一种针刺式PCB焊接排晶机制造技术

本申请涉及半导体加工设备领域，尤其是涉及一种针刺式PCB焊接排晶机，包括机架以及设置于机架上的基板传送机构、激光位移传感器、上CCD检测机构、晶粒传送机构、下CCD检测机构和顶出机构；所述基板传送机构用于承载基板并带动基板沿水平方向运动、所述激光位移传感器用于检测基板的形状；所述上CCD检测机构用于检测基板的位置；所述晶粒传送机构用于承载多个晶粒并带动多个晶粒沿水平方向运动、所述下CCD检测机构用于检测多个晶粒的位置、所述顶出机构依次将晶粒顶至基板的表面。本申请提升将晶粒安装于基板上的效率。将晶粒安装于基板上的效率。将晶粒安装于基板上的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种针刺式PCB焊接排晶机


[0001]本申请涉及半导体加工设备领域，尤其是涉及一种针刺式PCB焊接排晶机。

技术介绍

[0002]目前PCB，中文名称为，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着半导体技术的不断进步，半导体零件中晶粒的应用也日趋广泛。
[0003]相关技术中公开了一种面激光晶粒焊接设备，包括有机座及设置于机座上的激光焊接机构、玻璃移送机构、基板移送机构、下CCD检测机构、取料机构、位移机构；所述激光焊接机构包括有面激光器及控制面激光器左右位移的第一驱动装置；所述位移机构左右活动式设置于机座上并位于激光焊接机构的左侧；所述下CCD检测机构设置于位移机构的.上端并位于激光焊接机构的左侧；所述玻璃移送机构设置于位移机构的前端，所述玻璃移送机构经位移机构的控制在机座上左右位移,所述玻璃移送机构包括有玻璃平台、控制玻璃平台上下位移的第二驱动装置及控制玻璃平台旋转的第一旋转装置,所述玻璃平台用于放置装有晶粒的玻璃板；所述取料机构设置于下CCD检测机构的右侧,所述取料机构随位移机构的控制在机座上左右位移,所述取料机构位于激光焊接机构的左侧；所述基板移送机构设置于机座的前段位置并位于玻璃移送机构的下侧,所述基板移送机构包括有用于放置基板的移送平台、控制移送平台上下位移的Z轴驱动装置、控制移送平台左右位移的X轴驱动装置、控制移送平台前后位移的Y轴驱动装置和控制移送平台旋转的第二旋转装置；所述玻璃移送机构、取料机构和基板移送机构随下CCD检测机构的反馈以将玻璃板与基板.上下压合在一起，所述面激光器随第一驱动装置的控制移至玻璃板、基板的上方以进行焊接操作。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在以下缺陷：面激光晶粒焊接设备在将晶粒焊接于基板表面的过程中，首先需要将装有晶粒的玻璃板放置于玻璃平台上，在焊接的过程中，首先需要将玻璃平台转载至移送平台的上方，使玻璃平台与移送平台对齐，焊接完毕后，又需要通过转载玻璃平台，从而实现对焊接完毕的基板进行收集，整体工艺流程复杂，从而降低了将晶粒安装于基板上的效率。

