腔体密封结构制造技术

一种腔体密封结构，包括槽体、底座结构、进气接头、第一环体以及第二环体。槽体具有门框。底座结构可活动地设置于门框上，且底座结构具有开口。进气接头设置于底座结构的开口中。第一环体设置于底座结构上。第二环体设置于第一环体之内，其中第一环体与槽体的门框之间具有第一空隙，且第二环体与第一环体之间具有第二空隙。借此，腔体密封结构可具有密封与内部化学药剂不外漏的效果。学药剂不外漏的效果。学药剂不外漏的效果。

【技术实现步骤摘要】
腔体密封结构


[0001]本技术是有关一种腔体密封结构，特别是有关于一种用于晶圆旋转/ 喷洒液体/旋干的腔体密封结构。

技术介绍

[0002]随着电子产品的快速发展，半导体技术可用以制造存储器、二极管等。为了达到高精密度与高速度的目标，半导体集成电路的特征尺寸仍在持续缩小中，目前已有许多材料与技术被发展出来，用以达到前述的目标，且克服工艺阻碍。在半导体工艺中，晶圆上可能粘附残留物或化学药剂，而需使用例如晶圆旋干机的设备移除残留于晶圆上的残留物或化学药剂。举例来说，进行冲洗工艺，例如药液与/或喷洒去离子水至槽体内，清洗晶圆上的残留物或化学药剂。在进行冲洗工艺之后，进行干燥工艺，使用高速旋转产生的离心力以移除晶圆上的水珠并喷入热气，使晶圆干燥。然而，在半导体工艺(例如前述的冲洗与干燥工艺)中，槽体内的化学药剂可能有外漏的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的一技术态样为一种腔体密封结构。
[0004]根据本技术的一些实施方式，一种腔体密封结构包括槽体、底座结构、进气接头、第一环体以及第二环体。槽体具有门框。底座结构可活动地设置于门框上，且底座结构具有开口。进气接头设置于底座结构的开口中。第一环体设置于底座结构上。第二环体设置于第一环体之内，其中第一环体与槽体的门框之间具有第一空隙，且第二环体与第一环体之间具有第二空隙。
[0005]在一些实施方式中，第一环体具有凸出部，凸出部面向槽体的门框。
[0006]在一些实施方式中，第二环体包括第一部分与位于第一部分下方的第二部分，且第二环体的第一部分具有倒U字形状。
[0007]在一些实施方式中，第二环体的第二部分接触第一环体。
[0008]在一些实施方式中，腔体密封结构还包括第三环体。第三环体位于第二环体的第二部分与进气接头之间。
[0009]在一些实施方式中，第二环体的第二部分围绕第三环体与该进气接头。
[0010]在一些实施方式中，第三环体接触第二环体。
[0011]在一些实施方式中，第二环体与第三环体形成密封空间。
[0012]在一些实施方式中，当第二环体未膨胀时，第一环体与槽体的门框之间的第一空隙的深度在0.3毫米至1毫米的范围间。
[0013]在一些实施方式中，腔体密封结构还包括锁付板。锁付板具有复数个锁定机构，锁定机构对应于底座结构的复数个套孔。
[0014]在本技术上述实施方式中，由于第一环体与槽体的门框之间具有第一空隙，且第二环体与第一环体之间具有第二空隙，当第二环体受到压力作用而膨胀时，第二环体
会推动第一环体，使得第一环体抵接门框且不具有第一空隙，因此腔体密封结构可具有密封与内部化学药剂不外漏的效果。此外，腔体密封结构的维修简便(例如可通过更换第一环体)，故可提升使用效能与降低维修成本。
附图说明
[0015]当与随附图示一起阅读时，可由后文实施方式最佳地理解本
技术实现思路
的态样。注意到根据此行业中的标准实务，各种特征并未按比例绘制。实际上，为论述的清楚性，可任意增加或减少各种特征的尺寸。
[0016]图1绘示根据本技术一些实施方式的腔体密封结构的立体图。
[0017]图2绘示根据本技术一些实施方式的腔体密封结构的分解示意图。
[0018]图3绘示根据本技术一些实施方式的腔体密封结构沿图1的线段A
‑
A 于一操作状态下的剖面图。
[0019]图4绘示根据本技术一些实施方式的腔体密封结构沿图1的线段A
‑
A 于另一操作状态下的剖面图。
具体实施方式
[0020]以下揭示的实施方式内容提供了用于实施所提供的目标的不同特征的许多不同实施方式，或实例。下文描述了元件和布置的特定实例以简化本案。当然，该等实例仅为实例且并不意欲作为限制。此外，本案可在各个实例中重复元件符号及/或字母。此重复为用于简便和清晰的目的，且其本身不指定所论述的各个实施方式及/或配置之间的关系。
