本实用新型专利技术属于封装件技术领域，尤其为一种四面发光LED芯片级封装结构，包括LED芯片主体、端框板、第一侧封框、第二侧封框、第三侧封框和第四侧封框，第一侧封框、第二侧封框、第三侧封框和第四侧封框设置在LED芯片主体的四周，两块端框板固定连接在LED芯片主体的上下端，第一侧封框、第二侧封框、第三侧封框和第四侧封框的内壁均连接有透明玻璃，所述端框板的表面开设有矩形槽。本实用新型专利技术通过将第一侧封框、第二侧封框和第三侧封框之间由矩形槽、矩形滑条、插接槽和插接块进行对接，然后再将第四侧封框配合着安装块和安装槽与第一侧封框和第三侧封框进行螺丝固定，从而省去了两两之间的多螺丝固定方式，让整体在封装的时候更加快捷方便。快捷方便。快捷方便。
【技术实现步骤摘要】
一种四面发光LED芯片级封装结构
[0001]本技术涉及封装件
，具体为一种四面发光LED芯片级封装结构。
技术介绍
[0002]LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，也称为led发光芯片，是led灯的核心组件；整体使用之前，都会采用相应的封装结构进行封装保护。但是目前市场上的LED芯片级封装结构，六个面的封装会采用较多的螺丝，而且螺丝多的情况下也会造成封装繁琐，从而使用起来很不方便。
技术实现思路
[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种四面发光LED芯片级封装结构，解决了目前市场上的LED芯片级封装结构使用起来很不方便的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种四面发光LED芯片级封装结构，包括LED芯片主体、端框板、第一侧封框、第二侧封框、第三侧封框和第四侧封框，第一侧封框、第二侧封框、第三侧封框和第四侧封框设置在LED芯片主体的四周，两块端框板固定连接在LED芯片主体的上下端，第一侧封框、第二侧封框、第三侧封框和第四侧封框的内壁均连接有透明玻璃，所述端框板的表面开设有矩形槽，所述第一侧封框、第二侧封框和第三侧封框的边部均固定连接有矩形滑条，所述第一侧封框和第二侧封框的表面均开设有插接槽，所述第二侧封框和第三侧封框的侧边均固定连接有插接块，所述第一侧封框和第三侧封框的侧边均开设有安装槽，安装槽的内底壁开设有安装螺孔。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述第四侧封框的两侧均固定连接有安装块，安装块的表面开设有安放槽，安放槽的内部螺纹连接有安装螺丝。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述矩形滑条在矩形槽的内壁滑动连接，且矩形槽的开设尺寸与矩形滑条的设计尺寸相互适配。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述插接块插设在插接槽的内壁，且插接槽的开设大小与插接块的设计大小相互适配。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述安装块放置在安装槽的内壁。
[0011](三)有益效果
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种四面发光LED芯片级封装结构，具备以下有益效果：
[0013]该四面发光LED芯片级封装结构，通过将第一侧封框、第二侧封框和第三侧封框之间由矩形槽、矩形滑条、插接槽和插接块进行对接，然后再将第四侧封框配合着安装块和安装槽与第一侧封框和第三侧封框进行螺丝固定，从而省去了两两之间的多螺丝固定方式，
让整体在封装的时候更加快捷方便。
附图说明
[0014]图1为本技术一种实施例的结构示意图；
[0015]图2为本技术一种实施例第一侧封框的结构示意图；
[0016]图3为本技术一种实施例第二侧封框的结构示意图；
[0017]图4为本技术一种实施例第三侧封框的结构示意图；
[0018]图5为本技术一种实施例图1中A处的结构放大图。
[0019]图中：1、LED芯片主体；2、端框板；3、矩形槽；4、第一侧封框；5、第二侧封框；6、第三侧封框；7、第四侧封框；8、矩形滑条；9、透明玻璃；10、插接槽；11、插接块；12、安装槽；13、安装螺孔；14、安装块；15、安放槽；16、安装螺丝。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例
[0022]请参阅图1
‑
