【技术实现步骤摘要】
一种COB模组加工方法、COB模组及COB显示屏
[0001]本专利技术涉及显示设备
，尤其涉及一种COB模组加工方法、COB模组及COB显示屏。
技术介绍
[0002]COB技术是一门新兴的LED封装技术，COB灯板是将发光芯片集成在PCB板中，COB LED显示屏的出现，极大的提高了LED显示屏的分辨率以及可靠性。
[0003]随着LED显示屏的像素点的点间距越来越小，对显示屏整屏的平整度要求也越来越高；目前的COB灯板，同一片PCB板的不同区域之间、以及不同PCB板之间都存在厚度差异；对于点间距小、分辨率高的COB显示屏而言，由于同一灯板不平整、相邻灯板之间存在厚度差异，会使COB显示屏的整屏出现单灯板模块化、灯板间凹凸不平的情况，极大影响了显示效果。
[0004]现有技术中，为了保证显示效果，一般在COB显示屏内增加设置金属底壳托盘，将若干COB灯板通过灌胶固定在底壳托盘上，再对底壳托盘的背面进行数控加工，从而保证平整度。但是，此种COB显示屏的加工成本和组装成本较高，增大了显示屏的厚度。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种COB模组加工方法，其特征在于，包括：模具准备步骤：提供包括第一模具(11)和第二模具(12)的模具组件(10)，所述第一模具(11)设有第一胶槽(111)，所述第二模具(12)设有若干第二胶槽(121)；灯板准备步骤：提供COB灯板(21)，所述COB灯板(21)包括基板，以及设于所述基板正面的发光器件(213)；所述基板设有若干贯通孔(211)；供胶步骤：向所述第一胶槽(111)提供密封胶(30)；合模步骤：将所述COB灯板(21)夹于所述第一模具(11)与所述第二模具(12)之间，将所述发光器件(213)置于所述第一胶槽(111)内，并将所述贯通孔(211)与所述第二胶槽(121)对齐；溢胶步骤：所述第一胶槽(111)内的密封胶(30)通过所述贯通孔(211)溢至所述第二胶槽(121)内，所述第一胶槽(111)内的密封胶(30)包覆所述发光器件(213)的外表；固胶步骤：所述第一胶槽(111)内的密封胶(30)经过固化形成第一胶体(23)，所述第二胶槽(121)内的密封胶(30)经过固化形成第二胶体(24)；开模步骤：去除所述第一模具(11)和所述第二模具(12)，得到完成固胶的模组结构。2.根据权利要求1所述的COB模组加工方法，其特征在于，在所述灯板提供步骤中：提供的所述灯板的外边缘设有模压工艺边(212)；所述模压工艺边(212)位于所述贯通孔(211)的外围；在所述供胶步骤中：提供所述第一模具(11)，使所述第一胶槽(111)朝上，向所述第一胶槽(111)内提供密封胶(30)；在所述合模步骤中：将所述COB灯板(21)的正面朝下，使所述COB灯板(21)的所述模压工艺边(212)置于所述第一模具(11)的边缘支撑面的上方，使所述发光器件(213)位于所述第一胶槽(111)的上方；将所述第二模具(12)置于所述COB灯板(21)的上方，使所述第二胶槽(121)朝下且位于所述贯通孔(211)的上方；将所述第二模具(12)向下压紧，以将所述COB灯板(21)压紧于所述第一模具(11)；将所述第二模具(12)向下压紧时，使所述第一胶槽(111)内的密封胶(30)在压力的作用通过所述贯通孔(211)溢至所述第二胶槽(121)内，从而完成所述溢胶步骤。3.根据权利要求1所述的COB模组加工方法，其特征在于，还包括切边步骤：对完成固胶的所述模组结构进行切边，将所述灯板的外周边缘切除，得到所述COB模组；若干所述贯通孔(211)均位于被切除的所述外周边缘内。4.根据权利要求1
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3任一项所述的COB模组加工方法，其特征在于，在所述模具准备步骤中，准备的所述模具组件(10)包括弹性密封层(13)，所述弹性密封层(13)结合于所述第二模具(12)设...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴瑞彬，
申请(专利权)人：西安青松光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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