一种骨传导麦克风制造技术

本发明专利技术提出一种骨传导麦克风，包括外壳、介电材料片、导电板、导电环、绝缘环、电路板，电路板上设有第一导电圈；介电材料片安装在外壳的底部，绝缘环沿着外壳的内壁安放在介电材料片上方，绝缘环的底部与介电材料片抵接，导电板沿着绝缘环的内壁安放在介电材料片的上方并与介电材料片的正极形成电性连接，导电环沿着绝缘环的内壁安放在导电板的上方，导电环的底部与导电板抵接并形成电性连接，电路板安放在绝缘环的顶部并与外壳固定连接，第一导电圈与导电环的顶部端面抵接。本发明专利技术的骨传导麦克风的介电材料片和电路板之间不需要通过导线连接，装配方便，并且内部还设置有导电硅胶，能够调节麦克风的灵敏度。够调节麦克风的灵敏度。

【技术实现步骤摘要】
一种骨传导麦克风


[0001]本专利技术涉及骨传导
，尤其涉及一种骨传导麦克风。

技术介绍

[0002]现有技术中，大多数的麦克风都是利用气体作为传导介质实现声音的传播。但是这种原理的麦克风一直都无法解决外界背景音源的干扰，在嘈杂的环境中无法过滤掉外界环境中的杂音，严重影响在嘈杂环境中的使用效果。随着科技进步，出现一种利用骨传导方式实现声音传播的麦克风，很好的解决了外界干扰的问题，但是这种麦克风还存在以下不足：现有的骨传导麦克风内部的介电材料片和电路板之间需要通过电线连接，装配麦克风时需要焊接电线，使得电线的两端分别与电路板和介电材料片形成固定连接，电性连接通过焊接电线来达成，容易出现脱焊现象，导致麦克风失灵，并且焊接线路费时费力，增加装配难度；现有的骨传导麦克风的灵敏度无法调节。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提出一种骨传导麦克风，不需要使用导电线即可把内部的介电材料片与电路板电连接在一起，并且还能够调节灵敏度。
[0004]为实现上述目的，本专利技术通过以下技术方案实现的：
[0005]本专利技术提出一种骨传导麦克风，所述骨传导麦克风包括外壳、介电材料片、导电板、导电环、绝缘环、电路板，所述电路板上设有第一导电圈；
[0006]所述介电材料片安装在所述外壳的底部，所述绝缘环沿着所述外壳的内壁安放在所述介电材料片上方，所述绝缘环的底部与所述介电材料片抵接，所述导电板沿着所述绝缘环的内壁安放在所述介电材料片的上方并与所述介电材料片的正极形成电性连接，所述导电环沿着所述绝缘环的内壁安放在所述导电板的上方，所述导电环的底部与所述导电板抵接并形成电性连接，所述电路板安放在所述绝缘环的顶部并与所述外壳固定连接，所述第一导电圈与所述导电环的顶部端面抵接。
[0007]进一步的，所述绝缘环和所述介电材料片的外径相等。
[0008]进一步的，所述导电环和所述导电板的外径相等。
[0009]进一步的，所述电路板上还设有第二导电圈，所述介电材料片安装在所述外壳的底部时，所述介电材料片的负极与所述外壳电连接，所述电路板与所述外壳固定连接并使得所述第二导电圈和所述外壳形成电连接。
[0010]进一步的，所述电路板上还设有导线焊点，所述导线焊点用于焊接导线。
[0011]进一步的，所述骨传导麦克风还包括一个或者一个以上的导电硅胶，所述导电硅胶设置在所述导电环和所述介电材料片之间。
[0012]进一步的，所述导电硅胶设置的数量为2个，所述骨传导麦克风包括第一导电硅胶，所述第一导电硅胶设置在所述介电材料片和所述导电板之间。
[0013]进一步的，所述第一导电硅胶和所述介电材料片的直径相等，所述第一导电硅胶
的一面与所述介电材料片的正极电连接，所述第一导电硅胶的另一面与所述导电板电连接。
[0014]进一步的，所述骨传导麦克风还包括第二导电硅胶，所述第二导电硅胶设置在所述导电板和所述导电环之间。
[0015]进一步的，所述第二导电硅胶和所述导电板的直径相等。
[0016]本专利技术的有益效果：
