PCB布线结构、PCB板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB布线结构、PCB板及其制造方法，PCB包括由PCB表面依次向内设置的第一绝缘层、第一铜箔层、第二绝缘层、第二铜箔层，所述结构包括：微带线导体带、微带线接地层、空腔以及信号传输层；其中，所述微带线导体带排布于所述第一绝缘层外表面；所述微带线接地层设置于所述第一铜箔层；所述第一绝缘层内设置有与所述微带线导体带对应的空腔；所述信号传输层设置于所述第二铜箔层；通过在内层板层内设置空腔、改变空腔的厚度调节条状电容大小，以实现SMT焊盘下方的布线结构特征阻抗匹配，不用挖空SMT焊盘下方的铜箔层，有效增加布线面积、减少布线层数，进而满足特定产品更精巧化的诉求。巧化的诉求。巧化的诉求。

【技术实现步骤摘要】
PCB布线结构、PCB板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及电子元器件领域，具体涉及一种PCB布线结构、PCB板及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着移动通信技术和产业将迈入第五代移动通信的发展阶段，人们对于高速的数据传输与巨量带宽的需求也越来越高，应用半导体元件产品的高速信号设计愈来愈为重要。除了对PCB(Printed Circuit Board印制电路板)材质损耗的要求，讯号传输过程的阻抗连续的重要性也越来越高。阻抗匹配是指为了使信号功率从信号源到附载端得到最有效地传递，让信号在传递过程中尽可能不发生反射现象。如果阻抗不匹配发生反射，会发生能量与信号无法完整传递，以及辐射干扰等不良影响。对于服务器架构而言，PCB的布线相当复杂，为了减少信号的串音干扰跟偶和干扰，适当的信号线距是必须要考虑进去的，有时为了降低耦合线间的串音，可在相互干扰的耦合微带线间插入一列以接地连通柱(via)形成之导线结构来提供信号保护能力以防备非预期串音干扰，此结构称之为防护线(guard trace)。
[0003]以电子连接器而言，在PCIE Gen5(32GT/s)，DDR5(3200to6400MT/s)等相关设计规范的架构下，SMT焊盘连接器已成了趋势。SMT焊盘相对大于走线宽度，所以在信号焊盘下方需要空隙减少过多的电容以达到阻抗匹配，目前采用的方法如图一所示，在SMT焊盘下方挖槽挖到第二层铜箔的平面。这意味着在焊盘下方的L3不能走信号，对于大規模采用SMT焊盘连接器的产品而言，走线空间受到更多的威胁与考验。/>
技术实现思路

[0004]本专利技术目的是：提供一种能实现使用SMT焊盘的PCB阻抗匹配的同时增加内部走线空间的PCB布线结构、PCB板及其制造方法。
[0005]本专利技术的技术方案是：第一方面，本专利技术提供一种PCB布线结构，所述PCB包括由PCB表面依次向内设置的第一绝缘层、第一铜箔层、第二绝缘层和第二铜箔层，所述结构包括：微带线导体带、微带线接地层、空腔以及信号传输层；
[0006]其中，所述微带线导体带排布于所述第一绝缘层外表面；
[0007]所述微带线接地层设置于所述第一铜箔层；
[0008]所述第一绝缘层内设置有与所述微带线导体带对应的空腔；
[0009]所述信号传输层设置于所述第二铜箔层。
[0010]在一种较佳的实施方式中，所述第一绝缘层、第二绝缘层均为经树脂黏合的纤维材料层。
[0011]在一种较佳的实施方式中，所述第一绝缘层包括第一内层板层与第二内层板层；
[0012]所述第一内层板层与所述微带线接地层分别设置于所述第二内层板层两侧。
[0013]在一种较佳的实施方式中，所述空腔设置于所述第二内层板层内，且所述空腔与所述第一铜箔层、所述第一内层板层相接。
[0014]在一种较佳的实施方式中，所述微带线导体带上方连接有SMT焊盘，所述空腔位于所述微带线导体带下方且与所述SMT焊盘对应；
[0015]所述空腔内填充有空气。
