一种电子芯片用封装外壳结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子芯片用封装外壳结构，包括主体，所述主体的上端面中心处设置有放置口，所述放置口的前后两侧壁上分别设置有多个连接端口，所述放置口的下内壁上设置有散热板，多个所述连接端口的下内壁上分别设置有接线端片，所述接线端片的下端分别连接有连接线，多个所述连接线的下端分别贯穿多个连接端口的下内壁并通至下端，所述主体的下端面中心靠前后两侧边缘处分别固定连接有多个接线引脚。本实用新型专利技术通过在主体上端放置口的内部设置有散热板，在安装盖的内部设置有空腔，在空腔的下内壁上设置有多个散热翅片，同时安装盖的上端面采用石墨烯制成，使其具有良好的散热效果，提高使用时的安全性。提高使用时的安全性。提高使用时的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片用封装外壳结构


[0001]本技术涉及芯片封装领域，尤其涉及一种电子芯片用封装外壳结构。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]现有专利（公开号为：CN213242528U）公开了一种电子芯片封装外壳，包括壳体、壳盖和多个焊脚，所述壳体两个相对侧壁设有均匀分布的所述焊脚，所述焊脚上端为焊线端，下端为焊接端，所述焊接端从壳体侧壁下侧穿出，所述焊线端焊接面高出所述壳体上沿且焊线端下部沉入壳体，壳体的两个所述相对侧壁均设有多个均匀分布的引线槽，所述引线槽分别各与一个焊线端连通；所述壳盖四个角均设有第一连接件，壳体底部四个角上均设有第二连接件，所述第一连接件分别各与一个所述第二连接件卡接。本技术的目的在于：提供一种电子芯片封装外壳，焊线端不易跑位，壳体和壳盖快速配合连接，节约时间和成本，提高工作效率。
[0004]现有专利（公开号为：CN208521768U）公开了一种电子芯片封装外壳，用于放置并焊接线圈，包括由热固性阻燃材料制作而成的外壳主体和PIN脚，所述外壳主体顶部呈敞口的盒状，所述外壳主体包括外壳侧壁，所述PIN脚贯穿于外壳侧壁，所述PIN脚位于所述敞口处的PIN脚为焊线端子；所述焊线端子向所述外壳主体的侧面延伸形成PIN脚延伸端，所述PIN脚延伸端设有槽口结构，所述槽口结构的开口最窄处宽度小于线圈的引线端子的直径。由于槽口结构的开口最窄处宽度小于线圈的引线端子的直径，所以，引线端子卡设在PIN脚延伸端的槽口结构内非常稳定，不会移动，效率很高，相对于将引线端子缠绕在PIN脚延伸端上，引线端子的固定效率提高至少十倍。
[0005]然而对比上述的技术中，在实际使用中仍存在一些缺点，电子芯片实际工作的过程中，并不能很好的辅助芯片散热，而且两种封装结构并不能对塑基板进行良好的保护，导致电子芯片在运输的过程中极容易损坏，为此提出一种电子芯片用封装外壳结构。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子芯片用封装外壳结构。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种电子芯片用封装外壳结构，包括主体，所述主体的上端面中心处设置有放置口，所述放置口的前后两侧壁上分别设置有多个连接端口，所述放置口的下内壁上设置有散热板，多个所述连接端口的下内壁上分别设置有接线端片，所述接线端片的下端分别连接有连接线，多个所述连接线的下端分别贯穿多个连接端口的下内壁并通至下端，所述主体的下端面中心靠前后两侧边缘处分
别固定连接有多个接线引脚，多个所述连接线的下端分别连接在多个接线引脚的上端，所述放置口的两内侧壁中心处分别设置有活动槽，两个所述活动槽的一侧壁上分别设置有卡孔，所述主体的上端设置有安装盖，所述安装盖的下端面中心靠前后两侧边缘处分别设置有多个下压块，所述安装盖的内部设置有空腔，所述空腔的内部设置有多个散热翅片，多个所述散热翅片的下端分别固定连接在空腔的下内壁上，所述安装盖的下端面上设置有导热硅胶，所述安装盖的下端面中心靠两侧边缘处分别固定连接有卡扣。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]所述安装盖的上端面中心靠两侧边缘处分别设置有缺口，两个所述缺口的形状均为半圆状。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]两个所述卡扣与两个卡孔之间互相适配。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述下压块的长度略短于连接端口的深度。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]所述散热翅片的材质为铜铝合金。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]所述接线引脚的形状为L型。
[0018]作为上述技术方案的进一步描述：
[0019]多个所述下压块的位置与多个连接端口的位置一一对应。
[0020]作为上述技术方案的进一步描述：
[0021]所述安装盖的上端面采用石墨烯制成。
[0022]本技术具有如下有益效果：
[0023]本技术与现有设置对比，通过在主体上端放置口的内部设置有散热板，在安装盖的内部设置有空腔，在空腔的下内壁上设置有多个散热翅片，同时安装盖的上端面采用石墨烯制成，使其具有良好的散热效果，提高使用时的安全性。
[0024]本技术与现有设置对比，通过在放置口的前后两内侧壁上分别设置有多个连接端口，同时在安装盖下端面中心靠前后两侧边缘处分别设置了多个下压块，安装时将芯片的引脚放置在连接端口内，然后通过安装盖下端的两个卡扣分别配合卡接在放置口两侧壁上的卡孔内，便于组装，同时能起到良好的防护作用，避免运输时对内部芯片造成损坏。
附图说明
[0025]图1为本技术提出的一种电子芯片用封装外壳结构的轴测图；
[0026]图2为本技术提出的一种电子芯片用封装外壳结构安装盖的侧视图；
[0027]图3为本技术提出的一种电子芯片用封装外壳结构安装盖的正剖视图；
[0028]图4为本技术提出的一种电子芯片用封装外壳结构主体的正剖视图；
[0029]图5为图1中A处的放大示意图。
[0030]图例说明：
[0031]1、缺口；2、安装盖；3、下压块；4、连接端口；5、接线引脚；6、散热板；7、放置口；8、卡扣；9、导热硅胶；10、空腔；11、散热翅片；12、接线端片；13、连接线；14、主体；15、卡孔；16、活
动槽。
具体实施方式
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片用封装外壳结构，包括主体（14），其特征在于：所述主体（14）的上端面中心处设置有放置口（7），所述放置口（7）的前后两侧壁上分别设置有多个连接端口（4），所述放置口（7）的下内壁上设置有散热板（6），多个所述连接端口（4）的下内壁上分别设置有接线端片（12），所述接线端片（12）的下端分别连接有连接线（13），多个所述连接线（13）的下端分别贯穿多个连接端口（4）的下内壁并通至下端，所述主体（14）的下端面中心靠前后两侧边缘处分别固定连接有多个接线引脚（5），多个所述连接线（13）的下端分别连接在多个接线引脚（5）的上端，所述放置口（7）的两内侧壁中心处分别设置有活动槽（16），两个所述活动槽（16）的一侧壁上分别设置有卡孔（15），所述主体（14）的上端设置有安装盖（2），所述安装盖（2）的下端面中心靠前后两侧边缘处分别设置有多个下压块（3），所述安装盖（2）的内部设置有空腔（10），所述空腔（10）的内部设置有多个散热翅片（11），多个所述散热翅片（11）的下端分别固定连接在空腔（10）的下内壁上，所述安...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙日东，
申请(专利权)人：北京邦卓尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：