5，本技术提供以下技术方案：一种四面发光LED芯片级封装结构，包括LED芯片主体1、端框板2、第一侧封框4、第二侧封框5、第三侧封框6和第四侧封框7，第一侧封框4、第二侧封框5、第三侧封框6和第四侧封框7设置在LED芯片主体1的四周，两块端框板2固定连接在LED芯片主体1的上下端，第一侧封框4、第二侧封框5、第三侧封框6和第四侧封框7的内壁均连接有透明玻璃9，所述端框板2的表面开设有矩形槽3，所述第一侧封框4、第二侧封框5和第三侧封框6的边部均固定连接有矩形滑条8，所述第一侧封框4和第二侧封框5的表面均开设有插接槽10，所述第二侧封框5和第三侧封框6的侧边均固定连接有插接块11，所述第一侧封框4和第三侧封框6的侧边均开设有安装槽12，安装槽12的内底壁开设有安装螺孔13。
[0023]本实施方案中，其中，通过设置矩形槽3和矩形滑条8以及插接槽10和插接块11，使得第一侧封框4、第二侧封框5和第三侧封框6两两之间的连接能够更好的省去螺丝，从而减少螺丝的使用量，一是方便了快速组装，二是更方便后期的快速拆离。
[0024]具体的，所述第四侧封框7的两侧均固定连接有安装块14，安装块14的表面开设有安放槽15，安放槽15的内部螺纹连接有安装螺丝16。
[0025]具体的，所述矩形滑条8在矩形槽3的内壁滑动连接，且矩形槽3的开设尺寸与矩形滑条8的设计尺寸相互适配。
[0026]具体的，所述插接块11插设在插接槽10的内壁，且插接槽10的开设大小与插接块11的设计大小相互适配。
[0027]具体的，所述安装块14放置在安装槽12的内壁。
[0028]本技术的工作原理及使用流程：整个四面发光LED芯片级封装结构在进行使用的时候，首先将第一侧封框4配合着矩形槽3和矩形滑条8滑入两块端框板2之间，然后再
将第二侧封框5同样配合着矩形槽3和矩形滑条8滑入两块端框板2之间，当第二侧封框5滑到底的时候，第二侧封框5一侧的插接块11便会插入第一侧封框4表面开设的插接槽10内，紧接着便是将第三侧封框6也配合着矩形槽3和矩形滑条8滑入两块端框板2之间，从而让第三侧封框6一侧的插接块11插入第二侧封框5表面开设的插接槽10内，最后再将第四侧封框7配合着安装块14和安装槽12搭接在第一侧封框4和第三侧封框6的侧边，然后将安装螺丝16进行扭紧，完成对第一侧封框4、第二侧封框5、第三侧封框6和第四侧封框7的固定，达到最终的封装目的。
[0029]最后应说明的是：上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述详细披露仅仅作为示例，而并不构成对本说明书的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本说明书进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本说明书中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本说明书示范实施例的精神和范围。同时，本说明书使用了特定词语来描述本说明书的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本说明书至少一个实施例相本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种四面发光LED芯片级封装结构，包括LED芯片主体(1)、端框板(2)、第一侧封框(4)、第二侧封框(5)、第三侧封框(6)和第四侧封框(7)，第一侧封框(4)、第二侧封框(5)、第三侧封框(6)和第四侧封框(7)设置在LED芯片主体(1)的四周，两块端框板(2)固定连接在LED芯片主体(1)的上下端，第一侧封框(4)、第二侧封框(5)、第三侧封框(6)和第四侧封框(7)的内壁均连接有透明玻璃(9)，其特征在于：所述端框板(2)的表面开设有矩形槽(3)，所述第一侧封框(4)、第二侧封框(5)和第三侧封框(6)的边部均固定连接有矩形滑条(8)，所述第一侧封框(4)和第二侧封框(5)的表面均开设有插接槽(10)，所述第二侧封框(5)和第三侧封框(6)的侧边均固定连接有插接块(11)，所述第一侧封框(4)和第三侧封框(6)的侧边均开设有安装槽(...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆彬，刘春香，
申请(专利权)人：上海易钛克电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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