【技术实现步骤摘要】
一种聚烯烃系树脂发泡片材及其制造方法
[0001]本专利技术涉及一种聚烯烃系树脂发泡片材,尤其适用于电子设备防水用密封胶带。
技术介绍
[0002]聚烯烃系树脂发泡片材可以在较薄的条件下依然具有较高的冲击吸收性能,因此广泛应用在智能手机、个人计算机、电子纸等电子设备中,配置在电子部件与框体结构件之间,起到缓冲密封作用。
[0003]现有技术中使用偶氮类的发泡剂,如偶氮二甲酰胺(AC发泡剂)对聚烯烃系树脂基材进行发泡,但在发泡后会有发泡剂残留。而残留的偶氮类发泡剂一方面对于聚烯烃系树脂发泡片材机械性能存在负面影响,另一方面对环境存在可能的严重危害,欧盟REACH法规(《关于化学品注册、评估、许可和限制的法规》)明确限制其残留量。因此在成品的聚烯烃系树脂发泡片材中要尽量减少残留偶氮类发泡剂的含量。通常的做法是减少发泡剂的使用量,并在较高的温度下进行发泡,提高发泡剂的发泡效率,从而减少其残留。
[0004]但是,对于聚烯烃系发泡片材而言,过高的发泡温度则会导致开孔率过高,最终导致材料正向阻水效果变差,而减少发泡剂的使用量也会导致气泡密度和压缩强度效果变差,最终导致发泡材料缓冲性能变差。
[0005]由此可见,对于发泡材料来说,偶氮类发泡剂残留率、开孔率、正向阻水效果相互影响,现有技术中目前的发泡材料很难使得在偶氮残留降低到0.1wt%以下的情况下,依然能够具有相对较好的正向阻水效果。
[0006]参考现有技术1:CN108822378A参考现有技术2:CN108342023A。
专利 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种聚烯烃系树脂发泡片材,厚度为0.04mm
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2mm,其特征在于,所述发泡片材包含至少一个结皮层,单个结皮层的平均厚度占总厚度的0.5%
‑
30%,所述结皮层定义为从发泡片材垂直外表面向内连续延伸一定厚度,在该厚度内不存在气泡或者泡孔径为10μm以下的气泡体积占该层总气泡体积的98%或更高。2.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材,其特征在于所述单个结皮层的平均厚度占总厚度的0.8%
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20%。3.根据权利要求2所述的聚烯烃系树脂发泡片材,其特征在于所述单个结皮层的平均厚度占总厚度的1
‑
15%。4.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材,其特征在于所述聚烯烃系树脂发泡片材使用偶氮类发泡剂进行发泡,最终成型发泡片材中偶氮类发泡剂的残留率低于0.2wt%。5.根据权利要求4所述的聚烯烃系树脂发泡片材,其特征在于最终成型发泡片材中偶氮类发泡剂的残留率低于0.15wt%。6.根据权利要求5所述的聚烯烃系树脂发泡片材,其特征在于最终成型发泡片材中偶氮类发泡剂的残留率低于0.1wt%。7.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材,其特征在于闭孔率为90%以上。8.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材,其特征在于,结皮层中TD平均泡孔径为0
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3μm,MD平均泡孔径为0
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5μm,整个发泡片材的TD平均泡孔径为25
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250μm,...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏琼,
申请(专利权)人:苏州贝斯珂胶粘科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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