一种光模块和光模块壳温计算方法技术

本申请公开了一种光模块和光模块壳温计算方法，包括：上壳体，下壳体与所述上壳体盖合形成包裹腔体。电路板，设置于所述包裹腔体内。光收发组件，设置于所述包裹腔体内，与所述电路板通信连接。MCU，设置于电路板上,根据MCU温度采样值和工作电压的不同，选择不同的壳温计算公式计算壳温。通过对光模块过电压、超温情况下，在校准时增加修正值，从而保证在过电压、超温的情况下，壳温上报精度满足规格以内，提高壳温精度。高壳温精度。高壳温精度。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块和光模块壳温计算方法


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种光模块和光模块壳温计算方法。

技术介绍

[0002]随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
[0003]DDMI(Digital Diagnostic Monitor，数字诊断监视器))也称智能模块，通过增加芯片和辅助电路设计，数字诊断模块可以实时监测收发模块的温度、供电电压、激光偏置电流以及发射和接收光功率。这些参量的测量，可以帮助管理单元找出光纤链路中发生故障的位置，简化维护工作，提高系统的可靠性。
[0004]目前，光模块中以壳温显示光模块壳温，壳温处理方式以MCU的温度为基准，通过补偿表计算出壳温。
[0005]但是现在光模块小封装化的趋势下，当光模块工作电压在大于3.4V的时候，模块整体功耗要比3.3V增大0.1W以上，增加的这部分功耗也会影响MCU的散热，但是光模块外部环境拥有较好的散热机制，因此壳温会保持在一定温度，造成壳温上报要高于壳温。

技术实现思路

[0006]本申请提供了一种光模块壳温标定装置和方法，以解决提高过压下光模块壳温监测的准确度的技术问题。
[0007]为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：
[0008]一方面，本申请实施例公开了一种光模块，包括：上壳体，
[0009]下壳体，与所述上壳体盖合形成包裹腔体；
[0010]电路板，设置于所述包裹腔体内；
[0011]光收发组件，设置于所述包裹腔体内，与所述电路板通信连接；
[0012]MCU，设置于电路板上,根据MCU温度采样值和工作电压的不同，选择不同的壳温计算公式计算壳温。
[0013]本申请公开的一种光模块，包括：上壳体，下壳体与所述上壳体盖合形成包裹腔体。电路板，设置于所述包裹腔体内。光收发组件，设置于所述包裹腔体内，与所述电路板通信连接。MCU，设置于电路板上,根据MCU温度采样值和工作电压的不同，选择不同的壳温计算公式计算壳温。通过对光模块过电压、超温情况下，在校准时增加修正值，从而保证在过电压、超温的情况下，壳温上报精度满足规格以内，提高壳温精度。
[0014]另一方面，光模块壳温计算方法，包括：采集温度采样值和供电电压；
[0015]根据所述温度采样值和供电电压的不同，选择不同的壳温计算公式。
[0016]本申请公开的一种光模块壳温计算方法，通过对光模块过电压、超温情况下，在校准时增加修正值，从而保证在过电压、超温的情况下，壳温上报精度满足规格以内，提高壳
温精度。
[0017]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为光通信终端连接关系示意图；
[0020]图2为光网络终端结构示意图；
[0021]图3为本申请实施例提供的一种光模块的结构示意图；
[0022]图4为本申请实施例提供的一种光模块的分解结构示意图。
具体实施方式
[0023]为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0024]光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。
[0025]光模块在光纤通信
中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信息以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。
[0026]图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接。
[0027]光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。
[0028]光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接。具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。
[0029]光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。
[0030]至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。
[0031]常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。
[0032]图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。
[0033]光模块200插入光网络终端100中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。
[0034本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：上壳体，下壳体，与所述上壳体盖合形成包裹腔体；电路板，设置于所述包裹腔体内；光收发组件，设置于所述包裹腔体内，与所述电路板通信连接；MCU，设置于所述电路板上，采集温度采样值和供电电压，并根据所述温度采样值和所述供电电压的不同，选择不同的壳温计算公式计算壳温。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述MCU内置有存储器，用于预存储预设电压值、温度上限值、温度下限值和所述壳温计算公式。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述根据所述温度采样值和所述供电电压的不同，选择不同的壳温计算公式计算壳温，包括：如果所述供电电压大于所述预设电压值，或所述温度采样值大于所述温度上限值，或所述温度采样值小于所述温度下限值，选择第二温度补偿公式进计算壳温；否则，选择第一补偿公式计算壳温。4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一温度补偿公式：b
i
＝(a
i
+D
i
‑
C1)/256
ꢀꢀꢀ
(1)其中，式(1)中b
i
代表所述壳温值；a
i
是所述MCU温度采样值；C1为固定经验AD值；D
i
为温度补偿值。5.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第二温度补偿公式：b
i
＝(a
i
+D
i
‑
C1
‑
E
i
)/256
ꢀꢀꢀ
(2)其中，式(2)中b
i
代表所述壳温值；a
i
是是所述MCU温度采样值；C1为固定经验AD值；D
i
温...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱雁祥，石良，臧传军，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：