一种芯片承载台制造技术

本申请公开了一种芯片承载台，包括用于承载芯片的载物平台以及位于所述载物平台表面的第一吸附槽、第二吸附槽，所述第一吸附槽、所述第二吸附槽分别与抽气装置连接，所述第一吸附槽、所述第二吸附槽均用于被所述芯片覆盖以吸附固定所述芯片，通过设置第一吸附槽、第二吸附槽，可以实现吸附不同尺寸的芯片的目的，且第一吸附槽、第二吸附槽相互独立，当量子芯片的尺寸较小，不足以同时覆盖第一吸附槽和第二吸附槽时，仅依靠第一吸附槽即可对其进行有效吸附固定，当量子芯片的尺寸较大时，利用第二吸附槽与第一吸附槽同时吸附芯片，使量子芯片更为牢固地吸附在载物平台上，从而能够实现牢固地吸附不同尺寸的芯片的目的。牢固地吸附不同尺寸的芯片的目的。牢固地吸附不同尺寸的芯片的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片承载台


[0001]本申请属于量子计算
，特别是一种芯片承载台。

技术介绍

[0002]量子计算机是一类遵循量子力学规律进行高速数学和逻辑运算、存储及处理量子信息的物理装置。量子计算机的特点主要有运行速度较快、处置信息能力较强、应用范围较广等。量子芯片作为量子计算机的核心部件，是量子计算机的重要组成部分。
[0003]现有技术中，量子芯片制备完成后，为了保障量子芯片的良品率，需要对量子芯片进行表征测试等作业，在测试过程中，通常需要将量子芯片置于芯片承载台上，以对量子芯片进行有效固定。
[0004]现有的芯片承载台多采用真空吸附技术，以使得芯片保持稳定，然而对于不同型号和不同种类的量子芯片，其外形尺寸通常具有较大差别，现有的芯片承载台难以适用于不同尺寸的量子芯片。
[0005]需要说明的是，公开于本申请
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本申请一般
技术介绍
的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0006]本申请的目的是提供一种芯片承载台，以解决现有技术中的不足，它提供了一种用于吸附不同尺寸芯片的承载台。
[0007]本申请的一个实施例提供了一种芯片承载台，包括：
[0008]用于承载芯片的载物平台；
[0009]位于所述载物平台表面的第一吸附槽、第二吸附槽，所述第一吸附槽、所述第二吸附槽分别与抽气装置连接，所述第一吸附槽、所述第二吸附槽均用于吸附固定所述芯片。
[0010]如上所述的芯片承载台，其中，所述第二吸附槽环形分布于所述第一吸附槽的周围。
[0011]如上所述的芯片承载台，其中，所述第二吸附槽的几何中心与所述第一吸附槽的几何中心重合。
[0012]如上所述的芯片承载台，其中，所述第一吸附槽、第二吸附槽有多个，阵列分布于所述载物平台上。
[0013]如上所述的芯片承载台，其中，所述第一吸附槽、所述第二吸附槽的容积相同。
[0014]如上所述的芯片承载台，其中，所述载物平台的内部加工有第一气道和第二气道，所述第一气道的一端与所述第一吸附槽连通，所述第一气道的另一端用于与抽气装置连接，所述第二气道的一端与所述第二吸附槽连通，所述第二气道的另一端用于与所述抽气装置连接。
[0015]如上所述的芯片承载台，其中，所述载物平台背离所述芯片的一侧安装有位移调
节组件。
[0016]如上所述的芯片承载台，其中，所述位移调节组件背离所述载物平台的一侧安装有磁吸底座。
[0017]与现有技术相比，本申请提供了一种芯片承载台，包括用于承载芯片的载物平台以及位于所述载物平台表面的第一吸附槽、第二吸附槽，所述第一吸附槽、所述第二吸附槽分别用于与抽气装置连接，所述第一吸附槽、所述第二吸附槽均用于被所述芯片覆盖以吸附固定所述芯片，通过设置第一吸附槽、第二吸附槽，可以通过第一吸附槽和或第二吸附槽来形成不同大小的吸附区域，进而实现吸附不同尺寸的芯片的目的，当量子芯片的尺寸较小，不足以同时覆盖第一吸附槽和第二吸附槽时，仅依靠第一吸附槽或第二吸附槽即可对其进行有效吸附固定；当量子芯片的尺寸较大时，量子芯片同时覆盖第一吸附槽和第二吸附槽，同时利用第二吸附槽与第一吸附槽同时吸附芯片，使量子芯片更为牢固地吸附在载物平台上，从而能够实现牢固地吸附不同尺寸的芯片的目的。
附图说明
