一种转接板及测试机构制造技术

本申请公开一种转接板及测试机构。转接板用于连接电子元件，转接板包括：电路板和测试探针；测试探针连接于电路板，且测试探针至少一端自电路板暴露出以用于与电子元件电连接；其中，电路板上设有多个接地导电孔，每一接地导电孔内均设有接地元件，多个接地元件环绕测试探针。通过上述方案可以防止测试探针出现阻抗突变的问题。抗突变的问题。抗突变的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种转接板及测试机构


[0001]本申请属于电子元件测试装置技术
，尤其涉及一种转接板及测试机构。

技术介绍

[0002]在芯片等电子元件的测试领域中，通常可以设置转接板，通过在转接板上设置多个安装部，从而可以通过多个安装部安装多个待检测的电子元件，然后将测试装置与转接板进行电气连接，从而可以向转接板上安装的多个电子元件进行同步测试，从提高测试效率。
[0003]现有技术中，对芯片等电子元件进行测试时，通常需要在转接板上设置测试探针，以连接待检测的电子元件，例如Pogo Pin测试探针。然而，当测试探针与待检测的电子元件电连接时，测试探针容易出现阻抗突变，从而导致对电子元件的测试信号产生影响，进而导致出现对电子元件的测试不准确的问题。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种转接板及测试机构，以解决上述的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种转接板，用于连接电子元件，所述转接板包括：电路板和测试探针；
[0006]所述测试探针连接于所述电路板，且所述测试探针至少一端自所述电路板暴露出以用于与所述电子元件电连接；
[0007]其中，所述电路板上设有多个接地导电孔，每一所述接地导电孔内均设有接地元件，多个所述接地元件环绕所述测试探针。
[0008]可选地，所述接地导电孔为贯穿所述电路板的通孔，所述接地元件固连于所述接地导电孔的内壁；
[0009]其中，所述接地元件接地。
[0010]可选地，多个所述接地元件呈阵列排布以形成多个网格，且所述测试探针设置在所述接地元件形成的网格内。
[0011]可选地，所述测试探针的数量为多个，且每一所述测试探针分别设置在一个所述网格的中心位置。
[0012]可选地，多个所述接地元件间隔设置且呈多行多列排布；
[0013]所述测试探针的数量为多个，且多个所述测试探针间隔设置呈排列成至少一排；
[0014]其中，每一排所述测试探针均设置在相邻的两行/列所述接地元件之间，且每一排所述测试探针与相邻的所述的两行/列所述接地元件错位设置。
[0015]可选地，所述电路板包括至少两个子电路板，至少两个所述子电路板上均开设有台阶孔，且至少两个所述子电路板上的所述台阶孔相对接以形成用于容置所述测试探针的容置空间。
[0016]可选地，所述接地元件贯穿两所述子电路板设置。
[0017]可选地，每一所述子电路板上均设置有导电孔，且所述接地元件通过两所述子电路板上的所述导电孔对接形成。
[0018]可选地，两所述子电路板靠近彼此的一侧分别设置有至少一个导电件，每一所述子电路板上的导电孔均与至少一个所述导电件电连接；
[0019]两所述子电路板上的所述导电件相对接，以将两所述子电路板上的所述导电孔电连接。
[0020]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种测试机构，所述测试机构包括测试装置和如前文所述的转接板；
[0021]所述测试装置用于与所述测试探针电连接，以向所述测试探针所连接的待测试的电子元件发送测试信号，并对所述待测试的电子元件进行检测。
[0022]本申请的有益效果是：本申请的方案通过在测试探针的周围环绕设置接地元件，可以使得接地元件构成测试探针的参考地，因此在测试探针在与电子元件进行电气连接而向该电子元件传输测试信号时，可以避免测试探针出现阻抗突变而导致对电子元件测试不准确的问题。此外，每一个测试探针均环绕设置有多个所述接地元件，且当测试探针的的数量为多个时可以避免多个测试探针在测试时出现串扰而导致的测试不准确的问题。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0024]图1是本申请提供的一种转接板一实施例的结构示意图；
[0025]图2是图1所示转接板的在A
‑
A
’
截面的剖视图；
[0026]图3是本申请提供的转接板另一实施例的结构示意图；
[0027]图4是本申请提供的转接板另一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0028]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
[0029]需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0030]另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结
合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。
[0031]请参阅图1和图2，图1是本申请提供的一种转接板一实施例的结构示意图，图2是图1所示转接板的在A
‑
A
’
截面的剖视图。
[0032]转接板10包括：电路板110和测试探针120。
[0033]其中，测试探针120连接于电路板110，且测试探针120的至少一端自电路板110暴露出以用于与电子元件电连接；电路板110上设有多个接地导电孔111，每一接地导电孔111内均设有接地元件112，多个接地元件112环绕测试探针120设置。
[0034]本实施例中，通过在测试探针120的周围环绕设置接地元件112，可以使得接地元件112构成测试探针120的参考地，因此在测试探针120在与电子元件进行电气连接而向该电子元件传输测试信号时，可以避免测试探针120的特性阻抗出现阻抗突变而导致对电子元件测试不准确的问题。
[0035]在一个实施方式中，接地导电孔111为贯穿电路板110设置的通孔，接地元件112固连于接地导电孔111的内壁上；且接地元件112接地。
[0036]其中，接地元件112可以为实心柱体或者也可以是具有中间通孔的环形柱体。接地元件112可以通过电镀的方式形成于接地导电孔111的内壁上，或者也可以单独成型后插设至该接地导电孔111内且与该接地导电孔111的内壁固连。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转接板，用于连接电子元件，其特征在于，所述转接板包括：电路板和测试探针；所述测试探针连接于所述电路板，且所述测试探针至少一端自所述电路板暴露出以用于与所述电子元件电连接；其中，所述电路板上设有多个接地导电孔，每一所述接地导电孔内均设有接地元件，多个所述接地元件环绕所述测试探针。2.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述接地导电孔为贯穿所述电路板的通孔，所述接地元件固连于所述接地导电孔的内壁；其中，所述接地元件接地。3.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，多个所述接地元件间隔排布，且相邻的所述接地元件连线形成多个网格，所述测试探针的数量为多个，每一所述测试探针设置在所述接地元件形成的网格内。4.根据权利要求3所述的转接板，其特征在于，每一所述测试探针分别设置在一个对应的所述网格的中心位置。不严格限定强调，可以为一定偏移，防止专利被bypass。5.根据权利要求3所述的转接板，其特征在于，每一所述网格呈圆形、三角形、四边形或多边形。6.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，多个所述接地元件呈阵列排布，包括间隔设置多行和多列；所述测试探针的数量为多个，且多个所述测试探针间隔设置呈...

【专利技术属性】
技术研发人员：程振，胡德，伍永青，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：