本申请公开了一种具有接线功能的IC集成电路芯片，本申请通过设置接线底座、IC芯片以及压盖，IC芯片连接在接线底座下端面，接线底座上端面开设了线槽并且线槽内设置了穿刺电极以及端子引脚，IC集成电路芯片除了具有控制PCB板的功能还具有接线功能，通过穿刺电极刺穿导线的绝缘外表皮即可实现PCB板与导线的接通，简化了接线过程，提升了接线的效率，减少了大量精密设备的投入，节省制造成本，降低接线的难度，新手即可上手操作，降低培训成本，无需使用刀具去皮，避免铜芯线被切断，提升了导线的可靠性以及通信效果，无需去除导线表皮，保证了导线的抗拉能力，并且，接线底座覆盖IC芯片，对IC芯片进行防护，避免IC芯片受碰撞容易损坏的问题。损坏的问题。损坏的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种具有接线功能的IC集成电路芯片
[0001]本技术属于导线连接技术与通信控制领域，尤其涉及一种具有接线功能的IC集成电路芯片。
技术介绍
[0002]芯片对于主板而言,犹如主板的心脏，几乎决定了这块主板的功能,但是现有的芯片结构单一，并不具备接线功能，芯片安装到PCB板后需要通过导线连接到PCB板的供电回路，然后通过供电回路将电流输入到与芯片连接的控制回路中，导接连接线过程中，需要将导线的绝缘外表皮去除，将其内部的铜芯线露出，最后需要技术工人通过铜芯线与连接到PCB板的供电回路中，去皮和接线过程中涉及到多个工序以及需要使用众多的精密设备及昂贵耗材，制造成本高，同时对技术工人经验依赖程度高，工艺效率低，品质稳定性差，无法实现高效接线，另外，在去皮过程中，容易切断内部的铜芯线或散开铜芯线线，影响导线导电以及信号传输质量和造成短路。
技术实现思路
[0003](一)技术目的
[0004]为了克服以上不足，本技术的目的在于提供一种具有接线功能的IC集成电路芯片，以解决现有的芯片结构单一，芯片安装到PCB板后还需要对导线进行裁线、剥皮、上锡、焊线等多个工序将导线连接到PCB板上为芯片供电，造成接线效率低；且接线过程需要使用众多的精密设备及昂贵耗材，导致制造成本高；同时接线过程对技术工人经验依赖程度高，品质稳定性差；在去皮过程中，缺乏经验容易切断内部的铜芯线或导致铜芯线线散开，影响导线的导电以及信号传输质量以及容易造成短路的技术问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本申请提供的技术方案如下：
[0007]一种具有接线功能的IC集成电路芯片，包括：接线底座、压盖以及IC芯片，接线底座的下端面连接IC芯片并且上端面与压盖相对设置，其中，接线底座、压盖的相对面上分别开设有供导线放入的至少一条线槽，在接线底座的每个线槽上分别设置了至少一个穿刺电极，每个穿刺电极的下端连接有端子引脚，穿刺电极能够刺穿导线的绝缘外表皮并与导线内的铜芯线接触，接通导线与端子引脚；
[0008]本申请通过设置接线底座、IC芯片以及压盖，IC芯片连接在接线底座下端面，接线底座上端面开设了线槽并且线槽内设置了穿刺电极以及端子引脚，安装IC集成电路芯片时，将IC芯片以及接线底座同时焊接到PCB板，IC芯片接通PCB板的控制电路，接线底座通过端子引脚接通PCB板的供电电路，然后将导线放入到接线底座线槽中，通过压盖挤压导线，使穿刺电极刺穿导线的绝缘外表皮，与导线内的铜芯线接触，从而接通导线与PCB板，工作时，导线上的电流经穿刺电极以及端子引脚流入到供电电路上，然后流入到控制电路以及IC芯片中，最后向外流出形成一个循环回路，本申请的IC集成电路芯片具有接线功能，省去
了安装芯片后需要对导线进行裁线、剥皮、上锡、焊线等工序将导线焊接到PCB板上，提升了接线的效率，接线过程只需手动按压即可实现接线，避免了大量精密设备的投入，节省制造成本，接线过程操作简单，无需依赖有经验的技术工人，新手即可上手操作，同时，本申请是通过穿刺电极刺穿的方式进行接线的，可以避免使用刀具去皮过程中用力过大，切断铜芯线，可提升导线的可靠性，保证导线导电以及通信效果，同时避免铜芯线切断造成材料报废，进一步的，由于本申请无需去除导线的绝缘外表面，保证了导线自身的抗拉能力，保证了产品的质量，并且，通过插设的方式接通铜芯线，相较于将铜线直接焊接到PCB板上的焊点上焊点处被拉断的问题，本申请的抗拉能力大幅度提升，并且，本申请将IC芯片封装在接线底座底部，接线底座覆盖IC芯片，可以对IC芯片进行防护，避免IC芯片受碰撞容易损坏的问题。
[0009]在一些实施例中，穿刺电极的上端形成锥型结构的用于刺穿导线绝缘外表皮的刺穿部并且在刺穿部下方开设卡合导线内铜芯线的第一倒扣，通过设置第一倒扣，在刺穿部刺穿导线绝缘外表皮后，第一倒扣可以卡着导线内部的铜芯线，避免刺穿部从导线中脱出，保证了接电效果。
[0010]在一些实施例中，接线底座上开设有供穿刺电极插入安装的第一安装槽，其中，穿刺电极的边缘突设形成卡合第一安装槽边缘的第二倒扣，设置第二倒扣可以避免穿刺电极从第一安装槽中脱出，提高了穿刺电极安装的稳定性。
