本实用新型专利技术公开了一种印刷残料自动回收与清洗装置，包括两个锡膏加料仓以及两个安装法兰,两个所述安装法兰分别安装于两个所述锡膏加料仓上端，两个所述锡膏加料仓下端设有回收清洁结构；所述回收清洁结构包括：两个入料管、两个加料气缸、两个加料活塞、两个连接管、锡膏残料回收封腔体、两个位置传感器、驱动回收组件以及刮取组件；本实用新型专利技术涉及智能产业技术领域,自动清洗装置将大大提升印刷速度与生产效率，通过在自动清洗装置内部设置具有活塞结构的封闭式腔体，以便于在对PCB板上进行锡膏印刷后可直接将钢网上的锡膏残料吸收到封闭式腔体内，这样既能实现高效印刷的同时，也解决了钢网上的锡膏残料回收与自动清洗效果，并给企业节约了生产成本。并给企业节约了生产成本。并给企业节约了生产成本。
【技术实现步骤摘要】
一种印刷残料自动回收与清洗装置
[0001]本技术涉及智能产业
，具体为一种印刷残料自动回收与清洗装置。
技术介绍
[0002]传统的清洗方法中主要通过清洗钢网及清洗纸进行擦试与冲洗，以此达到清洁残料的目的，其弊端是这种清洁方式将严重影响锡膏印刷效率，因为这样的清洁方式将花费较长时间进行清洗与擦试，从而导致了锡膏印刷速度变慢，降低了生产效率，鉴于此，针对上述问题深入研究，遂有本案产生。
技术实现思路
[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一种印刷残料自动回收与清洗装置，解决了传统的清洗方法中主要通过清洗钢网及清洗纸进行擦试与冲洗，以此达到清洁残料的目的，其弊端是这种清洁方式将严重影响锡膏印刷效率，因为这样的清洁方式将花费较长时间进行清洗与擦试，从而导致了锡膏印刷速度变慢，降低了生产效率的技术问题。
[0004]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种印刷残料自动回收与清洗装置，包括两个锡膏加料仓以及两个安装法兰，两个所述安装法兰分别安装于两个所述锡膏加料仓上端，两个所述锡膏加料仓下端设有回收清洁结构；
[0005]所述回收清洁结构包括：两个入料管、两个加料气缸、两个加料活塞、两个连接管、锡膏残料回收封腔体、两个位置传感器、驱动回收组件以及刮取组件；
[0006]两个所述入料管分别一端分别与两个所述锡膏加料仓一侧连通，两个所述加料气缸分别安装于两个所述安装法兰内，且驱动端均嵌装于两个所述锡膏加料仓内，两个所述加料活塞分别滑动嵌装于两个所述锡膏加料仓内，且分别与两个所述加料气缸伸缩端连接，两个所述连接管一端分别与两个所述锡膏加料仓下端连通，所述锡膏残料回收封腔体两侧壁面分别与两个所述连接管另一端密封连接，两个所述位置传感器分别安装于所述锡膏残料回收封腔体两侧外壁面处，所述驱动回收组件固定安装于所述锡膏残料回收封腔体上端，且驱动端活动嵌装于所述锡膏残料回收封腔体上壁面内，所述刮取组件安装于所述锡膏残料回收封腔体下端。
[0007]优选的，所述驱动回收组件包括：两个锡膏残料回收气缸、锡膏残料回收活塞以及条形回收孔；
[0008]两个所述锡膏残料回收气缸分别固定安装于所述锡膏残料回收封腔体上端两侧，且驱动端均活动嵌装于所述锡膏残料回收封腔体上壁面内，所述锡膏残料回收活塞滑动嵌装于所述锡膏残料回收封腔体内，且上端与两个所述锡膏残料回收气缸伸缩端连接，所述条形回收孔开设于所述锡膏残料回收封腔体下壁面处。
[0009]优选的，所述刮取组件包括：两个刮刀护罩以及两个刮刀本体；
[0010]两个所述刮刀护罩分别倾斜安装于所述锡膏残料回收封腔体下端两侧，两个所述刮刀本体分别通过螺栓固定安装于两个所述刮刀护罩内。
[0011]优选的，两个所述连接管的形状均为“L”形。
[0012]优选的，两个所述锡膏残料回收气缸与所述锡膏残料回收封腔体连接处均设有固定锡膏残料回收气缸的固定架。
[0013]优选的，两个所述连接管与所述锡膏残料回收封腔体连接处均设有用于密封连接的连接法兰。
[0014]本技术提供了一种印刷残料自动回收与清洗装置。具备以下有益效果：自动清洗装置将大大提升印刷速度与生产效率，通过在自动清洗装置内部设置具有活塞结构的封闭式腔体，以便于在对PCB板上进行锡膏印刷后可直接将钢网上的锡膏残料吸收到封闭式腔体内，这样既能实现高效印刷的同时，也解决了钢网上的锡膏残料回收与自动清洗效果，并给企业节约了生产成本。
附图说明
[0015]图1为本技术所述一种印刷残料自动回收与清洗装置的轴测结构示意图。
[0016]图2为本技术所述一种印刷残料自动回收与清洗装置的主视剖视结构示意图。
[0017]图3为本技术所述一种印刷残料自动回收与清洗装置的侧视剖视结构示意图。
