Cu-Ni-Sn合金的制造方法技术

本发明专利技术提供一种Cu

【技术实现步骤摘要】
Cu
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Ni
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Sn合金的制造方法


[0001]本专利技术涉及Cu
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Ni
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Sn合金的制造方法

技术介绍

[0002]一直以来，Cu
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Ni
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Sn合金等铜合金通过连续铸造法或半连续铸造法制造。所谓连续铸造法，与半连续铸造法同样，是主要的铸造方法之一，是将熔融的金属浇注到水冷铸模中，使其连续地凝固而作为一定形状(矩形、圆形等)的铸块抽出的方法，大多向下方抽出。该方法由于完全连续地生产铸块，因此在大量地生产一定成分、品质及形状的铸块方面优异，但不适合多品种的生产。另一方面，所谓半连续铸造法，是铸块的长度被限定的批量式的铸造方法，能够将品种以及形状尺寸变更为多种多样。另外，近年来使用大型的无芯炉，能够实现铸块截面的大型化、长尺寸化、以及一次铸造多根，因此可具有与连续铸造法相匹敌的程度的生产率。
[0003]例如，在专利文献1(日本特开2007
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169741号公报)中公开了在制造铜合金时，将预定的化学成分组成的铜合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Cu
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Ni
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Sn合金的制造方法，其是基于连续铸造法或半连续铸造法进行的Cu
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Ni
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Sn合金的制造方法，包括：一边使熔融的Cu
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Ni
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Sn合金从两端开放的铸模的一端流入而使该合金的所述铸模附近的部分凝固，一边从所述铸模的另一端连续地作为铸块抽出的工序；通过向所述抽出的铸块吹送雾状的液体来进行一次冷却的工序；以及通过使经过了所述一次冷却的铸块浸渍于液体中来进行二次冷却，制成Cu
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Ni
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Sn合金的铸造品的工序。2.根据权利要求1所述的Cu
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Ni
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Sn合金的制造方法，所述Cu
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Ni
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Sn合金为含有Ni：8～22重量％和Sn：4～10重量％，余量为Cu和不可避免的杂质的旋节合金。3.根据权利要求1或2所述的Cu
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Ni
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Sn合金的制造方法，所述Cu
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Ni
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Sn合金为含有Ni：14～16重量％和Sn：7～9重量％，余量为Cu和不可避免的杂质的旋节合金。4.根据权利要求1～3中任一项所述的Cu
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Ni
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【专利技术属性】
技术研发人员：石井健介，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：