[0017]本专利技术提出的骨传导麦克风通过在电路板上设置第一导电圈，第一导电圈抵接在导电环的端面上，然后导电环、导电板、介电材料片三种电连接，从而使得电路板与介电材料片组成电连接，不需要焊接电线，在装配时只需要依次按照流程安装即可，省时省力，不会出现电线脱焊导致麦克风失灵的情况；在介电材料片和金属背景板之间设置第一导电硅胶，在导电板和导电环之间设置第二导电硅胶，因为第一导电硅胶和第二导电硅胶具有一定的弹性，使得麦克风内部腔体具有了一定弹性活动调节的范围，从而使得本专利技术的骨传导麦克风具有灵敏度调节的功能。
附图说明
[0018]图1为本专利技术骨传导麦克风的实施例1的分解示意图；
[0019]图2为本专利技术骨传导麦克风的实施例1的剖视图；
[0020]图3为本专利技术骨传导麦克风的实施例1的电路板的结构示意图；
[0021]图4为本专利技术骨传导麦克风的实施例2的分解示意图；
[0022]图5为本专利技术骨传导麦克风的实施例2的剖视图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0025]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0026]实施例1
[0027]请参考图1、图2、图3，本专利技术提出一种骨传导麦克风，所述骨传导麦克风包括外壳10、介电材料片11、导电板15、导电环16、绝缘环17、电路板18，所述电路板18上设有第一导电圈19。
[0028]在本实施方式中，所述介电材料片可以为压电陶瓷片或pvdf片(聚偏二氟乙烯片)，本实施方式的所述介电材料片11是使用压电陶瓷片，所述介电材料片11包括黄铜片12、粘贴在所述黄铜片12上的陶瓷基片13、设置在所述陶瓷基片13上的镀银层14，所述黄铜片12为所述介电材料片11的负极，所述镀银层14为所述介电材料片11的正极。
[0029]所述介电材料片11安装在所述外壳10的底部，所述绝缘环17沿着所述外壳10的内壁安放在所述介电材料片11上方，所述绝缘环17的底部与所述黄铜片12抵接，所述导电板15沿着所述绝缘环17的内壁安放在所述镀银层14的上方并与所述镀银层14形成电性连接，所述导电环16沿着所述绝缘环17的内壁安放在所述导电板15的上方，所述导电环16的底部与所述导电板15抵接并形成电性连接，所述电路板18安放在所述绝缘环17的顶部并与所述外壳10固定连接，所述第一导电圈19与所述导电环16的顶部端面抵接。
[0030]在本实施方式中，所述介电材料片11为市场上常见的，所述黄铜片12和所述镀银层14为所述介电材料片11的两个电极，所述介电材料片11安放在所述外壳10内时，所述黄铜片12紧贴所述外壳10的底部，所述外壳10的制作材料为不锈钢或者铝合金。所述绝缘环17为塑料材质制作而成，所述绝缘环17的底部抵本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种骨传导麦克风，其特征在于，所述骨传导麦克风包括外壳、介电材料片、导电板、导电环、绝缘环、电路板，所述电路板上设有第一导电圈；所述介电材料片安装在所述外壳的底部，所述绝缘环沿着所述外壳的内壁安放在所述介电材料片上方，所述绝缘环的底部与所述介电材料片抵接，所述导电板沿着所述绝缘环的内壁安放在所述介电材料片的上方并与所述介电材料片的正极形成电性连接，所述导电环沿着所述绝缘环的内壁安放在所述导电板的上方，所述导电环的底部与所述导电板抵接并形成电性连接，所述电路板安放在所述绝缘环的顶部并与所述外壳固定连接，所述第一导电圈与所述导电环的顶部端面抵接。2.根据权利要求1所述的骨传导麦克风，其特征在于，所述绝缘环和所述介电材料片的外径相等。3.根据权利要求1所述的骨传导麦克风，其特征在于，所述导电环和所述导电板的外径相等。4.根据权利要求1所述的骨传导麦克风，其特征在于，所述电路板上还设有第二导电圈，所述介电材料片安装在所述外壳的底部时，所述介电材料片的负极与所述外壳电连接，所述电路板与所述外壳固...

【专利技术属性】
技术研发人员：林玉婷，陆浩华，
申请(专利权)人：深圳市奥多格科技有限公司，
类型：发明
国别省市：