一种激光芯片测试台机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种激光芯片测试台机构，包括顶部设有芯片吸附孔的芯片承载组件，所述芯片承载组件的上方设有一对可升降的供电探针，芯片承载组件的后侧设有可沿横向移动的测试安装架，所述测试安装架上沿横向依次设有功率测试探头和光谱测试探头；还包括芯片校正台，所述芯片校正台由设于其下方的XY轴电动调节滑台驱动移动；所述芯片承载组件和测试安装架均设置在芯片校正台上，芯片承载组件由旋转组件驱动旋转，测试安装架由横向电动滑台驱动横向移动。本实用新型专利技术设计合理，可在一个工位对激光芯片进行多个参数测试，使用方便，有效提高测试效率。提高测试效率。提高测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种激光芯片测试台机构
[0001]
：
[0002]本技术涉及一种激光芯片测试台机构。
[0003]
技术介绍
：
[0004]现在激光芯片是一条一条的测试，一条芯片条含有80颗芯片，在一条芯片上上进行单颗测试。然而，一条的激光芯片测试后，需要将其解个分成单颗芯片，在解个分离过程中会存在芯片损伤，这些损伤芯片进行封装后再测试，会有10%的不良品，这些不良品会导致封装的物料及工序时间的浪费。采用单颗测试可以有效避免封装的物料及工序时间的浪费，可提高生产效率。
[0005]现有技术中，激光芯片一般需要进行多项参数（如光谱、光功率、电流、电压）测试，以确定激光芯片的性能和工作状态是否满足要求。然而，目前对激光芯片进行测试的设备大都只能测量单一参数，测量不同参数时需要对激光芯片的位置进行移动、校正，测试效率较低。
[0006]
技术实现思路
：
[0007]本技术针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本技术所要解决的技术问题是提供一种激光芯片测试台机构，设计合理，提高测试效率。
[0008]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种激光芯片测试台机构，包括顶部设有芯片吸附孔的芯片承载组件，所述芯片承载组件的上方设有一对可升降的供电探针，芯片承载组件的后侧设有可沿横向移动的测试安装架，所述测试安装架上沿横向依次设有功率测试探头和光谱测试探头。
[0009]进一步的，还包括芯片校正台，所述芯片校正台由设于其下方的XY轴电动调节滑台驱动移动；所述芯片承载组件和测试安装架均设置在芯片校正台上，芯片承载组件由旋转组件驱动旋转，测试安装架由横向电动滑台驱动横向移动。
[0010]进一步的，所述旋转组件包括旋转电机、旋转轴以及同步带传动机构，所述旋转电机和旋转轴均竖直安装在芯片校正台，旋转轴与旋转电机的电机轴之间通过同步带传动机构相连接，所述芯片承载组件固定安装在旋转轴的顶部。
[0011]进一步的，所述横向电动滑台的移动端安装有竖向手动调节滑台，所述竖向手动调节滑台的移动端安装有纵向手动调节滑台，所述测试安装架固定在纵向手动调节滑台的移动端。
[0012]进一步的，所芯片承载组件包括芯片承载台、加热座、隔热座以及垫高块，所述芯片吸附孔设置在芯片承载台的顶面，所述芯片承载台安装在加热座的顶面，所述加热座的侧壁连接有加热棒和温度传感器；所述隔热座设置在加热座与垫高块之间，所述垫高块的底部与旋转组件相连接。
[0013]进一步的，所述芯片承载组件包括与旋转组件相连接的承载底座，所述承载底座的顶面中部竖直固定有芯片吸附管，所述芯片吸附管的顶部管口为芯片吸附孔，芯片吸附管的前侧设有背光测试架，所述背光测试架上端安装有背光测试探头。
[0014]进一步的，一对供电探针设置在探针安装架，所述探针安装架由竖向电动滑台驱
动沿竖向升降。
[0015]进一步的，所述竖向电动滑台位于芯片承载组件的前侧，竖向电动滑台安装在滑台支架上，所述滑台支架的下方设有垫高座，所述垫高座的顶部设有用于驱动滑台支架移动的XY轴手动调节滑台。
[0016]进一步的，还包括设于芯片承载组件上方的相机识别组件，所述相机识别组件包括相机支架、镜筒以及相机，所述相机和镜筒从上往下安装在相机支架上，镜筒的镜头朝下设置，所述相机安装在镜筒的顶部。
