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本申请涉及半导体加工设备领域,尤其是涉及一种针刺式PCB焊接排晶机,包括机架以及设置于机架上的基板传送机构、激光位移传感器、上CCD检测机构、晶粒传送机构、下CCD检测机构和顶出机构;所述基板传送机构用于承载基板并带动基板沿水平方向运动、所...该专利属于东莞市德镌精密设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市德镌精密设备有限公司授权不得商用。
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