[0021]诸如“在
……
下方”、“在
……
之下”、“下部”、“在
……
之上”、“上部”等等空间相对术语可在本文中为了便于描述的目的而使用，以描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。空间相对术语意欲涵盖除了附图中所示的定向之外的在使用或操作中的装置的不同定向。装置可经其他方式定向(旋转90度或以其他定向)并且本文所使用的空间相对描述词可同样相应地解释。
[0022]图1绘示根据本技术一些实施方式的腔体密封结构100的立体图，以及图2绘示根据本技术一些实施方式的腔体密封结构100的分解示意图。同时参阅图1与图2，腔体密封结构100包含槽体110、底座结构120、进气接头150、第一环体130与第二环体140。槽体110具有门框112。底座结构120 可活动地设置于槽体110的门框112上，且底座结构120具有开口122。进气接头150设置于底座结构120的开口122中。第一环体130设置于底座结构120 上。第二环体140设置于第一环体130之内。
[0023]图3绘示根据本技术一些实施方式的腔体密封结构100沿图1的线段 A
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A于一操作状态下的剖面图，以及图4绘示根据本技术一些实施方式的腔体密封结构100沿图1的线段A
‑
A于另一操作状态下的剖面图。具体而言，图3绘示腔体密封结构100的第二环体140于未膨胀状态的示意图，而图4绘示腔体密封结构100的第二环体140于受压力(例如空气压力)作用而处于膨胀状态的示意图。如图3所示，当第二环体140未膨胀时，第一环体130与槽体110的门框112之间具有第一空隙G1，且第二环体140与第一环体130之间具有第二空隙G2。如图3与图4所示，当第二环体140受到压力作用而膨胀时，第二环体140朝向槽体110的门框112的方向推动第一环体130，使得第一环体130抵接(接触)槽体110的门框112且不
具有第一空隙G1。由于第二环体 140可于膨胀状态下朝向槽体110的门框112的方向推动第一环体130且于未膨胀状态下朝向槽体110的门框112的相反方向缩回，因此腔体密封结构100 可具有密封与内部化学药剂不外漏的效果。此外，由于第二环体140在未受压力作用下会回复未膨胀状态，使用者不需费力即可推入或拉出底座结构120。再者，腔体密封结构100的维修简便(例如可通过更换第一环体130或第二环体140)，故可提升使用效能与降低维修成本。
[0024]进气接头150配置以将气体(例如空气)输送至第二环体140。在一些实施方式中，第二环体140与进气接头150之间具有密封空间C。进气接头150 喷出的气体在密封空间C内流动，并将第二环体140朝向第一环体130的方向推挤。此外，第二环体140受到压力作用而膨胀，并推动第一环体130，使得第一环体130抵接槽体110的门框112且不具有第一空隙G本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种腔体密封结构，其特征在于，包含：槽体，具有门框；底座结构，可活动地设置于该门框上，且该底座结构具有开口；进气接头，设置于该底座结构的该开口中；第一环体，设置于该底座结构上；以及第二环体，设置于该第一环体之内，其中该第一环体与该槽体的该门框之间具有第一空隙，且该第二环体与该第一环体之间具有第二空隙。2.根据权利要求1所述的腔体密封结构，其特征在于，该第一环体具有凸出部，该凸出部面向该槽体的该门框。3.根据权利要求1所述的腔体密封结构，其特征在于，该第二环体包含第一部分与位于该第一部分下方的第二部分，且该第二环体的该第一部分具有倒U字形状。4.根据权利要求3所述的腔体密封结构，其特征在于，该第二环体的该第二部分接触该第一环体。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：黄信淇，简远铭，
申请(专利权)人：敦仪科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：