[0017]与现有技术相比，本技术具有以下效果：本技术设计合理，可在一个工位对激光芯片进行多个参数测试，使用方便，有效提高测试效率。
[0018]附图说明：
[0019]图1是本技术实施例一的主视构造示意图；
[0020]图2是本技术实施例一中探针组件的立体构造示意图；
[0021]图3是本技术实施例一中测试台组件的立体构造示意图；
[0022]图4是本技术实施例一中测试台组件的主视构造示意图；
[0023]图5是本技术实施例一中芯片承载台的俯视构造示意图；
[0024]图6是本技术实施例二的立体构造示意图；
[0025]图7是本技术实施例二的主视构造示意图；
[0026]图8是本技术实施例二中背光测试架的立体构造示意图；
[0027]图9是本技术实施例二中芯片承载组件的立体构造示意图。
[0028]图中：
[0029]401
‑
芯片承载组件；402
‑
芯片吸附孔；403
‑
测试安装架；404
‑
功率测试探头；405
‑
光谱测试探头；406
‑
供电探针；407
‑
芯片校正台；408
‑
XY轴电动调节滑台；409
‑
旋转电机；410
‑
旋转轴；411
‑
同步带传动机构；412
‑
横向电动滑台；413
‑
竖向手动调节滑台；414
‑
纵向手动调节滑台；415
‑
芯片承载台；416
‑
加热座；417
‑
隔热座；418
‑
垫高块；419
‑
加热棒；420
‑
温度传感器；421
‑
探针安装架；422
‑
竖向电动滑台；423
‑
滑台支架；424
‑
垫高座；425
‑
XY轴手动调节滑台；426
‑
相机支架；427
‑
镜筒；428
‑
相机；429
‑
承载底座；430
‑
芯片吸附管；431
‑
背光测试架；432
‑
背光测试探头。
[0030]具体实施方式:
[0031]下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细的说明。
[0032]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0033]实施例一：如图1～5所示，本技术一种激光芯片测试台机构，包括相对分布的探针组件和测试组件，所述测试组件包含顶部设有芯片吸附孔402的芯片承载组件401，芯片承载组件401的后侧设有可沿横向移动的测试安装架403，所述测试安装架403上沿横向依次设有功率测试探头404和光谱测试探头405；所述探针组件包含一对可升降的供电探针406，一对供电探针406设于芯片承载组件401的上方。工作时，待测试的激光芯片放置在芯
片承载组件401顶部的芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光芯片测试台机构，其特征在于：包括顶部设有芯片吸附孔的芯片承载组件，所述芯片承载组件的上方设有一对可升降的供电探针，芯片承载组件的后侧设有可沿横向移动的测试安装架，所述测试安装架上沿横向依次设有功率测试探头和光谱测试探头。2.根据权利要求1所述的一种激光芯片测试台机构，其特征在于：还包括芯片校正台，所述芯片校正台由设于其下方的XY轴电动调节滑台驱动移动；所述芯片承载组件和测试安装架均设置在芯片校正台上，芯片承载组件由旋转组件驱动旋转，测试安装架由横向电动滑台驱动横向移动。3.根据权利要求2所述的一种激光芯片测试台机构，其特征在于：所述旋转组件包括旋转电机、旋转轴以及同步带传动机构，所述旋转电机和旋转轴均竖直安装在芯片校正台，旋转轴与旋转电机的电机轴之间通过同步带传动机构相连接，所述芯片承载组件固定安装在旋转轴的顶部。4.根据权利要求3所述的一种激光芯片测试台机构，其特征在于：所述横向电动滑台的移动端安装有竖向手动调节滑台，所述竖向手动调节滑台的移动端安装有纵向手动调节滑台，所述测试安装架固定在纵向手动调节滑台的移动端。5.根据权利要求2所述的一种激光芯片测试台机构，其特征在于：所芯片承载组件包括芯片承载台、加热座、隔热座以及垫...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓艳汉，苏婷，
申请(专利权)人：泉州兰姆达仪器设备有限公司，
类型：新型
国别省市：