[0011]在一些实施例中，穿刺电极的侧面向外突出形成与第一安装槽内壁抵接的紧固凸点，通过设置紧固凸点，紧固凸抵接第一安装槽的内壁，提高穿刺电极与第一安装槽之间连接的紧密度，可以避免穿刺电极在刺穿导线过程中晃动，导致穿刺电极无法对准导线，影响刺穿效果。
[0012]在一些实施例中，压盖的边缘处前后设置有多个卡扣，接线底座边缘向外凸设形成卡合边，其中，卡合边上开设有供前侧卡扣插入到卡合边底部的互扣推入槽，通过设置互扣推入槽，当线槽内前后设置多个穿刺电极时，可以将前侧的卡扣对准互扣推入槽，后侧的卡扣位于接线底座末端，然后向下压紧压盖，集中对导线后段施加压力，使后侧的穿刺电极可以先刺穿导线后段，此时前侧的卡扣会从互扣推入槽插入下落到卡合边底部，然后再向前推动压盖，压盖向前推动过程中前侧卡扣与卡合边相互扣合抵接，卡合边会向压盖施加一个向下的拉力，使压盖对导线前段施加向下的压力，这样位于线槽前侧的穿刺电极会刺入导线的绝缘外表皮，先集中对导线一段进行施力，然后依靠卡扣与卡合边自身产生的作用力，对导线前段施加向下的压力，可以避免压线过程中需要同时对整条导线前后段施加向下的压力，需要施加较大的压力，通过本申请压线方式压线过程可以更省力，降低了压线过程的劳动强度，并且，通过本申请的压线方式，减少了卡合边的阻挡，压盖下压过程中无需克服卡合边的阻力，可以更加省力，进一步的，扣合过程中卡扣过程无需向外张开，避免卡扣长期使用容易变形，无法卡紧卡合边影响压线效果的问题。
[0013]在一些实施例中，接线底座侧壁位于卡合边下方形成台阶支撑结构，通过设置台阶支撑结构，在压线过程中台阶支撑结构可以抵接住工作台，工作台起到承托接线底座的作用，避免压线过程中压盖的压力直接传导到接线底座底部，压坏端子引脚、PCB板上的电气元件以及IC芯片。
[0014]在一些实施例中，在接线底座的线槽中，在放置排线信号分线的线槽内突设形成
穿过排线信号分线间隔口的防呆柱，其中，防呆柱的高度小于压盖线槽与接线底座线槽形成的容纳高度，通过设置防呆柱，由于DMX512控制器的信号分线中间开设有间隔口，可以适配对DMX512控制器的排线进行压线和接线，并且，将DMX512控制器的排线的信号分线的间隔口套入到防呆柱后，即固定了排线的安装方向，避免导线安装方向错误，导致排线各分线与端子引脚对应错误，导致接线错误，另外，在同一排线上同时接通多个端子的情况下，通过将防呆柱插入到间隔孔中，即固定了每个端子在排线上的位置，保证了各端子之间具有相同的点间隔，避免将多个端子固定到排线时，由于各端子连接到导线上的位置前后有偏差，导致各端子之间的点间隔不一致，影响产品品质。
[0015]在一些实施例中，接线底座底面形成插入到PCB板定位孔中的定位柱，定位柱可以固定住端本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有接线功能的IC集成电路芯片，其特征在于，包括：接线底座(2)、压盖(1)以及IC芯片(7)，所述接线底座(2)的下端面连接所述IC芯片(7)且上端面与所述压盖(1)相对设置，其中，所述接线底座(2)、压盖(1)的相对面上分别开设有供导线放入的至少一条线槽(201)，在所述接线底座(2)的每条线槽(201)上分别设置了至少一个穿刺电极(3)，每个穿刺电极(3)的下端连接有端子引脚(4)，所述穿刺电极(3)能够刺穿所述导线的绝缘外表皮并与导线内的铜芯线接触，接通所述导线与端子引脚(4)。2.根据权利要求1所述的具有接线功能的IC集成电路芯片，其特征在于，所述穿刺电极(3)的上端形成锥型结构的用于刺穿导线绝缘外表皮的刺穿部(301)并且在刺穿部(301)下方开设卡合导线内铜芯线的第一倒扣(302)。3.根据权利要求1或2所述的具有接线功能的IC集成电路芯片，其特征在于，所述接线底座(2)上开设有供穿刺电极(3)插入安装的第一安装槽(206)，其中，所述穿刺电极(3)的边缘突设形成卡合所述第一安装槽(206)边缘的第二倒扣(303)。4.根据权利要求3所述的具有接线功能的IC集成电路芯片，其特征在于，所述穿刺电极(3)的侧面向外突出形成与第一安装槽(206)内壁抵接的紧固凸点(304)。5.根据权利要求1
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2、4任意一项所述的具有接线功能的IC集成电路芯片，其特征在于，所述压盖(1)的边缘处前后设置有多个卡扣(101)，所述接线底座(2)边缘凸设形成卡合边(203)，其中，卡合边(203)上开设有供前侧卡扣...
【专利技术属性】
技术研发人员：龙秀才，薛冬英，薛乐平，
申请(专利权)人：阿母芯微电子技术中山有限公司，
类型：新型
国别省市：
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