[0018]图1为本申请提供的芯片承载台的立体图；
[0019]图2为本申请提供的芯片承载台的俯视图。
[0020]附图标记说明：1－载物平台，2－第一吸附槽，3－第二吸附槽，4－第一气道，5－第二气道，6－位移调节组件，7－磁吸底座。
具体实施方式
[0021]下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。
[0022]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的各实施例进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本申请各实施例中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本申请的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。
[0023]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0024]图1为本申请提供的芯片承载台的立体图。
[0025]结合附图1所示，本申请实施例提供的一种芯片承载台，包括：
[0026]用于承载芯片的载物平台1，量子芯片置于所述载物平台1上，以便于对量子芯片进行表征测试；
[0027]位于所述载物平台1表面的第一吸附槽2、第二吸附槽3，示例性的，一种具体的方式为，所述第一吸附槽2、所述第二吸附槽3分别用于与抽气装置连接，所述第一吸附槽2、第二吸附槽3与抽气装置的连接处分别安装有阀门，以使得第一吸附槽2、第二吸附槽3能够独立工作互不干涉，所述第一吸附槽2、所述第二吸附槽3均用于吸附固定所述芯片，将量子芯片置于载物平台1上，若量子芯片的尺寸较小，量子芯片仅仅覆盖第一吸附槽2而不能同时覆盖第二吸附槽3，由于第一吸附槽2被量子芯片覆盖，形成第一吸附腔，先打开与第一吸附槽2连接的阀门，关闭与第二吸附槽3连接的阀门，再启动抽气装置，使第一吸附腔内部形成负压，从而吸附固定所述量子芯片；若量子芯片的尺寸较大，在量子芯片覆盖第一吸附槽2的同时也覆盖第二吸附槽3，此时，同时打开与第一吸附槽2、第二吸附槽3连接的阀门，启动抽气装置，利用第一吸附槽2、第二吸附槽3同时吸附量子芯片，使量子芯片更为牢固地吸附在载物平台1上，示例性的，所述抽气装置为真空泵。
[0028]本实施例中，通过设置第一吸附槽2、第二吸附槽3，可以实现吸附不同尺寸的芯片的目的，且第一吸附槽2、第二吸附槽3相互独立，当量子芯片的尺寸较小，不足以同时覆盖第一吸附槽2和第二吸附槽3时，仅依靠第一吸附槽2即可对其进行有效吸附固定，当量子芯片的尺寸较大时，量子芯片同时覆盖第一吸附槽2和第二吸附槽3，利用第二吸附槽3与第一吸附槽2同时吸附芯片，使量子芯片更为牢固地吸附在载物平台1上，从而能够实现牢固地吸附不同尺寸的芯片的目的。
[0029]需要特别说明的是，本申请中，对第一吸附槽2以及第二吸附槽3的数量均不做限定，由于各个吸附本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片承载台，其特征在于，包括：用于承载芯片的载物平台(1)；位于所述载物平台(1)表面的第一吸附槽(2)、第二吸附槽(3)，所述第一吸附槽(2)、所述第二吸附槽(3)分别用于与抽气装置连接，所述第一吸附槽(2)、所述第二吸附槽(3)均用于吸附固定所述芯片。2.如权利要求1所述的芯片承载台，其特征在于，所述第二吸附槽(3)环形分布于所述第一吸附槽(2)的周围。3.如权利要求2所述的芯片承载台，其特征在于，所述第二吸附槽(3)的几何中心与所述第一吸附槽(2)的几何中心重合。4.如权利要求1所述的芯片承载台，其特征在于，所述第一吸附槽(2)、第二吸附槽(3)有多个，阵列分布于所述载物平台(1)上。5.如权利要求1－4...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晖，金贤胜，
申请(专利权)人：合肥本源量子计算科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：