电磁波屏蔽膜制造技术

本发明专利技术提供一种经济性优越，且与印制线路板的接合性优越，在经历高热环境下之后，能发挥优越的屏蔽性能，电磁波屏蔽层和接地电路的连接稳定性优越的电磁波屏蔽膜。电磁波屏蔽膜1包括电磁波屏蔽层2、设于电磁波屏蔽层2的一面的导电性胶粘剂层3；电磁波屏蔽层2包括铝作为构成材料；导电性胶粘剂层3包括镍粒子作为导电性粒子，所述镍粒子的圆度的平均值在0.85以下，所述圆度的10％累积值在0.65以下。所述圆度的10％累积值在0.65以下。所述圆度的10％累积值在0.65以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电磁波屏蔽膜


[0001]本公开涉及一种电磁波屏蔽膜。

技术介绍

[0002]一直以来，在以智能手机和平板终端为首的便携设备等中，为了屏蔽从内部产生的电磁波和从外部侵入的电磁波，会使用贴附有电磁波屏蔽膜的挠性印制线路板（FPC）。
[0003]电磁波屏蔽膜例如已知有包括金属薄膜等电磁波屏蔽层、包括导电性粒子的导电性胶粘剂层的电磁波屏蔽膜。在使电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层与印制线路板的、包覆电路图形的绝缘层重合的状态下进行热压，由此电磁波屏蔽膜与印制线路板接合，制作出屏蔽印制线路板。
[0004]在绝缘层设有露出接地电路的开口部，在将电磁波屏蔽膜载置于印制线路板上的状态下进行热压，由此上述导电性胶粘剂层流动，上述开口部被导电性胶粘剂填充。由此，电磁波屏蔽层和印制线路板的电路图形所含的接地电路介由导电性胶粘剂电连接，电磁波屏蔽膜能够发挥屏蔽性能。
[0005]之后，经历焊料再流焊工序，在屏蔽印制线路板安装元件。在焊料再流焊工序中，例如暴露于270℃程度的高温。
[0006]另外，近年来，从削减成本的观点来看，上述电磁波屏蔽膜已知有使用铝作为电磁波屏蔽层的电磁波屏蔽膜（例如参照专利文献1及2）。
[0007]现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开平7
‑
122883号公报；专利文献2：国际公开第2017／164174号。

