一种集成电路芯片外观检测机制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路芯片外观检测机，其结构包括机体、支架、输送台、摄像头，由于芯片在输送带上移动产生震动力而滑动，出现芯片贴在输送台的台体内壁，导致胶水反粘在台体的内壁，通过在台体内顶部设有推动机构，通过推动机构的推板对芯片夹持限位，减少芯片贴在台体内壁，并且通过活动球将芯片外壁的胶水清除，减少出现胶水固化在台体内壁的现象，保持台体的内壁间距不变，减少芯片卡在输送台中，有利于芯片正常输送检测，由于芯片外壁部分胶水滴落在输送带表面，通过在输送带下方设有清除机构，通过清除机构中的清除块与输送带外壁接触，刷环将输送带外壁的胶水清除，能减少胶水固化在输送带外壁，有利于芯片正常随着输送带移动。带移动。带移动。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片外观检测机


[0001]本专利技术属于集成电路芯片制造工艺
，更具体的说，尤其涉及到一种集成电路芯片外观检测机。

技术介绍

[0002]集成电路芯片封装完毕后，采用外观检测机对集成电路芯片的外观检测，将芯片放置在输送台上，支架中的电机带动输送台的输送带转动，使得芯片往前移动，通过摄像头将芯片的外观情况获取检测；现有技术中采用外观检测机用于集成电路芯片外观检测时，由于刚封装的集成机电路芯片外壁边沿残留有流体状的胶水，芯片在输送带上移动产生震动力而滑动，出现芯片贴在输送台的台体内壁，导致胶水反粘在台体的内壁，随着胶水逐渐固化，致使台体内壁的间距减小，而芯片的宽度较大时，易使得芯片卡在输送台中，影响芯片的正常输送检测。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术采用外观检测机用于集成电路芯片外观检测时，由于刚封装的集成机电路芯片外壁边沿残留有流体状的胶水，芯片在输送带上移动产生震动力而滑动，出现芯片贴在输送台的台体内壁，导致胶水反粘在台体的内壁，随着胶水逐渐固化，致使台体内壁的间距减小，而芯片的宽度较大时，易使得芯片卡在输送台中，影响芯片的正常输送检测，本专利技术提供一种集成电路芯片外观检测机。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路芯片外观检测机，其结构包括机体、支架、输送台、摄像头，所述支架底面焊接在机体顶部，所述输送台底面安装在支架顶部，所述摄像头设置在机体顶部。
[0005]所述输送台包括台体、输送带、推动机构、清除机构，所述台体底面与支架顶端焊接连接，所述输送带安装在台体内部，所述推动机构设置在台体靠近顶端的左右两侧内壁，所述清除机构设在输送带下方。
[0006]作为本专利技术的进一步改进，所述推动机构包括套板、伸缩杆、推板，所述套板嵌套在台体内壁，所述伸缩杆右端与套板左侧中部表面相固定，所述推板右侧面中部与伸缩杆左端相连接，所述推板左侧面为光滑的弧面状，能减小胶水在推板左侧面流动受到的阻力，加快胶水沿着推板左侧面流动滴落。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，所述推板包括支板、侧槽、配合板、活动球，所述支板右侧面中部与伸缩杆左端相连接，所述侧槽凹陷在支板左侧面中部，所述配合板右侧面与侧槽内壁连为一体，所述活动球套在侧槽内部，所述配合板左侧面设有半圆凸块，使得配合板左侧面为凹凸不平的表面，能增大配合板与活动球外壁的摩擦力，将活动球外壁的胶水均匀清除，减少胶水残留在活动球外壁。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述活动球包括刮块、球体、滑动球，所述刮块外端表面与配合板活动配合，所述球体外壁与刮块内端相连接，所述滑动球放置在球体内部，所述
滑动球整体为橡胶材质的小圆球，通过滑动球滑动产生动力，使得活动球震动力增大。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述刮块包括支撑条、衔接板、刮片，所述支撑条内端与球体外壁相连接，所述衔接板内端表面与支撑条外端相固定，所述刮片右侧面与衔接板左侧表面连为一体，所述刮片上表面设有凹陷的半圆槽，使得刮片上表面为凹凸不平的表面，增大刮片与集成电路芯片外壁的摩擦力，将集成电路芯片外壁的胶水均匀清除。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述清除机构包括固定板、弹块、清除板，所述固定板左右两端固定在台体中部往下的内侧面，所述弹块嵌套在固定板上表面，所述清除板底面与弹块顶端相连接，所述清除板上表面与输送带底面活动配合，所述弹块设有三个，能增大弹块对清除板的推动力，保持清除板为水平面状，增大清除板上表面与输送带底面的接触面积。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述清除板包括清除块、连接板、流动槽，所述连接板上表面与清除块底面相连接，所述连接板底面与弹块顶端嵌套连接，所述流动槽设置在连接板上表面及左右两侧表面之间，所述流动槽顶端为斜面状，且顶端的内壁间距较大，有利于堆积在清除板上表面的胶水沿着流动槽流动排放，减少胶水堆积在清除板上表面。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述清除块包括伸缩块、板体、刷环，所述伸缩块底端固定在连接板上表面，所述板体底端与伸缩块顶端连为一体，所述刷环底面嵌固在板体上表面，所述刷环为毛刷材质，能增大刷环与输送带外壁的摩擦力，将输送带外壁固化的胶水清除，减少胶水固化在输送带表面。
[0013]有益效果
[0014]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0015]1、由于芯片在输送带上移动产生震动力而滑动，出现芯片贴在输送台的台体内壁，导致胶水反粘在台体的内壁，通过在台体内顶部设有推动机构，通过推动机构的推板对芯片夹持限位，减少芯片贴在台体内壁，并且通过活动球将芯片外壁的胶水清除，减少出现胶水固化在台体内壁的现象，保持台体的内壁间距不变，减少芯片卡在输送台中，有利于芯片正常输送检测。
[0016]2、由于芯片外壁部分胶水滴落在输送带表面，通过在输送带下方设有清除机构，通过清除机构中的清除块与输送带外壁接触，刷环将输送带外壁的胶水清除，能减少胶水固化在输送带外壁，有利于芯片正常随着输送带移动。
附图说明
[0017]图1为本专利技术一种集成电路芯片外观检测机的结构示意图。
