一种纳安级测试连接线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种纳安级测试连接线，涉及测试型连接器技术领域，包括连接线及连接在连接线两端的连接头，连接线包括多条金属芯线、多条芯线外皮、以及保护外皮，金属芯线的端部点有锡点，连接头包括绝缘座及固定在绝缘座上的金属连接针，金属连接针上具有用于与点有锡点的金属芯线的端部进行焊接的焊接部、以及与焊接部连接导热的加热部，由于锡点为先点在金属芯线上，因此在将金属芯线与焊接部进行焊接后，锡点冷却固化后其表面所产生的尖端大幅减少，相比传统的直接在金属芯线与焊接部之间通过焊条焊接的方式所得到的焊锡点，本实用新型专利技术的锡点在固化后其表面更圆滑、饱满，有效解决因焊锡点表面尖端较多导致的漏电电流大的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种纳安级测试连接线


[0001]本技术涉及测试型连接线
，具体为一种纳安级测试连接线。

技术介绍

[0002]现有的测试连接线在进行测试时，由于加工工艺的改良有限，特别是对焊点处的处理效果一般，以线长＜2M为例，在施加40V电压的前提下，测试连接线的两端的漏电电流通常≥3mA，当用于半导体测试机对半导体/IC芯片的测试时，漏电电流较难满足测试要求，测试精准度不高，亟待改进。

