方法，包括：
[0008]模具准备步骤：提供包括第一模具和第二模具的模具组件，所述第一模具设有第一胶槽，所述第二模具设有若干第二胶槽；<br/>[0009]灯板准备步骤：提供COB灯板，所述COB灯板包括基板，以及设于所述基板正面的发光器件；所述基板设有若干贯通孔；
[0010]供胶步骤：向所述第一胶槽提供密封胶；
[0011]合模步骤：将所述COB灯板夹于所述第一模具与所述第二模具之间，将所述发光器件置于所述第一胶槽内，并将所述贯通孔与所述第二胶槽对齐；
[0012]溢胶步骤：所述第一胶槽内的密封胶通过所述贯通孔溢至所述第二胶槽内，所述第一胶槽内的密封胶包覆所述发光器件的外表；
[0013]固胶步骤：所述第一胶槽内的密封胶经过固化形成第一胶体，所述第二胶槽内的密封胶经过固化形成第二胶体；
[0014]开模步骤：去除所述第一模具和所述第二模具，得到完成固胶的模组结构；
[0015]该加工方法通过一次模压灌胶，可实现两面胶体的一次成型，加工得到的COB模组，具有良好的平整度，有利于提高COB显示屏的整屏平整度。
[0016]作为优选，在所述灯板提供步骤中：提供的所述灯板的外边缘设有模压工艺边；所
述模压工艺边位于所述贯通孔的外围；
[0017]在所述供胶步骤中：提供所述第一模具，使所述第一胶槽朝上，向所述第一胶槽内提供密封胶；
[0018]在所述合模步骤中：将所述COB灯板的正面朝下，使所述COB灯板的所述模压工艺边置于所述第一模具的边缘支撑面的上方，使所述发光器件位于所述第一胶槽的上方；将所述第二模具置于所述COB灯板的上方，使所述第二胶槽朝下且位于所述贯通孔的上方；将所述第二模具向下压紧，以将所述COB灯板压紧于所述第一模具；将所述第二模具向下压紧时，使所述第一胶槽内的密封胶在压力的作用通过所述贯通孔溢至所述第二胶槽内，从而完成所述溢胶步骤；
[0019]该加工方法，通过设置模压工艺边，在合模步骤中，保证COB灯板与第一胶槽之间可以围成第一模腔，从而在第一模腔内完成COB灯板的正面的第一胶体的成型。
[0020]作为优选，还包括切边步骤：对完成固胶的所述模组结构进行切边，将所述灯板的外周边缘切除，得到所述COB模组；若干所述贯通孔均位于被切除的所述外周边缘内；
[0021]该加工方法，通过切边步骤，可以将作为加工辅助结构(如模压工艺边)切除，有利于保证COB模组的小型化。
[0022]作为优选，在所述模具准备步骤中，准备的所述模具组件包括弹性密封层，所述弹性密封层结合于所述第二模具设有所述胶槽的一面，所述弹性密封层包括用于将所述第二胶槽露出的缺口；
[0023]在所述合模步骤中：所述COB灯板的背面抵接所述弹性密封层；
[0024]该加工方法，可通过对COB灯板背面的驱动器件等其他结构进行保护；在可靠压紧COB灯板的同时，可以避免COB灯板的损坏。
[0025]作为优选，在所述模具准备步骤中：所述第一模具还包括与所述第一胶槽同侧设置的嵌置槽，和/或所述第二模具还包括与所述第二胶槽同侧设置的嵌置槽；
[0026]在所述合模步骤中：所述COB灯板嵌入所述嵌置槽内，所述COB灯板的两侧分别抵接所述第一模具和所述第二模具，所述第一模具的外周与所述第二模具的外周紧密接触；
[0027]该加工方法，可保证第一胶面至第二胶面的厚度的一致性，优化平整度。
[0028]本专利技术实施例的目的之二在于：提供一种COB模组，其正反胶面之间的总厚度保证极高的精度，其应用于COB显示屏时，便于组装。
[0029]为达上述目的之二，本专利技术采用以下技术方案：
[0030]一种COB模组，包括：
[0031]COB灯板，其正面设有若干发光器件；
[0032]第一胶体，其结合于所述COB灯板的正面，所述第一胶体包覆所述发光器件的外表；所述第一胶体背离所述COB灯板一侧的胶面为第一胶面；
[0033]若干第二胶体，若干所述第二胶体结合于所述COB灯板的背面；所述第二胶体背离所述COB灯板一侧的胶面为第二胶面；所述第二胶面与所述第一胶面平行。
[0034]该COB模组，其正反两面的胶面之间的厚度保持一致；其应用于COB显示屏时，有利于提高COB显示屏的正面平整度，提升显示效果。
[0035]作为优选，若干所述第二胶体间隔设于所述COB灯板的背面的外周边缘，避免第二胶体对其他器件造成干扰，且有利于COB模组安装于显示屏的箱体。
