一种聚烯烃系树脂发泡片材及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种聚烯烃系树脂发泡片材，厚度为0.04mm

【技术实现步骤摘要】
一种聚烯烃系树脂发泡片材及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种聚烯烃系树脂发泡片材，尤其适用于电子设备防水用密封胶带。

技术介绍

[0002]聚烯烃系树脂发泡片材可以在较薄的条件下依然具有较高的冲击吸收性能，因此广泛应用在智能手机、个人计算机、电子纸等电子设备中，配置在电子部件与框体结构件之间，起到缓冲密封作用。
[0003]现有技术中使用偶氮类的发泡剂，如偶氮二甲酰胺(AC发泡剂)对聚烯烃系树脂基材进行发泡，但在发泡后会有发泡剂残留。而残留的偶氮类发泡剂一方面对于聚烯烃系树脂发泡片材机械性能存在负面影响，另一方面对环境存在可能的严重危害，欧盟REACH法规(《关于化学品注册、评估、许可和限制的法规》)明确限制其残留量。因此在成品的聚烯烃系树脂发泡片材中要尽量减少残留偶氮类发泡剂的含量。通常的做法是减少发泡剂的使用量，并在较高的温度下进行发泡，提高发泡剂的发泡效率，从而减少其残留。
[0004]但是，对于聚烯烃系发泡片材而言，过高的发泡温度则会导致开孔率过高，最终导致材料正向阻水效果变差，而减少发泡剂的使用量也会导致气泡密度和压缩强度效果变差，最终导致发泡材料缓冲性能变差。
[0005]由此可见，对于发泡材料来说，偶氮类发泡剂残留率、开孔率、正向阻水效果相互影响，现有技术中目前的发泡材料很难使得在偶氮残留降低到0.1wt％以下的情况下，依然能够具有相对较好的正向阻水效果。
[0006]参考现有技术1：CN108822378A
[0007]参考现有技术2：CN108342023A

