本发明专利技术涉及光学元件全口径抛光局部区域恒温加工装置及抛光机，抛光局部区域恒温加工装置包括：环形工件盘，所述环形工件盘中部贯通有作业区，其靠近所述作业区形成有限位台；分离部，所述分离部放置于所述限位台上，且位于所述作业区上方，其中部开设有工件孔，所述工件孔用于放置光学元件；以及分离罩，所述分离罩罩设所述光学元件，其用于和所述分离部配合隔离外部温度。本发明专利技术公开提供了光学元件全口径抛光局部区域恒温加工装置，通过分离部和分离罩将光学元件与加工车间环境隔离，车间温度的波动不会影响光学元件周围的温度，从而避免了车间温度波动造成光学元件温度波动进而引起光学元件产生变形，保证了光学元件的加工精度。精度。精度。
【技术实现步骤摘要】
光学元件全口径抛光局部区域恒温加工装置及抛光机
[0001]本专利技术涉及光学元件加工
，更具体的说是涉及光学元件全口径抛光局部区域恒温加工装置及抛光机。
技术介绍
[0002]全口径环形抛光机床通常采用大尺寸、热稳定的天然花岗岩制成抛光转台，抛光转台表面浇制环形的沥青胶层作为抛光盘。沥青抛光盘的环带表面依次放有大尺寸修正盘和工件盘，其中修正盘用于修正和控制沥青抛光盘的形状误差，而工件盘则用于把持光学元件。抛光过程中，抛光盘、修正盘、工件盘均以一定的转速绕逆时针方向匀速旋转，放在工件盘的工件孔内的光学元件在抛光盘及其承载的磨料颗粒的作用下产生材料去除从而形成光学表面。
[0003]而现有技术中全口径抛光车间通常配置多台全口径抛光机床，导致全口径抛光车间温度比较高，该温度主要通过中央空调或空调柜机进行控制。由于车间温度控制区域较大，并且受到空调功率和成本控制的考虑，车间温度的控制范围通常为20.5～21.5℃，温度波动达到1℃。加工热膨胀系数较大的光学元件(如BK7、钕玻璃等)时，车间温度波动1℃造成光学元件内部形成非均匀温度场进而引起的变形(变形量＞1λ，λ＝632.8nm)远大于光学元件本身的加工精度(面形PV＜λ/3)，从而对工艺控制产生非常重要的影响。
[0004]因此，如何提供一种能够降低全口径抛光车间温度对光学元件加工影响的装置，是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
[0005]为此，本专利技术的一个目的在于提出一种光学元件全口径抛光局部区域恒温加工装置，降低全口径抛光车间温度对光学元件加工的影响。
[0006]本专利技术提供了光学元件全口径抛光局部区域恒温加工装置，包括：
[0007]环形工件盘，所述环形工件盘中部贯通有作业区，其靠近所述作业区形成有限位台；
[0008]分离部，所述分离部放置于所述限位台上，且位于所述作业区上方，其中部开设有工件孔，所述工件孔用于放置光学元件；
[0009]以及分离罩，所述分离罩罩设所述光学元件，其用于和所述分离部配合隔离外部温度。
[0010]经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本专利技术公开提供了光学元件全口径抛光局部区域恒温加工装置，通过分离部和分离罩将光学元件与加工车间环境隔离，车间温度的波动不会影响光学元件周围的温度，从而避免了车间温度波动造成光学元件温度波动进而引起光学元件产生变形，保证了光学元件的加工精度。
[0011]进一步地，所述限位台为形成于所述环形工件盘与所述作业区交界处的凸台。
[0012]进一步地，所述限位台为圆环形整体凸台，或为两段以上间隔，且环向布置的凸
沿。
[0013]进一步地，所述分离部为塑料制成，呈片状，所述工件孔尺寸大于所述光学元件尺寸，所述工件孔形状与所述光学元件形状相适应。
[0014]进一步地，所述分离罩内壁和/或外壁上粘结有隔热泡沫层，其内部尺寸大于所述光学元件尺寸，其内部形状与所述光学元件形状相适应。
[0015]进一步地，所述分离罩为塑料制成。
[0016]进一步地，所述分离罩顶部连接有把手。
[0017]本专利技术还提供了一种具有光学元件全口径抛光局部区域恒温加工装置的抛光机，包括环抛机体及上述的光学元件全口径抛光局部区域恒温加工装置，所述环抛机体包括抛光盘，所述抛光盘上方设置有多工位桥架，所述多工位桥架上设置有加工工位，恒温加工装置位于所述加工工位处，其环形工件盘外圆周上设置有与抛光机驱动齿轮啮合的同步带。
