本发明专利技术涉及LED驱动芯片技术领域，且公开了一种LED驱动芯片，包括芯片内置的供电模块、偏置模块、逐流模块、逻辑控制模块、过载保护模块、过压保护模块、欠压保护模块、消隐模块、过热保护模块、过流保护模块，消隐模块连接芯片内的第6接线处，消隐模块连接了逻辑控制模块，供电模块连接第1接线处，逐流模块分别连接有第2接线处以及第3接线处，逻辑控制模块连接有欠压保护模块、过热保护模块以及过流保护模块，逻辑控制模块还偏置模块，本发明专利技术通过设有传动过载保护，有利于在芯片使用时，通过过载保护能够对设备的负载进行控制，当负载过大时能自动断电，有助于减少芯片的逻辑控制单元由于过载造成额外的热量。于过载造成额外的热量。于过载造成额外的热量。
【技术实现步骤摘要】
一种LED驱动芯片及功率补偿电路
[0001]本专利技术涉及LED驱动芯片
，更具体地涉及一种LED驱动芯片及功率补偿电路。
技术介绍
[0002]LED驱动芯片是特性敏感的半导体器件，需要对其进行稳定工作状态和保护，LED器件对驱动电源的要求近乎于苛刻，不可以直接连接220V的交流市电。
[0003]传统的LED驱动芯片在使用的过程中会有过热，过载等问题，传统的时只考虑到了过流过压过温的问题，这就会导致在实际的使用过程中，LED驱动芯片存在过载等问题无法解决。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术提供了一种LED驱动芯片及功率补偿电路，本专利技术所要解决的技术问题是：LED驱动芯片进行改进的同时对其设置及功率补偿电路。
[0005]本专利技术提供如下技术方案：一种LED驱动芯片，包括芯片内置的供电模块、偏置模块、逐流模块、逻辑控制模块、过载保护模块、过压保护模块、欠压保护模块、消隐模块、过热保护模块、过流保护模块；
[0006]所述消隐模块连接芯片内的第6接线处，所述消隐模块连接了逻辑控制模块，所述供电模块连接第1接线处，所述逐流模块分别连接有第2接线处以及第3接线处。
[0007]在一个优选地实施方式中，所述逻辑控制模块连接有欠压保护模块、过热保护模块以及过流保护模块。
[0008]在一个优选地实施方式中，所述逻辑控制模块还偏置模块，所述偏置模块连接过压保护模块。
[0009]在一个优选地实施方式中，所述过压保护模块连接有供电模块，所述供电模块连接第1接线处。
[0010]在一个优选地实施方式中，所述供电模块还连接有逐流模块。
[0011]在一个优选地实施方式中，所述LED驱动芯片还设有第5接线处，所述第5接线处接地。
[0012]一种LED驱动芯片的功率补偿电路，包含以下内容：
[0013]S1、所述功率补偿电路包括有电源，所述电源的正极串联有D1二极管，所述D1二极管处并联有D2二极管，所述D1二极管处并联有D2二极管串联有开关，所述开关串联有整流桥正极输入端，所述电源的负极串联整流桥的负极输入端，所述整流桥的正极输出端串联R1电阻，所述R1电阻并联有C1电容，所述C1电容还并联有C2电容，所述R1电阻还串联有C3电容，所述C3电容的正极串联到的LED驱动芯片的第3接线处，所述整流桥的负极输出端串联R2电阻，所述整流桥的负极输出端还串联了LED驱动芯片的第2接线处，所述R2电阻串联了LED驱动芯片的第1接线处；
二极管，D1二极管处并联有D2二极管串联有开关，开关串联有整流桥正极输入端，电源的负极串联整流桥的负极输入端，整流桥的正极输出端串联R1电阻，R1电阻并联有C1电容，C1电容还并联有C2电容，R1电阻还串联有C3电容，C3电容的正极串联到的LED驱动芯片的第3接线处，整流桥的负极输出端串联R2电阻，整流桥的负极输出端还串联了LED驱动芯片的第2接线处，R2电阻串联了LED驱动芯片的第1接线处；
