【技术实现步骤摘要】
芯片自动测试方法、系统、计算机设备和存储介质
[0001]本专利技术涉及计算机
，尤其涉及一种芯片自动测试方法、系统、计算机设备和存储介质。
技术介绍
[0002]芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，是计算机等电子设备的重要组成部分。由于芯片结构精细、制造工艺复杂、流程繁琐，不可避免地会在生产过程中留下潜在的缺陷，使制造完成的芯片不能达到标准要求，随时可能因为各种原因而出现故障。因此，为了确保芯片质量，通常会对芯片进行测试(包括电学参数测量和功能测试等多个测试项目)，以便将良品和不良品分开。
[0003]现有技术中，多是对单个芯片进行检测，并且产线上还会存在多种不同类型的芯片一同生产，但是检测时却需要分开检测，导致效率低下，检测成本也较高。
技术实现思路
[0004]本专利技术实施例的目的在于提供一种芯片自动测试方法、系统、计算机设备和存储介质，旨在解决
技术介绍
中确定的现有技术存在的技术问题。
[0005]本专利技术实施例是这样实现的，芯片自动测试方法，
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.芯片自动测试方法，其特征在于，包括以下步骤：根据待测试芯片的分布情况，规划探针或光纤或承片台的运动轨迹；按设定的运动轨迹依照测试策略次对芯片进行测试，并输出测试结果；所述测试策略为：对当前待测芯片调用对应的测试程序进行测试，同时还获取下一个待测芯片的图像信息；对获取到的下一个待测芯片的图像信息进行识别，判定所述下一个待测芯片的型号与当前正在测试的待测芯片的型号是否相同；当所述待测芯片的型号与下一个待测芯片的型号相同时，直接以当前测试程序对下一个待测芯片进行测试，当所述待测芯片的型号与下一个待测芯片的型号不同时，在当前待测芯片测试完成后，切换至与下一个待测芯片对应的测试程序进行测试；直至所有待测芯片均测试完成。2.根据权利要求1所述的芯片自动测试方法，其特征在于，所述根据待测试芯片的分布情况，规划探针或光纤或承片台的运动轨迹的步骤，具体包括：获取阵列芯片的图像信息，并提取所述图像信息中包含的所有芯片信息，以对所述芯片信息的位置进行标定；将进行位置标定后的图像信息投影至坐标系中；根据芯片在坐标系中的位置分布规划探针或光纤或承片台的运动轨迹。3.根据权利要求1所述的芯片自动测试方法，其特征在于，所述对获取到的下一个待测芯片的图像信息进行识别，判定所述下一个待测芯片的型号与当前正在测试的待测芯片的型号是否相同的步骤，具体包括：获取下一个待测芯片的图像信息，并对所述下一个待测芯片的图像信息进行裁剪处理，保留特征区域的图像，所述特征区域为芯片表面存在标记的区域；将所述特征区域的图像输入至预设的图像识别模型，输出得到下一个待测芯片的图像识别结果，以得到所述下一个待测芯片的型号；判定所述下一个待测芯片的型号与当前正在测试的待测芯片的型号是否相同。4.根据权利要求3所述的芯片自动测试方法，其特征在于，所述当所述待测芯片的型号与下一个待测芯片的型号不同时，在当前待测芯片测试完成后，切换至与下一个待测芯片对应的测试程序进行测试的步骤，具体包括：当所述待测芯片的型号与下一个待测芯片的型号不同时，获取下一个待测芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：万远涛，龚正致，况诗吟，
申请(专利权)人：浙江光特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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