一种针刺式PCB焊接排晶机制造技术

本申请涉及半导体加工设备领域，尤其是涉及一种针刺式PCB焊接排晶机，包括机架以及设置于机架上的基板传送机构、激光位移传感器、上CCD检测机构、晶粒传送机构、下CCD检测机构和顶出机构；所述基板传送机构用于承载基板并带动基板沿水平方向运动、所述激光位移传感器用于检测基板的形状；所述上CCD检测机构用于检测基板的位置；所述晶粒传送机构用于承载多个晶粒并带动多个晶粒沿水平方向运动、所述下CCD检测机构用于检测多个晶粒的位置、所述顶出机构依次将晶粒顶至基板的表面。本申请提升将晶粒安装于基板上的效率。将晶粒安装于基板上的效率。将晶粒安装于基板上的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种针刺式PCB焊接排晶机


[0001]本申请涉及半导体加工设备领域，尤其是涉及一种针刺式PCB焊接排晶机。

技术介绍

[0002]目前PCB，中文名称为，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着半导体技术的不断进步，半导体零件中晶粒的应用也日趋广泛。
[0003]相关技术中公开了一种面激光晶粒焊接设备，包括有机座及设置于机座上的激光焊接机构、玻璃移送机构、基板移送机构、下CCD检测机构、取料机构、位移机构；所述激光焊接机构包括有面激光器及控制面激光器左右位移的第一驱动装置；所述位移机构左右活动式设置于机座上并位于激光焊接机构的左侧；所述下CCD检测机构设置于位移机构的.上端并位于激光焊接机构的左侧；所述玻璃移送机构设置于位移机构的前端，所述玻璃移送机构经位移机构的控制在机座上左右位移,所述玻璃移送机构包括有玻璃平台、控制玻璃平台上下位移的第二驱动装置及控制玻璃平台旋转的第一旋转装置,所述玻璃平台用于放置装有晶粒的玻璃板；所述取料机构设置于下CCD检测机构的右侧,所述取料机构随位移机构的控本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种针刺式PCB焊接排晶机，其特征在于：包括机架(1)以及设置于机架(1)上的基板传送机构(2)、激光位移传感器(3)、上CCD检测机构(4)、晶粒传送机构(5)、下CCD检测机构(6)和顶出机构(7)；所述基板传送机构(2)用于承载基板并带动基板沿水平方向运动、所述激光位移传感器(3)用于检测基板的形状；所述上CCD检测机构(4)用于检测基板的位置；所述晶粒传送机构(5)用于承载多个晶粒并带动多个晶粒沿水平方向运动、所述下CCD检测机构(6)用于检测多个晶粒的位置、所述顶出机构(7)依次将晶粒顶至基板的表面。2.根据权利要求1所述的一种针刺式PCB焊接排晶机，其特征在于：所述基板传送机构(2)包括基板承载平台(21)、第一滑移件(22)、第一水平驱动件、第二滑移件(23)、第二水平驱动件；所述第一滑移件(22)滑移设置于所述机架(1)上，所述第一水平驱动件用于驱动所述第一滑移件(22)沿第一方向滑动；所述第二滑移件(23)滑移设置于所述第一滑移件(22)上，所述第二水平驱动件用于驱动所述第二滑移件(23)沿第二方向滑动，所述基板承载平台(21)固定于所述第二滑移件(23)上，所述基板承载平台(21)用于承载基板。3.根据权利要求1所述的一种针刺式PCB焊接排晶机，其特征在于：所述晶粒传送机构(5)包括晶粒承载平台(51)、第三滑移件(52)、第三水平驱动件、第四滑移件(53)、第四水平驱动件；所述第三滑移件(52)滑移设置于所述机架(1)上，所述第三水平驱动件用于驱动所述第三滑移件(52)沿第二方向滑动；所述第四滑移件(53)滑移设置于所述第三滑移件(52)上，所述第四水平驱动件用于驱动所述第四滑移件(53)沿第一方向滑动，所述晶粒承载平台(51)固定于所述第四滑移件(53)上，所述晶粒承载平台(51)上设置有蓝膜，所述蓝膜用于承载多个晶粒。4.根据权利要求1所述的一种针刺式PCB焊接排晶机，其特征在于：所述顶出机构(7)包括顶针(71)、...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱国诚，周峻民，李浩然，林琪生，
申请(专利权)人：东莞市德镌精密设备有限公司，
类型：发明
国别省市：