[0034]S2、R1电阻还并联了C4电容，C4电容还并联了变压器，LED驱动芯片的第5、第6接线处连接C4电容以及变压器的负极，D2二极管连接C4电容以及变压器的正极，变压器的正极输出串联有D4二极管，变压器还并联C5电容，C5电容还并联了R2电阻，R2电阻还并联了VD1发光二极管。
[0035]本专利技术的工作原理：在电流从第1接线处进入到供电模块中的同时，第2接线处以及第3接线处将电流经过逐流模块输入到供电模块中，通过过载保护模块确定功率，再经由过载保护模块将电流流向过压保护模块，在过压保护模块的作用下流向偏置模块，从而从偏置模块输入到逻辑控制模块，在逻辑控制模块经过欠压保护模块、过热保护模块以及过流保护模块将电流输送到消隐模块，在消隐模块中导入到第6接线处，第6接线处与第5接线处并联。
[0036]电路图工作原理：
[0037]S1、电源的正极将电流流向有D1二极管以及并联的D2二极管，使得正极电流经过开关，开关将正极电流流向整流桥正极输入端，电源的负极电流直接流入到整流桥的负极输入端，整流桥的正极端电流流向串联的R1电阻，R1电阻通过C1电容进行分流，C1电容继续对C2电容进行分流，R1电阻还串联有C3电容，C3电容的正极串联到LED驱动芯片的第3接线处，整流桥的负极输出端串联R2电阻，整流桥的负极输出端还串联了驱动芯片块2的LED驱动芯片的第2接线处，R2电阻串联了驱动芯片块2的LED驱动芯片的第1接线处，通过D1二极管以及并联的D2二极管能够对进入到整流桥进行处理，同时通过并联的D2二极管能够减少电流进入整流桥，对整流桥的伤害；
[0038]S2、R1电阻还并联了C4电容，C4电容还并联了变压器，LED驱动芯片的第5、第6接线处连接C4电容以及变压器的负极，D2二极管连接C4电容以及变压器的正极，变压器的正极输出串联有D4二极管，变压器还并联C5电容，C5电容还并联了R2电阻，R2电阻还并联了VD1发光二极管。
[0039]最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
[0040]其次：本专利技术公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本专利技术同一实施例及不同实施例可以相互组合；
[0041]最后：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED驱动芯片，其特征在于，包括芯片内置的供电模块、偏置模块、逐流模块、逻辑控制模块、过载保护模块、过压保护模块、欠压保护模块、消隐模块、过热保护模块、过流保护模块；所述消隐模块连接芯片内的第6接线处，所述消隐模块连接了逻辑控制模块，所述供电模块连接第1接线处，所述逐流模块分别连接有第2接线处以及第3接线处。2.根据权利要求1所述的一种LED驱动芯片，其特征在于：所述逻辑控制模块连接有欠压保护模块、过热保护模块以及过流保护模块。3.根据权利要求1所述的一种LED驱动芯片，其特征在于：所述逻辑控制模块还偏置模块，所述偏置模块连接过压保护模块。4.根据权利要求1所述的一种LED驱动芯片，其特征在于：所述过压保护模块连接有供电模块，所述供电模块连接第1接线处。5.根据权利要求1所述的一种LED驱动芯片，其特征在于：所述供电模块还连接有逐流模块。6.根据权利要求1所述的一种LED驱动芯片，其特征在于：所述LED驱动芯片还设有第5接线处，所述第5接线处接地。7.一种LED驱动芯片的...
【专利技术属性】
技术研发人员：易宇，易虎，黄辉，邱博超，庄晓鹏，江雄，杜丽君，
申请(专利权)人：蓝芯存储技术赣州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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