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的技术问题但是，专利文献1所记载的电磁波屏蔽膜中的、使用铝的电磁波屏蔽层和导电性粒子的组合有以下问题：在通过上述焊料再流焊工序后，电磁波屏蔽层和接地电路的导通电阻上升，无法发挥本来的屏蔽性能。另外，专利文献2所记载的电磁波屏蔽膜中的、使用铝的电磁波屏蔽层和导电性粒子的组合有以下问题：与印制线路板的接合性差、在通过上述焊料再流焊工序后，无法获得电磁波屏蔽层和接地电路的连接稳定性。因此，需要一种与印制线路板的接合性优越，在经历高热环境下之后，能够发挥优越的屏蔽性能，电磁波屏蔽层和接地电路的连接稳定性优越的电磁波屏蔽膜。
[0009]因此，本公开目的在于提供一种经济性优越，且与印制线路板的接合性优越，在经历高热环境下之后能发挥优越的屏蔽性能，电磁波屏蔽层和接地电路的连接稳定性优越的电磁波屏蔽膜。
[0010]解决技术问题的技术手段
本公开专利技术人为达成上述目的进行了锐意商讨，结果发现，在电磁波屏蔽层使用铝、且使用特定的镍粒子作为导电性胶粘剂层中的导电性粒子的电磁波屏蔽膜，能够做到经济性优越，且与印制线路板的接合性优越，在经历高热环境下之后，能发挥优越的屏蔽性能，电磁波屏蔽层和接地电路的连接稳定性优越。基于本发现完成了本公开。
[0011]本公开提供一种电磁波屏蔽膜，该电磁波屏蔽膜包括电磁波屏蔽层、设于上述电磁波屏蔽层的一面的导电性胶粘剂层，上述电磁波屏蔽层包括铝作为构成材料，上述导电性胶粘剂层包括镍粒子作为导电性粒子，上述镍粒子的圆度的平均值在0.85以下，上述圆度的10％累积值在0.65以下。
[0012]上述电磁波屏蔽膜中，使用比银或铜便宜的铝作为电磁波屏蔽层的构成材料，因此经济性优越。而导电性胶粘剂层中的导电性粒子使用圆度的平均值在0.85以下、圆度的10％累积值在0.65以下的镍粒子。上述圆度是表示镍粒子的二维形状与圆的近似度的指标，越高则二维形状越近似圆，圆度为1.0则表示其形状为正圆。即，镍粒子的圆度的平均值在0.85以下表示镍粒子的二维形状与正圆在一定程度上差异较大，镍粒子的圆度的10％累积值在0.65以下表示圆度小的镍粒子的比例在一定程度上较多。通过将如上镍粒子用作导电性粒子，上述电磁波屏蔽膜中，使用铝作为电磁波屏蔽层的构成材料，且使得与印制线路板的接合性优越，在经历高热环境下之后，能发挥优越的屏蔽性能，电磁波屏蔽层与接地电路的连接稳定性优越。
[0013]优选为：上述镍粒子的形状为丝状。
[0014]优选为：上述镍粒子的平均长宽比为0.70以下。
[0015]优选为：上述镍粒子的长宽比的10％累积值为0.50以下。
[0016]优选为：上述镍粒子的中值直径为1～30μm。
[0017]优选为：上述导电性胶粘剂层中上述镍粒子的含有比例为2～80质量％。
[0018]专利技术效果本公开的电磁波屏蔽膜的经济性优越，且与印制线路板的接合性优越，在经历高热环境下之后，能发挥优越的屏蔽性能，电磁波屏蔽层与接地电路的连接稳定性优越。
附图说明
[0019]【图1】是本公开的电磁波屏蔽膜的一实施方式的截面示意图。
具体实施方式
[0020]［电磁波屏蔽膜］本公开的电磁波屏蔽膜至少包括：电磁波屏蔽层、设于上述电磁波屏蔽层的至少一面的导电性胶粘剂层。上述电磁波屏蔽膜也可以包括上述电磁波屏蔽层及上述导电性胶粘剂层以外的其他层。作为上述其他层，也可以在上述电磁波屏蔽层的、与上述导电性胶粘剂层的相反侧包括绝缘层。
[0021]以下说明上述电磁波屏蔽膜的一实施方式。图1是上述电磁波屏蔽膜的一实施方式的截面示意图。
[0022]图1所示电磁波屏蔽膜1包括：电磁波屏蔽层2、与电磁波屏蔽层2的一面相邻设置
的导电性胶粘剂层3、与电磁波屏蔽层2的另一面相邻设置的绝缘层4。换言之，电磁波屏蔽膜1依次包括导电性胶粘剂层3、电磁波屏蔽层2、以及绝缘层4。
[0023]（电磁波屏蔽层）上述电磁波屏蔽层包括铝作为构成材料。包括铝作为构成材料的上述电磁波屏蔽层能够列举出：铝层（由铝构成的层）或由铝与其他金属的合金构成的合金层等金属构成的金属层、上述层形成于其他层（膜、其他金属层等）的表面而成者（施加了金属镀覆的层）等。另外，形成上述铝层、上述合金层等金属层的方法无特别限定，例如能列举出电解、蒸镀（例如真空蒸镀）、溅射、化学气相蒸镀（CVD）法、有机金属生长（MO）法、镀覆、压延加工等。上述电磁波屏蔽层可以是单层，也可以是复数层（例如施加了金属镀覆的层）。
[0024]上述电磁波屏蔽层的厚度无特别限定，优选0.01μm以上，更优选0.1μm以上。上述厚度为0.01μm以上的话，屏蔽性能更加良好。从柔软性优越的观点及10MHz以上的高频信号的传递特性优越且电磁波的屏蔽性能更优的观点来看，上述厚度优选12μm以下，更优选10μm以下，进一步优选3μm以下。且铝层的厚度优选在上述范围内。
[0025]（导电性胶粘剂层）上述导电性胶粘剂层含有例如用于将上述电磁波屏蔽膜与印制线路板接合的接合性和导电性。导电性胶粘剂层优选与电磁波屏蔽层相邻形成。导电性胶粘剂层可以是单层也可以是复数层。
[0026]上述导电性胶粘剂层包括镍粒子作为导电性粒子。电磁波屏蔽层中使用的铝易于氧化并在表面形成氧化膜，而镍粒子由于其硬度等的效果，能够突破上述氧化膜，能够稳定地维持良好的电连接。若为其他柔软的金属粒子，即使为有突起等的形状，也难以突破氧化膜，难以获得良好的电连接。上述镍粒子可以仅使用一种，在无损本公开目的的范围内，也可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：包括电磁波屏蔽层、设于所述电磁波屏蔽层的一面的导电性胶粘剂层；所述电磁波屏蔽层包括铝作为构成材料，所述导电性胶粘剂层包括镍粒子作为导电性粒子，所述镍粒子的圆度的平均值在0.85以下，所述圆度的10％累积值在0.65以下。2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述镍粒子的形状为丝状。3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：上农宪治，森元昌平，田岛宏，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：