一种小型一体集成封装控制电路的插接连接器制造技术

技术编号:38175627 阅读:25 留言:0更新日期:2023-07-19 12:43
本实用新型专利技术涉及连接器技术领域,特别涉及一种小型一体集成封装控制电路的插接连接器,主线缆的两端分别连接第一插头和电路板上;电路板上连接有分线缆;第二插头通过电路板与主线缆连接;电路板插入两排PIN针之间后,两排PIN针分别将电路板的上下两表面夹持固定;导电焊盘分别与对应的PIN针对接;电路板通过电路板盒体固定在第二插头上。在使用本实用新型专利技术时,该结构有通过插接式结构连接电路板和第二插头并且将电路导通,一方面提高电路板与第二插头的连接效率,另一方面能够上PIN针与下PIN针与连接电路板都是固定并且排列好的,降低电路板与第二插头之间接错线的风险。路板与第二插头之间接错线的风险。路板与第二插头之间接错线的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种小型一体集成封装控制电路的插接连接器


[0001]本技术涉及连接器
,特别涉及一种小型一体集成封装控制电路的插接连接器。

技术介绍

[0002]插接连接器是通过公头和与其配对的母头插接,达到连接方便的装置。
[0003]如图1所示,第一插头1与电路板6和第二插头5与电路板6之间均通过主线缆2连接;主线缆2与电路板6均需要焊接固定,并且主线缆2与第一插头1和第二插头5的连接位置均需要包胶处理;(其中第一插头1和第二插头5分别为配对使用的公插头和母插头);且分线缆3也连接在电路板6上;分线缆3连接有负载电器A;第二插头5和主线缆2均连接在电路板6上,电路板6上设置有控制电路;这种插接连接器结构虽然小巧。但现有第二插头5与电路板6的连接通过主线缆2连接,第二插头5的PIN针连焊接固定在主线缆2的一端;主线缆2另一端的各条线芯分别焊接在电路板6的焊盘上;在焊接前,每一条连接线均需要预选与对应的焊盘对准,然后再进行焊接,由于连接线较为柔软,所以需要通过治具将连接线在电路板6上定位,电路板6与第二插头5的连接难度大,组装连接效率低。再加上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型一体集成封装控制电路的插接连接器,它包括有第一插头(1)、主线缆(2)、第二插头(5)和电路板(6);所述主线缆(2)的两端分别连接第一插头(1)和电路板(6)上;所述电路板(6)上连接有分线缆(3);第二插头(5)通过电路板(6)与主线缆(2)连接;其特征在于:所述第二插头(5)与电路板(6)连接的一端设置有PIN针固定腔体;所述PIN针固定腔体的内部设置有两排相互平行的PIN针;所述电路板(6)的上下两侧均设置有导电焊盘(601);电路板(6)插入两排PIN针之间后,两排PIN针分别将电路板(6)的上下两表面夹持固定;导电焊盘(601)分别与对应的PIN针对接;电路板(6)通过电路板盒体(4)固定在第二插头(5)上。2.根据权利要求1所述的一种小型一体集成封装控制电路的插接连接器,其特征在于:所述PIN针固定腔体的左右两侧壁上均设置有限位条(501);两条限位条(501)分别抵紧在电路板(6)的两侧。3.根据权利要求1所述的一种小型一体集成封装控制电路的插接连接器,其特征在于:所述电路板盒体(4)由上壳(401)和底壳(402)组成;上壳(401)固定在底壳(402)上;所述电路板(6)固定在电路板盒体(4)内;所述第二插头(5)的外侧壁上设置有盒体定位槽(504);所述上壳(401)上设置有卡入到盒...

【专利技术属性】
技术研发人员:龙秀才薛冬英薛乐平冯秀群柯贤威
申请(专利权)人:阿母芯微电子技术中山有限公司
类型:新型
国别省市:

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