一种里氏硬度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种里氏硬度传感器，包括壳体，壳体内设有用于感应被测工件表面电压信号的冲击装置以及用于处理电压信号以获得里氏硬度值的电路板；冲击装置包括线圈，电路板包括调理电路和ARM微处理器，线圈的两端与调理电路电连接，以将电压信号传输至调理电路进行信号调理，调理电路与ARM微处理器电连接，以使ARM微处理器对调理后的电压信号进行计算，得到里氏硬度值；ARM微处理器设有通信模块，通信模块与外部智能终端通信连接。本申请将数据采集、数据处理和数据传输均集成在传感器内部，避免在数据传输时受到外界干扰，提高传感器的智能程度；且本申请采用的电子器件为低功耗器件，使得设备功耗非常低，节约硬件成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种里氏硬度传感器


[0001]本技术属于传感器
，具体涉及一种里氏硬度传感器。

技术介绍

[0002]随着单片机技术的发展，1978年瑞士认Leeb博士首次提出了一种全新的硬度测量方法，其基本原理是具有一定质量的冲击体在一定试验力作用下冲击试样表面，测量冲击体距试样表面1mm处的冲击速度与回跳速度，里氏硬度值以冲击体回跳速度与冲击速度之比来表示，较硬的材料产生的反弹速度大于较软者，该里氏硬度值的计算公式如下：
[0003]HL＝1000
×
(Vb/Va)；其中，HL表示里氏硬度值，Vb表示冲击体回跳速度，Va冲击体冲击速度。
[0004]对于里氏硬度计的传感器(也叫冲击装置)，利用电磁原理让线圈感应出与速度成正比的电压，只要测出感应电压之比就能算出回跳速度与冲击速度之比，也可得到里氏硬度值。
[0005]现有技术中，对于传感器采集的信号，需要通过线缆传输到主机中。然而，由于冲击装置和主机通过线缆连接，操作时不方便。由于冲击装置仅产生原始电压信号，需要通过线缆传输到主机后，主机再进行放大和处理。在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种里氏硬度传感器，其特征在于，包括壳体(1)，所述壳体(1)内设有用于感应得到被测工件表面电压信号的冲击装置(2)以及用于处理所述电压信号以获得里氏硬度值的电路板(3)；所述冲击装置(2)包括线圈(4)，所述电路板(3)包括调理电路(5)和ARM微处理器(6)，所述线圈(4)的两端与所述调理电路(5)电连接，以将所述电压信号传输至所述调理电路(5)进行信号调理，所述调理电路(5)与所述ARM微处理器(6)电连接，以使所述ARM微处理器(6)对调理后的电压信号进行计算，得到里氏硬度值；所述ARM微处理器(6)设有通信模块(7)，所述通信模块(7)与外部智能终端通信连接。2.根据权利要求1所述的里氏硬度传感器，其特征在于，所述调理电路(5)包括稳压电路(8)和同相比例放大电路(9)，所述稳压电路(8)分别与所述同相比例放大电路(9)的第一端电连接，所述同相比例放大电路(9)的第一端还与所述线圈(4)的两端电连接，所述同相比例放大电路(9)的第二端与所述ARM微处理器(6)电连接。3.根据权利要求2所述的里氏硬度传感器，其特征在于，所述稳压电路(8)包括电压基准源芯片U2，所述电压基准源芯片U2的第一引脚的第一端和第二引脚的第一端均与第一电阻R7的第一端以及第二电阻R8的第一端电连接，所述第一电阻R7的第二端接入电压电源，所述电压基准源芯片U2的第三引脚分别与接地端以及第一电容C2的第一端电连接，所述第一电容C2的第二端与所述第二电阻R8的第一端电连接，所述第二电阻R8的第二端与第一运算放大器U3B的同相输入端电连接，所述第一运算放大器U3B的反相...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨庆德，
申请(专利权)人：杭州欧贲科技有限公司，
类型：新型
国别省市：