[0018]图4为本技术所述一种印刷残料自动回收与清洗装置的主视结构示意图。
[0019]图中：1、锡膏加料仓，2、安装法兰，3、入料管，4、加料气缸，5、加料活塞，6、连接管，7、锡膏残料回收封腔体，8、位置传感器，9、锡膏残料回收气缸，10、锡膏残料回收活塞，11、条形回收孔，12、刮刀护罩，13、刮刀本体，14、固定架，15、连接法兰。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例：
[0022]如图1
‑
3所示，一种印刷残料自动回收与清洗装置，包括两个锡膏加料仓1以及两个安装法兰2，两个安装法兰2分别安装于两个锡膏加料仓1上端，两个锡膏加料仓1下端设有回收清洁结构；
[0023]回收清洁结构包括：两个入料管3、两个加料气缸4、两个加料活塞5、两个连接管6、锡膏残料回收封腔体7、两个位置传感器8、驱动回收组件以及刮取组件；
[0024]两个入料管3分别一端分别与两个锡膏加料仓1一侧连通，两个加料气缸4分别安装于两个安装法兰2内，且驱动端均嵌装于两个锡膏加料仓1内，两个加料活塞5分别滑动嵌装于两个锡膏加料仓1内，且分别与两个加料气缸4伸缩端连接，两个连接管6一端分别与两个锡膏加料仓1下端连通，锡膏残料回收封腔体7两侧壁面分别与两个连接管6另一端密封连接，两个位置传感器8分别安装于锡膏残料回收封腔体7两侧外壁面处，驱动回收组件固定安装于锡膏残料回收封腔体7上端，且驱动端活动嵌装于锡膏残料回收封腔体7上壁面
内，刮取组件安装于锡膏残料回收封腔体7下端。
[0025]需要说明的是，在印刷时，通过两个入料管3将锡膏填充至两个锡膏加料仓1内，再通过驱动两个安装法兰2内的两个加料气缸4工作，通过两个加料气缸4推动两个加料活塞5，使两个加料活塞5在两个锡膏加料仓1内向下移动，将锡膏加料仓1内的锡膏通过两个连接管6输送至锡膏残料回收封腔体7内，并通过锡膏残料回收封腔体7将锡膏输送至钢网上，进行锡膏印刷操作，当锡膏印刷后，通过安装在锡膏残料回收封腔体7两侧的两个位置传感器8检测锡膏残料回收封腔体7位置，并操作驱动回收组件工作，在锡膏印刷机带动锡膏残料回收封腔体7向一侧移动，通过锡膏残料回收封腔体7下端的刮取组件对钢网上的锡膏残料进行刮取，并通过驱动回收组件将刮取的锡膏吸收到锡膏残料回收封腔体7内，在对锡膏回收与清洁的同时，也随着印刷装置归位至最初印刷状态，当归位至系统设定的最初印刷状态与印刷位置时，锡膏残料的自动回收与清洗工作也同时完成，进行再次印刷操作。
[0026]在具体实施过程中，驱动回收组件包括：两个锡膏残料回收气缸9、锡膏残料回收活塞10以及条形回收孔11；
[0027]两个锡膏残料回收气缸9分别固定安装于锡膏残料回收封腔体7上端两侧，且驱动本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印刷残料自动回收与清洗装置，包括两个锡膏加料仓(1)以及两个安装法兰(2),其特征在于，两个所述安装法兰(2)分别安装于两个所述锡膏加料仓(1)上端，两个所述锡膏加料仓(1)下端设有回收清洁结构；所述回收清洁结构包括：两个入料管(3)、两个加料气缸(4)、两个加料活塞(5)、两个连接管(6)、锡膏残料回收封腔体(7)、两个位置传感器(8)、驱动回收组件以及刮取组件；两个所述入料管(3)分别一端分别与两个所述锡膏加料仓(1)一侧连通，两个所述加料气缸(4)分别安装于两个所述安装法兰(2)内，且驱动端均嵌装于两个所述锡膏加料仓(1)内，两个所述加料活塞(5)分别滑动嵌装于两个所述锡膏加料仓(1)内，且分别与两个所述加料气缸(4)伸缩端连接，两个所述连接管(6)一端分别与两个所述锡膏加料仓(1)下端连通，所述锡膏残料回收封腔体(7)两侧壁面分别与两个所述连接管(6)另一端密封连接，两个所述位置传感器(8)分别安装于所述锡膏残料回收封腔体(7)两侧外壁面处，所述驱动回收组件固定安装于所述锡膏残料回收封腔体(7)上端，且驱动端活动嵌装于所述锡膏残料回收封腔体(7)上壁面内，所述刮取组件安装于所述锡膏残料回收封腔体(7)下端。2.根据权利要求1所述的一种印刷残料自动回收与清洗装置，其特征在于，所述驱动回收组件包括：两个锡膏残料...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢财办，卢吼，
申请(专利权)人：广东中匠精密机电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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