技术实现思路

[0003]本技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种纳安级测试连接线，包括连接线及连接在连接线两端的连接头；连接线包括多条金属芯线、一一将金属芯线进行包裹的芯线外皮、以及将该多条芯线外皮进行包裹的保护外皮，金属芯线的端部点有锡点；连接头包括绝缘座及固定在绝缘座上的金属连接针，金属连接针上具有用于与点有锡点的金属芯线的端部进行焊接的焊接部、以及与焊接部连接导热的加热部；点有锡点的金属芯线的端部与对应的金属连接针的焊接部接触，加热部用于接收电烙铁的热量并传递至焊接部，金属芯线的端部上的锡点用于在受到焊接部的热量后并在该热量满足锡点处于熔融状态时将金属芯线的端部与焊接部进行焊接。
[0005]作为本技术进一步方案：锡点在将金属芯线的端部与焊接部进行焊接并固化后，锡点的表面喷/刷有酒精清洁层。
[0006]作为本技术进一步方案：金属连接针具有上下间隔的两排，绝缘座上具有位于上下两排金属连接针之间的隔板。
[0007]作为本技术进一步方案：保护外皮的内部设置有用于包裹该保护外皮内的所有芯线外皮的金属编织网；绝缘座具有一金属外壳，金属编织网上靠近金属外壳的部分经扭紧并裁齐后焊接在金属外壳上。
[0008]作为本技术进一步方案：连接线上连接有分接头。
[0009]作为本技术进一步方案：金属外壳至保护外皮的部分包有金属屏蔽箔。
[0010]作为本技术进一步方案：金属外壳的外部成型有保护壳，保护壳用于将金属外壳上靠近连接保护外皮的部位和保护外皮上靠近金属外壳的部位进行包覆保护。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：电烙铁的热量传递至焊接部，并在达到可以融化金属芯线上的锡点的温度时，金属芯线上的锡点融化以将金属芯线与焊接部进行焊接，使连接头与连接线连成一体；其中，由于锡点为先点在金属芯线上，因此在将金属芯线与焊接部进行焊接后，锡点冷却固化后其表面所产生的尖端大幅减少，相比传统的直接在金属芯线与焊接部之间通过焊条焊接的方式所得到的焊锡点，本技术的锡点在固化后其表面更圆滑、饱满，有效解决因焊锡点表面尖端较多导致的漏电电流大的问题。
附图说明
[0012]图1是本技术的结构示意图；
[0013]图2是本技术中连接头的内侧结构示意图；
[0014]图中的附图标记及名称如下：
[0015]连接线
‑
1，连接头
‑
2，分接头
‑
3，金属芯线
‑
11，芯线外皮
‑
12，保护外皮13，锡点
‑
14，绝缘座
‑
21，焊接部
‑
22，加热部
‑
23，隔板
‑
24，保护壳
‑
25。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
‑
2，一种纳安级测试连接线，包括连接线1及连接在连接线1两端的连接头2。连接线1包括多条金属芯线11、一一将金属芯线11进行包裹的芯线外皮12、以及将该多条芯线外皮12进行包裹的保护外皮13，金属芯线11的端部点有锡点14。连接头2包括绝缘座21及固定在绝缘座21上的金属连接针，金属连接针上具有用于与点有锡点14的金属芯线11的端部进行焊接的焊接部22、以及与焊接部22连接导热的加热部23。点有锡点14的金属芯线11的端部与对应的金属连接针的焊接部22接触，加热部23用于接收电烙铁(或其它焊接加热设备)的热量并传递至焊接部22，金属芯线11的端部上的锡点14用于在受到焊接部22的热量后并在该热量满足锡点14处于熔融状态时将金属芯线11的端部与焊接部22进行焊接。
[0018]电烙铁的热量通过加热部传递至焊接部22，并在达到可以融化金属芯线11上的锡点14的温度时，金属芯线11上的锡点14融化以将金属芯线11与焊接部22进行焊接，使连接头2与连接线1连成一体；其中，由于锡点14为先点在金属芯线11上，因此在将金属芯线11与焊接部22进行焊接后，锡点14冷却固化后其表面所产生的尖端大幅减少，相比传统的直接在金属芯线11与焊接部22之间通过焊条焊接的方式所得到的焊锡点，本技术的锡点14在固化后其表面更圆滑、饱满，有效解决因焊锡点表面尖端较多导致的漏电电流大的问题。
[0019]进一步地，锡点14在将金属芯线11的端部与焊接部22进行焊接并固化后，锡点14的表面喷/刷有酒精清洁层。酒精清洁层用于清洁锡点表面的松香、丝渣，使锡点表面更干净。
[0020]为减少在焊接时所产生的焊锡膏/松香飞溅的情况：金属连接针具有上下间隔的两排，绝缘座21上具有位于上下两排金属连接针之间的隔板24，隔板24用于防止松香飞溅。
[0021]本技术实施例中，保护外皮13的内部设置有用于包裹该保护外皮13内的所有芯线外皮12的金属编织网，金属编织网一方面起到防干扰的效果，另一方面用于保护芯线外皮12，防止芯线外皮12被割开。绝缘座21具有一金属外壳，金属编织网上靠近金属外壳的部分经扭紧并裁齐后焊接在金属外壳上，由于金属编织网的端部会产生较多的刺丝，通过将金属编织网上靠近金属外壳的部分经扭紧并裁齐后焊接在金属外壳上，使得金属编织网的端部的刺丝能被集中焊接在金属外壳上，防止产生刺丝刺破芯线外皮的情况发生，有效解决因刺丝与金属芯线接触而导致的漏电电流增大的问题。
[0022]进一步地，连接线1上连接有分接头3，测试更方便。
[0023]进一步地，金属外壳至保护外皮的部分包有金属屏蔽箔，抗干扰能力更好。
[0024]进一步地，金属外壳的外部成型有保护壳25，保护壳25用于将金属外壳上靠近保护外皮13的部位和保护外皮13上靠近金属外壳的部位进行包覆保护。
[0025]在对锡点的处理后，以线长＜2M为例，在施加40V电压的前提下，经测试，测试连接线的两端的漏电电流能达到纳安级，且在设置酒精清洁层后，漏电电流≤10nA，用于半导体测试机对半导体/IC芯片的测试时，测试本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种纳安级测试连接线，其特征在于，包括连接线及连接在连接线两端的连接头；连接线包括多条金属芯线、一一将金属芯线进行包裹的芯线外皮、以及将该多条金属芯线外皮进行包裹的保护外皮，金属芯线的端部点有锡点；连接头包括绝缘座及固定在绝缘座上的金属连接针，金属连接针上具有用于与点有锡点的金属芯线的端部进行焊接的焊接部、以及与焊接部连接导热的加热部；点有锡点的金属芯线的端部与对应的金属连接针的焊接部接触，加热部用于接收电烙铁的热量并传递至焊接部，金属芯线的端部上的锡点用于在受到焊接部的热量后并在该热量满足锡点处于熔融状态时将金属芯线的端部与焊接部进行焊接。2.根据权利要求1所述的一种纳安级测试连接线，其特征在于，锡点在将金属芯线的端部与焊接部进行焊接并固化后，锡点的表面喷/刷有酒精清洁层。3.根据权利要求1所述的一种纳...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟臣，
申请(专利权)人：东莞市茂佳塑胶电子有限公司，
类型：新型
国别省市：