一种用于电子芯片的防水封装外壳制造技术

本实用新型专利技术涉及电子通信器材技术领域，公开了一种用于电子芯片的防水封装外壳，包括封壳，所述封壳的前后两内侧壁上分别设置有多个插槽，所述封壳的内部设置有芯片，所述芯片的上端设置有封胶层，所述芯片前后两侧壁上的接线脚分别配合滑动连接在封壳前后两内侧壁上的插槽的内部，多个所述插槽的下内壁上分别设置有引线，多个所述引线的下端分别贯穿多个插槽的下内壁并通至封壳的下端，且端部分别连接有引脚，所述封壳的上端面靠两侧边缘处分别设置有变色密封块。本实用新型专利技术通过在封壳内部芯片的上端设置有封胶层，其通过灌胶方式将其进行密封处理，可以起到很好的防水效果，同时还可以防潮、防霉菌、抗外力冲击、防盐雾、抗震等等。等。等。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子芯片的防水封装外壳


[0001]本技术涉及电子通信器材
，尤其涉及一种用于电子芯片的防水封装外壳。

技术介绍

[0002]IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
[0003]经检索，中国专利公开了一种电子芯片封装外壳（CN213242528U），该专利技术虽然在便于组装上提出来了改进，并采用壳体与壳盖之间的快速组装的方式提高组装效率，但是对于电子芯片防水的问题，该专利并未采用相关的结构与防范措施，从而导致电子芯片封装外壳整体的防水性较差，因此，本领域技术人员提出了一种用于电子芯片的防水封装外壳，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]经检索，中国专利公开了一种电子芯片封装外壳（CN208521768U），该专利技术虽然在引线端子的连接方式和固定效果方面提出改进，并采用开槽的方式与接线端子配合，来达到接线端子的固定效率，但是对于组装效率和芯片外壳防水方面并未采取合理的解决手段和解决措施，导致电子芯片封装外壳整体的防水性较差，因此，本领域技术人员提出了一种电子芯片的防水封装外壳，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于电子芯片的防水封装外壳，通过在封盖下端面前后两端和封壳的上端面中心靠两侧边缘处分别设置有两个密封条和两个变色密封块，提高封盖与封壳之间的密封性，同时变色密封块为现有的变色贴，遇水后会产生变色，方便后期对封装结构进行检查。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种用于电子芯片的防水封装外壳，包括封壳，所述封壳的前后两内侧壁上分别设置有多个插槽，所述封壳的内部设置有芯片，所述芯片的上端设置有封胶层，所述芯片前后两侧壁上的接线脚分别配合滑动连接在封壳前后两内侧壁上的插槽的内部，多个所述插槽的下内壁上分别设置有引线，多个所述引线的下端分别贯穿多个插槽的下内壁并通至封壳的下端，且端部分别连接有引脚，所述封壳的上端面靠两侧边缘处分别设置有变色密封块，所述封壳的上端设置有封盖，所述封盖的下端面中心处设置有密封垫，位于所述密封垫两侧封盖的下端面上分别设置有卡槽，所述封盖的下端面中心靠前后两侧边缘处分别设置有多个插块，前后两侧多个所述插块一侧封盖的下端面上分别设置有密封条；
[0007]通过上述技术方案，通过在封壳内部芯片的上端面上设置封胶层，提高芯片整体的密封性，同时在封壳的上端面中心靠两侧边缘处设置有变色密封块，通过变色密封块的特性来判断整体的防水效果，其遇到水后会变色，便于使用时观察其的工作情况。
[0008]进一步地，多个所述引脚的形状均为L型，且多个所述引脚的上端分别固定连接在封壳的下端面上；
[0009]通过上述技术方案，L型的设置便于对其进行安装焊接，稳定性更好。
[0010]进一步地，两个所述变色密封块与封壳的上端面之间均采用粘接连接；
[0011]通过上述技术方案，变色密封块为现有的防水贴，遇水会产生变色，能起到很好的预防和便于观察的作用。
[0012]进一步地，两个所述卡槽与两个变色密封块之间互相适配，且两个所述卡槽与两个变色密封块之间的位置一一对应；