[0018]经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本专利技术公开提供了一种具有光学元件全口径抛光局部区域恒温加工装置的抛光机，降低了车间温度波动引起待加工光学元件温度波动，进而降低了该温度波动引起的加工变形，保证了光学元件的加工精度。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0020]图1附图为本专利技术提供的光学元件全口径抛光局部区域恒温加工装置的爆炸图；
[0021]图2附图为本专利技术提供的光学元件全口径抛光局部区域恒温加工装置的组装图；
[0022]图3附图示出了环形工件盘、分离部及光学元件的安装示意图；
[0023]图4附图为本专利技术提供的一种具有光学元件全口径抛光局部区域恒温加工装置的抛光机；
[0024]图5附图示出了常规抛光的光学元件及本专利技术实施例的光学元件抛光时对应的温度曲线。
具体实施方式
[0025]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0026]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，
除非另有明确具体的限定。
[0028]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0029]由于现有技术中全口径抛光车间通过中央空调或空调柜机进行控制，车间温度控制区域较大，并且受到空调功率和成本控制的考虑，车间温度波动达到1℃。车间温度波动1℃造成光学元件内部形成非均匀温度场进而引起的变形远大于光学元件本身的加工精度，从而无法保证光学元件的加工质量。
[0030]有鉴于此，本专利技术实施例公开了一种光学元件全口径抛光局部区域恒温加工装置，参见附图1
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3，包括：环形工件盘101，所述环形工件盘101中部贯通有作业区，其靠近所述作业区形成有限位台1012；
[0031]有利的是，所述限位台1012上放置有所述分离部102，且所述分离部102位于所述作业区上方，可以为塑料制成，其中部开设有工件孔1021，所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.光学元件全口径抛光局部区域恒温加工装置，其特征在于，包括：环形工件盘(101)，所述环形工件盘(101)中部贯通有作业区，其靠近所述作业区形成有限位台(1012)；分离部(102)，所述分离部(102)放置于所述限位台(1012)上，且位于所述作业区上方，其中部开设有工件孔(1021)，所述工件孔(1021)用于放置光学元件(G)；以及分离罩(103)，所述分离罩(103)罩设所述光学元件(G)，其用于和所述分离部(102)配合隔离外部温度。2.根据权利要求1所述的光学元件全口径抛光局部区域恒温加工装置，其特征在于，所述限位台(1012)为形成于所述环形工件盘(101)与所述作业区交界处的凸台。3.根据权利要求2所述的光学元件全口径抛光局部区域恒温加工装置，其特征在于，所述限位台(1012)为圆环形整体凸台，或为两段以上间隔，且环向布置的凸沿。4.根据权利要求1所述的光学元件全口径抛光局部区域恒温加工装置，其特征在于，所述分离部(102)为塑料制成，呈片状，所述工件孔(1021)尺寸大于所述光学元件(G)尺寸，所述工件孔(1021)形状与所述光学元件(G)形状...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖德锋，王诗原，谢瑞清，赵世杰，张明壮，
申请(专利权)人：中国工程物理研究院激光聚变研究中心，
类型：发明
国别省市：
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