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的是提供一种聚烯烃系树脂发泡片材，不刻意追求闭孔率(独立气泡率)的提升，能够在偶氮类发泡剂残留降低到0.1wt％以下的情况下，即使维持较大的开孔率，依然能够具有相对较好的正向阻水效果。
[0009]为实现上述目的，本专利技术提供了一种聚烯烃系树脂发泡片材，厚度为0.04mm
‑
2mm，所述发泡片材包含至少一个结皮层，单个结皮层的平均厚度占总厚度的0.5％
‑
30％，优选为0.8％
‑
20％，进一步优选为1
‑
15％，所述结皮层定义为从发泡片材垂直外表面向内连续延伸一定厚度，在该厚度内不存在气泡或者泡孔径为10μm以下的气泡体积占该层总气泡体积的98％或更高。
[0010]所述聚烯烃系树脂发泡片材使用偶氮类发泡剂进行发泡，最终成型发泡片材中偶氮类发泡剂的残留率低于0.2wt％，优选为低于0.15wt％，进一步优选低于0.1wt％。
[0011]所述聚烯烃系树脂发泡片材闭孔率为90％以上，即开孔率最高可达10％，其中一种方案中发泡片材闭孔率为90
‑
95％；
[0012]结皮层中TD平均泡孔径为0
‑
3μm，MD平均泡孔径为0
‑
5μm，整个发泡片材的TD平均
泡孔径为25
‑
250μm，MD平均泡孔径为30
‑
300μm；
[0013]所述聚烯烃系树脂发泡片材在25％压缩强度为30
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700KPa，拉伸强度为0.5
‑
25MPa；
[0014]所述聚烯烃系树脂为聚乙烯系树脂。
[0015]本专利技术还公开了一种制备聚烯烃系树脂发泡片材的方法，将2
‑
10wt％偶氮类发泡剂、基体树脂和其他助剂原料混合加入高速搅拌机中混合得到混合料，经密炼和交联后获得发泡母片，然后在200
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380℃下进行发泡，发泡过程中通过流体对发泡片材进行冷却加压和/或发泡完成后通过挤出辊对表面进行加压冷却，得到结皮层，并通过拉伸定型获得所述发泡片材。
[0016]本专利技术还公开了所述聚烯烃系树脂发泡片材在电子产品中的防水应用。
[0017]所述的电子产品包括：智能移动通信设备、笔记本电脑、电子书、平板终端、游戏设备、照相机；将所述聚烯烃系树脂发泡片材经过模切，剪裁，上胶，依附，密封，定型步骤，应用在电子产品印刷电路板与盖板之间，或图像显示部件与显示玻璃板之间。
[0018]其中，选在智能移动通信设备盖板内部壁贴合有本专利技术所述的聚烯烃系树脂发泡片材。
[0019]本专利技术的有益效果：
[0020]申请人经过大量研究发现，对于聚烯烃系树脂发泡片材而言，当含有发泡剂的树脂原料进行发泡时，降低发泡剂的使用量，提升发泡温度，并且通过二次冷却以及辊压控制结皮层厚度在特定范围内时，有利于正向阻水，同时兼顾高缓冲性能，实现低偶氮类发泡剂残留率、正向阻水性和缓冲性能三者均达到理想的效果。
附图说明
[0021]图1为本专利技术实施例3聚烯烃树脂基材断面50倍SEM图。
[0022]图2为本专利技术实施例3聚烯烃树脂基材断面100倍SEM图。
[0023]图3为本专利技术实施例3聚烯烃树脂基材断面200倍SEM图。
具体实施方式
[0024]为了更好地解释本专利技术，参照本专利技术的实施方式详细地说明，并结合具体实施例进一步阐明本专利技术的主要内容，但本专利技术的内容不仅仅局限于以下实施例。
[0025][聚烯烃树脂基材][0026]构成发泡片材的聚烯烃树脂可选自聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物等，其中优选为聚乙烯树脂。当选择聚乙烯树脂进行偶氮类发泡时，其发泡片材表面易于形成结皮层，并且其在薄片下缓冲和防水性能好。
[0027]作为基材的聚乙烯系树脂并无特别限定，例如低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、以乙烯为主成分的乙烯
‑
α
‑
烯烃共聚物等，这些可单独使用也可以并用两种以上。这种α
‑
烯烃的实例包括如丙烯(propylene)、1
‑
丁烯、1
‑
戊烯、3
‑
甲基
‑1‑
丁烯、1
‑
己烯、3
‑
甲基
‑1‑
戊烯、4
‑
甲基
‑1‑
戊烯、3
‑
乙基
‑1‑
戊烯、1
‑
辛烯、1
‑
癸烯、和1
‑
十一碳烯等各自具有2～12碳原子的α
‑
烯烃。这种α
‑
烯烃的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。
[0028]所述聚乙烯系树脂中，优选为低密度聚乙烯。低密度聚乙烯的密度优选为0.910
‑
0.927g/cm3，更优选为0.912
‑
0.925g/cm3。
[0029]出于加工和结皮厚度控制的考虑，所述聚乙烯系树脂的MFR优选为0.5
‑
50g/10分钟，更优选为1.5
‑
30g/10分钟，进而优选为2...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚烯烃系树脂发泡片材，厚度为0.04mm
‑
2mm，其特征在于，所述发泡片材包含至少一个结皮层，单个结皮层的平均厚度占总厚度的0.5％
‑
30％，所述结皮层定义为从发泡片材垂直外表面向内连续延伸一定厚度，在该厚度内不存在气泡或者泡孔径为10μm以下的气泡体积占该层总气泡体积的98％或更高。2.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于所述单个结皮层的平均厚度占总厚度的0.8％
‑
20％。3.根据权利要求2所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于所述单个结皮层的平均厚度占总厚度的1
‑
15％。4.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于所述聚烯烃系树脂发泡片材使用偶氮类发泡剂进行发泡，最终成型发泡片材中偶氮类发泡剂的残留率低于0.2wt％。5.根据权利要求4所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于最终成型发泡片材中偶氮类发泡剂的残留率低于0.15wt％。6.根据权利要求5所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于最终成型发泡片材中偶氮类发泡剂的残留率低于0.1wt％。7.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于闭孔率为90％以上。8.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，结皮层中TD平均泡孔径为0
‑
3μm，MD平均泡孔径为0
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5μm，整个发泡片材的TD平均泡孔径为25
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250μm，...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏琼，
申请(专利权)人：苏州贝斯珂胶粘科技有限公司，
类型：发明
国别省市：