[0013]通过上述技术方案，通过两个卡槽对两个变色密封块进行按压固定，防止其在安装时产生松动。
[0014]进一步地，所述封盖的上端面中心靠两侧边缘处分别设置有缺口，两个所述缺口的形状均为半圆状；
[0015]通过上述技术方案，便于对封盖进行拿持和安装。
[0016]进一步地，多个所述引线与多个引脚之间均采用焊接连接；
[0017]通过上述技术方案，焊接具有良好的稳固性。
[0018]进一步地，所述封胶层的材质为环氧树脂；
[0019]通过上述技术方案，环氧树脂可以起到很好的防水效果，同时还可以防潮、防霉菌、抗外力冲击、防盐雾、抗震等等。
[0020]进一步地，多个所述插块与多个插槽之间互相适配，且所述插槽的长度略长于插块的长度；
[0021]通过上述技术方案，便于对内部的芯片进行安装，同时安装后稳定性好。
[0022]本技术具有如下有益效果：
[0023]1、本技术中，通过在封壳内部芯片的上端设置有封胶层，其通过灌胶方式将其进行密封处理，可以起到很好的防水效果，同时还可以防潮、防霉菌、抗外力冲击、防盐雾、抗震等等。
[0024]2、本技术中，通过在封盖下端面前后两端和封壳的上端面中心靠两侧边缘处分别设置有两个密封条和两个变色密封块，提高封盖与封壳之间的密封性，同时变色密封块为现有的变色贴，遇水后会产生变色，方便后期对封装结构进行检查。
附图说明
[0025]图1为本技术提出的一种用于电子芯片的防水封装外壳的轴测图；
[0026]图2为本技术提出的一种用于电子芯片的防水封装外壳的右剖视图；
[0027]图3为本技术提出的一种用于电子芯片的防水封装外壳的正视图；
[0028]图4为本技术提出的一种用于电子芯片的防水封装外壳的仰视图。
[0029]图例说明：
[0030]1、封盖；2、插块；3、变色密封块；4、插槽；5、引脚；6、封壳；7、封胶层；8、缺口；9、引
线；10、芯片；11、密封条；12、卡槽；13、密封垫。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]参照图1
‑
4，本技术提供的一种实施例：一种用于电子芯片的防水封装外壳，包括封壳6，封壳6的前后两内侧壁上分别设置有多个插槽4，封壳6的内部设置有芯片10，芯片10的上端设置有封胶层7，芯片10前后两侧壁上的接线脚分别配合滑动连接在封壳6前后两内侧壁上的插槽4的内部，多个插槽4的下内壁上分别设置有引线9，多个引线9的下端分别贯穿多个插槽4的下内壁并通至封壳6的下端，且端部分别连接有引脚5，封壳6的上端面靠两侧边缘处分别设置有变色密封块3，变色密封块3为现有的变色贴，遇水后会产生变色，方便后期对封装结构进行检查，封壳6的上端设置有封盖1，封盖1的下端面中心处设置有密封垫13，位于密封垫13两侧封盖1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子芯片的防水封装外壳，包括封壳（6），其特征在于：所述封壳（6）的前后两内侧壁上分别设置有多个插槽（4），所述封壳（6）的内部设置有芯片（10），所述芯片（10）的上端设置有封胶层（7），所述芯片（10）前后两侧壁上的接线脚分别配合滑动连接在封壳（6）前后两内侧壁上的插槽（4）的内部，多个所述插槽（4）的下内壁上分别设置有引线（9），多个所述引线（9）的下端分别贯穿多个插槽（4）的下内壁并通至封壳（6）的下端，且端部分别连接有引脚（5），所述封壳（6）的上端面靠两侧边缘处分别设置有变色密封块（3），所述封壳（6）的上端设置有封盖（1），所述封盖（1）的下端面中心处设置有密封垫（13），位于所述密封垫（13）两侧封盖（1）的下端面上分别设置有卡槽（12），所述封盖（1）的下端面中心靠前后两侧边缘处分别设置有多个插块（2），前后两侧多个所述插块（2）一侧封盖（1）的下端面上分别设置有密封条（11）。2.根据权利要求1所述的一种用于电子芯片的防水封装外壳，其特征在于：多个所述引脚（5）的形状均为L型，且多个所述引...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙日东，
申请(专利权)人：北京邦卓尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：