技术实现思路

[0005]为了提升将晶粒安装于基板上的效率，本申请提供一种针刺式PCB焊接排晶机。
[0006]本申请提供的一种针刺式PCB焊接排晶机采用如下的技术方案：一种针刺式PCB焊接排晶机，包括机架以及设置于机架上的基板传送机构、激光位移传感器、上CCD检测机构、晶粒传送机构、下CCD检测机构和顶出机构；所述基板传送机构用于承载基板并带动基板沿水平方向运动、所述激光位移传感器用于检测基板的形状；所述上CCD检测机构用于检测基板的位置；所述晶粒传送机构用于承载多个晶粒并带动多个晶粒沿水平方向运动、所述下CCD检测机构用于检测多个晶粒的位置、所述顶出机构依次将晶粒顶至基板的表面。
[0007]通过采用上述技术方案，下CCD检测机构便于检测多个晶粒的初始位置，然后通过基板传送机构带动基板沿水平方向运动，在这个过程中，通过顶出机构依次蓝膜上的晶粒顶至基板的表面；相比于
技术介绍
，减少了两次转载玻璃平台的步骤，从而提升了将晶粒固定于基板表面的效率；激光位移传感器用于检测基板的形状，从而便于检测出基板翘起的高度，上CCD检测机构便于识别基板的初始位置，同时根据激光位移传感器测出的基板的形状，以使顶出机构依次将蓝膜上的晶粒精准的顶至基板的表面，进而有利于提升晶粒的加工效率和晶粒的加工质量。
[0008]可选的，所述基板传送机构包括基板承载平台、第一滑移件、第一水平驱动件、第二滑移件、第二水平驱动件；所述第一滑移件滑移设置于所述机架上，所述第一水平驱动件用于驱动所述第一滑移件沿第一方向滑动；所述第二滑移件滑移设置于所述第一滑移件上，所述第二水平驱动件用于驱动所述第二滑移件沿第二方向滑动，所述基板承载平台固定于所述第二滑移件上，所述基板承载平台用于承载基板。
[0009]通过采用上述技术方案，第一水平驱动件驱动第一滑移件沿第一方向滑动，第一滑移件带动第二滑移件和基板承载平台沿第一方向滑动，从而带动基板沿第一方向运动；同时第二水平驱动件驱动第二滑移件沿第二方向滑动，第二滑移件带动基板承载平台沿第二方向滑动，从而带动基板承载平台沿第二方向滑动，进而带动基板沿水平方向运动。
[0010]可选的，所述晶粒传送机构包括晶粒承载平台、第三滑移件、第三水平驱动件、第四滑移件、第四水平驱动件；所述第三滑移件滑移设置于所述机架上，所述第三水平驱动件用于驱动所述第三滑移件沿第二方向滑动；所述第四滑移件滑移设置于所述第三滑移件上，所述第四水平驱动件用于驱动所述第四滑移件沿第一方向滑动，所述晶粒承载平台固定于所述第四滑移件上，所述晶粒承载平台上设置有蓝膜，所述蓝膜用于承载多个晶粒。
[0011]通过采用上述技术方案，第三水平驱动件驱动第三滑移件沿第二方向滑动，第三滑移件带动第四滑移件和晶粒承载平台沿第二方向滑动；同时第四水平驱动件驱动第四滑移件沿第一方向滑动，第四滑移件带动晶粒承载平台沿第一方向滑动，从而带动晶粒承载平台沿第一方向滑动，进而带动基板沿水平方向运动。
[0012]可选的，所述顶出机构包括顶针、顶力调节组件和顶针升降组件、所述顶针升降组件设置于所述机架上，所述顶针升降组件用于驱动所述顶力调节组件升降；所述顶力调节组件的底端与所述顶针固定连接，所述顶力调节组件用于调节所述顶针的顶力大小；所述顶针用于将晶粒顶至基板的表面。
[0013]通过采用上述技术方案，顶针升降组件驱动顶力调节组件升降，则可带动连接于顶力调节组件上的顶针升降，从而则可使得顶针将蓝膜上的晶粒顶至基板上；同时由于顶力调节组件对顶针的顶力大小能够进行调节，从而使得顶针在进行晶粒操作时，可以避免晶粒在顶出操作时产生顶翻、顶伤的状况，进而有利于提升晶粒加工效率和晶粒加工质量。
[0014]可选的，所述顶针升降组件包括升降驱动件和升降件、所述升降件滑移设置于所述机架上，所述升降驱动件用于驱动所述升降件升降，所述顶力调节组件设置于所述升降件上。
[0015]通过采用上述技术方案，升降驱动件驱动升降件升降，升降件带动顶力调节组件升降，顶力调节组件带动顶针升降，从而将蓝膜上的多个晶粒依次顶至基板的表面，进而实现自动化。
[0016]可选的，所述顶出机构还包括导向组件，所述导向组件包括竖直导轨和升降滑块，所述竖直导轨固定于所述机架上，所述升降滑块固定于所述升降件上；所述竖直导轨穿过所述升降滑块，所述升降滑块与所述竖直导轨滑移配合。
[0017]通过采用上述技术方案，竖直导轨对升降滑块有导向作用，从而对升降件有导向作用，增加了升降件升降的稳定性。
[0018]可选的，所述晶粒承载平台的上表面开始有贯穿的定位槽。
[0019]通过采用上述技术方案，定位槽的设置，以使下CCD检测机构能够精准的检测多个晶粒的位置，同时定位槽对蓝膜有定位作用。
[0020]可选的，所述定位槽的内侧壁固定设置有承载环。
[0021]通过采用上述技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种针刺式PCB焊接排晶机，其特征在于：包括机架(1)以及设置于机架(1)上的基板传送机构(2)、激光位移传感器(3)、上CCD检测机构(4)、晶粒传送机构(5)、下CCD检测机构(6)和顶出机构(7)；所述基板传送机构(2)用于承载基板并带动基板沿水平方向运动、所述激光位移传感器(3)用于检测基板的形状；所述上CCD检测机构(4)用于检测基板的位置；所述晶粒传送机构(5)用于承载多个晶粒并带动多个晶粒沿水平方向运动、所述下CCD检测机构(6)用于检测多个晶粒的位置、所述顶出机构(7)依次将晶粒顶至基板的表面。2.根据权利要求1所述的一种针刺式PCB焊接排晶机，其特征在于：所述基板传送机构(2)包括基板承载平台(21)、第一滑移件(22)、第一水平驱动件、第二滑移件(23)、第二水平驱动件；所述第一滑移件(22)滑移设置于所述机架(1)上，所述第一水平驱动件用于驱动所述第一滑移件(22)沿第一方向滑动；所述第二滑移件(23)滑移设置于所述第一滑移件(22)上，所述第二水平驱动件用于驱动所述第二滑移件(23)沿第二方向滑动，所述基板承载平台(21)固定于所述第二滑移件(23)上，所述基板承载平台(21)用于承载基板。3.根据权利要求1所述的一种针刺式PCB焊接排晶机，其特征在于：所述晶粒传送机构(5)包括晶粒承载平台(51)、第三滑移件(52)、第三水平驱动件、第四滑移件(53)、第四水平驱动件；所述第三滑移件(52)滑移设置于所述机架(1)上，所述第三水平驱动件用于驱动所述第三滑移件(52)沿第二方向滑动；所述第四滑移件(53)滑移设置于所述第三滑移件(52)上，所述第四水平驱动件用于驱动所述第四滑移件(53)沿第一方向滑动，所述晶粒承载平台(51)固定于所述第四滑移件(53)上，所述晶粒承载平台(51)上设置有蓝膜，所述蓝膜用于承载多个晶粒。4.根据权利要求1所述的一种针刺式PCB焊接排晶机，其特征在于：所述顶出机构(7)包括顶针(71)、...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱国诚，周峻民，李浩然，林琪生，
申请(专利权)人：东莞市德镌精密设备有限公司，
类型：发明
国别省市：