[0036]作为优选，所述COB灯板的背面设有若干模组磁吸件，所述模组磁吸件用于将所述COB模组固定于显示屏箱体；
[0037]通过磁吸力既可将COB模组安装于显示屏箱体，又可保证COB模组与箱体之间的紧密贴合，保证整屏平整度。
[0038]本专利技术实施例的目的之三在于：提供一种COB显示屏，其可以保证COB灯板单元和整屏的平整度，且降低了厚度，减少了重量。
[0039]为达上述目的之三，本专利技术采用以下技术方案：
[0040]一种COB显示屏，包括上方案所述的COB模组。
[0041]作为优选，还包括箱体以及固定于所述箱体的若干固定磁吸件；所述箱体包括若干支撑柱，若干支撑柱的端面位于同一平面内；
[0042]所述COB模组包括若干固定于所述COB灯板的模组磁吸件；所述固定磁吸件与所述模组磁吸件相互吸合，以将所述COB模组固定于所述箱体，所述COB模组通过所述第二胶体抵接于所述支撑柱的端面；
[0043]该COB显示屏的COB灯本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种COB模组加工方法，其特征在于，包括：模具准备步骤：提供包括第一模具(11)和第二模具(12)的模具组件(10)，所述第一模具(11)设有第一胶槽(111)，所述第二模具(12)设有若干第二胶槽(121)；灯板准备步骤：提供COB灯板(21)，所述COB灯板(21)包括基板，以及设于所述基板正面的发光器件(213)；所述基板设有若干贯通孔(211)；供胶步骤：向所述第一胶槽(111)提供密封胶(30)；合模步骤：将所述COB灯板(21)夹于所述第一模具(11)与所述第二模具(12)之间，将所述发光器件(213)置于所述第一胶槽(111)内，并将所述贯通孔(211)与所述第二胶槽(121)对齐；溢胶步骤：所述第一胶槽(111)内的密封胶(30)通过所述贯通孔(211)溢至所述第二胶槽(121)内，所述第一胶槽(111)内的密封胶(30)包覆所述发光器件(213)的外表；固胶步骤：所述第一胶槽(111)内的密封胶(30)经过固化形成第一胶体(23)，所述第二胶槽(121)内的密封胶(30)经过固化形成第二胶体(24)；开模步骤：去除所述第一模具(11)和所述第二模具(12)，得到完成固胶的模组结构。2.根据权利要求1所述的COB模组加工方法，其特征在于，在所述灯板提供步骤中：提供的所述灯板的外边缘设有模压工艺边(212)；所述模压工艺边(212)位于所述贯通孔(211)的外围；在所述供胶步骤中：提供所述第一模具(11)，使所述第一胶槽(111)朝上，向所述第一胶槽(111)内提供密封胶(30)；在所述合模步骤中：将所述COB灯板(21)的正面朝下，使所述COB灯板(21)的所述模压工艺边(212)置于所述第一模具(11)的边缘支撑面的上方，使所述发光器件(213)位于所述第一胶槽(111)的上方；将所述第二模具(12)置于所述COB灯板(21)的上方，使所述第二胶槽(121)朝下且位于所述贯通孔(211)的上方；将所述第二模具(12)向下压紧，以将所述COB灯板(21)压紧于所述第一模具(11)；将所述第二模具(12)向下压紧时，使所述第一胶槽(111)内的密封胶(30)在压力的作用通过所述贯通孔(211)溢至所述第二胶槽(121)内，从而完成所述溢胶步骤。3.根据权利要求1所述的COB模组加工方法，其特征在于，还包括切边步骤：对完成固胶的所述模组结构进行切边，将所述灯板的外周边缘切除，得到所述COB模组；若干所述贯通孔(211)均位于被切除的所述外周边缘内。4.根据权利要求1
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3任一项所述的COB模组加工方法，其特征在于，在所述模具准备步骤中，准备的所述模具组件(10)包括弹性密封层(13)，所述弹性密封层(13)结合于所述第二模具(12)设...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴瑞彬，
申请(专利权)人：西安青松光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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