[0018]图2为本专利技术一种输送台侧视的结构示意图。
[0019]图3为本专利技术一种推动机构侧面剖视的结构示意图。
[0020]图4为本专利技术一种推板侧面剖视的结构示意图。
[0021]图5为本专利技术一种活动球侧面剖视的结构示意图。
[0022]图6为本专利技术一种刮块侧面剖视的结构示意图。
[0023]图7为本专利技术一种清除机构侧面及正面剖视的结构示意图。
[0024]图8为本专利技术一种清除板正面剖视的结构示意图。
[0025]图9为本专利技术一种清除块正面剖视的结构示意图。
[0026]图中：机体
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1、支架
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2、输送台
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3、摄像头
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4、台体
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31、输送带
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32、推动机构
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33、清除机构
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34、套板
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331、伸缩杆
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332、推板
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333、支板
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33a、侧槽
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33b、配合板
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33c、活动球
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33d、刮块
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d1、球体
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d2、滑动球
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d3、支撑条
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d11、衔接板
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d12、刮片
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d13、固定板
‑
341、弹块
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342、清除板
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343、清除块
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r1、连接板
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r2、流动槽
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r3、伸缩块
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r11、板体
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r12、刷环
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片外观检测机，其结构包括机体(1)、支架(2)、输送台(3)、摄像头(4)，所述支架(2)底面焊接在机体(1)顶部，所述输送台(3)底面安装在支架(2)顶部，所述摄像头(4)设置在机体(1)顶部，其特征在于：所述输送台(3)包括台体(31)、输送带(32)、推动机构(33)、清除机构(34)，所述台体(31)底面与支架(2)顶端焊接连接，所述输送带(32)安装在台体(31)内部，所述推动机构(33)设置在台体(31)靠近顶端的左右两侧内壁，所述清除机构(34)设在输送带(32)下方。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片外观检测机，其特征在于：所述推动机构(33)包括套板(331)、伸缩杆(332)、推板(333)，所述套板(331)嵌套在台体(31)内壁，所述伸缩杆(332)右端与套板(331)左侧中部表面相固定，所述推板(333)右侧面中部与伸缩杆(332)左端相连接。3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片外观检测机，其特征在于：所述推板(333)包括支板(33a)、侧槽(33b)、配合板(33c)、活动球(33d)，所述支板(33a)右侧面中部与伸缩杆(332)左端相连接，所述侧槽(33b)凹陷在支板(33a)左侧面中部，所述配合板(33c)右侧面与侧槽(33b)内壁连为一体，所述活动球(33d)套在侧槽(33b)内部。4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片外观检测机，其特征在于：所述活动球(33d)包括刮块(d1)、球体(d2)、滑动球(d3)，所述刮块(d1)外端表面与配合板(33c)活动配合，所述球...

【专利技术属性】
技术研发人员：周云波，
申请(专利权)人：周云波，
类型：发明
国别省市：