[0016]在一种较佳的实施方式中，所述第一内层板层厚度为2.5mil，所述第二内层板层厚度为1.5mil；所述微带线导体带有两条且互相平行，所述SMT焊盘的两端针脚分别与两条所述微带线导体带连接；
[0017]所述微带线导体带的间距为9mil；
[0018]所述微带线导体带宽度为14mil，所述微带线导体带的厚度为2mil。
[0019]在一种较佳的实施方式中，所述第一内层板层的介电常数为4.2，所述第二内层板层的介电常数为1.0。
[0020]第二方面，本专利技术还提供一种PCB板，所述PCB板包括如第一方面中任意一项所述的PCB布线结构以及SMT焊盘，所述SMT焊盘设置于所述PCB布线结构表面。
[0021]第三方面，本专利技术还提供一种PCB板的制造方法，所述方法包括：
[0022]按预设尺寸裁切第一绝缘层、第一铜箔层、第二绝缘层和第二铜箔层；
[0023]对所述第一绝缘层进行挖槽处理获得预处理第一绝缘层；
[0024]对裁切好的第一铜箔层和第二铜箔层进行内层线路蚀刻以获得预处理第一铜箔层和预处理第二铜箔层；
[0025]将所述预处理第一绝缘层、预处理第一铜箔层、第二绝缘层和预处理第二铜箔层通过半固化胶片依次组装并进行热压合获得覆铜板；
[0026]根据待焊接的SMT焊盘形状和尺寸在所述覆铜板表面印刷微带线导体带并进行钻孔获得钻孔覆铜板；
[0027]将所述待焊接的SMT焊盘与所述钻孔覆铜板进行对应焊接处理获得预处理PCB板。
[0028]在一种较佳的实施方式中，所述第一绝缘层包括贴合连接的第一内层板层与第二内层板层；
[0029]所述对所述第一绝缘层进行挖槽处理获得预处理第一绝缘层包括：
[0030]对所述第二内层板层进行挖空处理获得预处理的第二内层板层，所述第一内层板层与所述第二内层板层贴合组装组成所述第一绝缘层。
[0031]本专利技术的优点是：提供一种PCB布线结构、PCB板及其制造方法，PCB包括由PCB表面依次向内设置的第一绝缘层、第一铜箔层、第二绝缘层和第二铜箔层，该结构包括：微带线导体带、微带线接地层、空腔以及信号传输层；其中，微带线导体带排布于第一绝缘层外表面；微带线接地层设置于第一铜箔层；第一绝缘层内设置有与微带线导体带对应的空腔；信号传输层设置于第二铜箔层；通过在内层板层内设置空腔、改变空腔的厚度调节条状电容大小，以实现SMT焊盘下方的布线结构特征阻抗匹配，不用挖空SMT焊盘下方的铜箔层，有效增加布线面积、减少布线层数，进而满足特定产品更精巧化的诉求。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他
的附图。
[0033]图1为现有技术中采用SMT焊盘的PCB剖面示意图；
[0034]图2为本专利技术所提供的PCB布线结构剖面示意图；
[0035]图3为本专利技术所提供的PCB布线结构中第一绝缘层与第一铜箔层部分的剖面示意图；
[0036]图4为实施例三所提供的PCB的制造方法流程图。
[0037]其中：1、第一绝缘层；11、第一内层板层；12、第二内层板层；2、第一铜箔层；3、第二绝缘层；4、第二铜箔层；5、微带线导体带；6、空腔。
具体实施方式
[0038]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0039]如
技术介绍
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB布线结构，所述PCB包括由PCB表面依次向内设置的第一绝缘层、第一铜箔层、第二绝缘层和第二铜箔层；其特征在于，所述结构包括：微带线导体带、微带线接地层、空腔以及信号传输层；其中，所述微带线导体带排布于所述第一绝缘层外表面；所述微带线接地层设置于所述第一铜箔层；所述第一绝缘层内设置有与所述微带线导体带对应的空腔；所述信号传输层设置于所述第二铜箔层。2.根据权利要求1所述的PCB布线结构，其特征在于，所述第一绝缘层、第二绝缘层均为经树脂黏合的纤维材料层。3.根据权利要求1所述的PCB布线结构，其特征在于，所述第一绝缘层包括第一内层板层与第二内层板层；所述第一内层板层与所述微带线接地层分别设置于所述第二内层板层两侧。4.根据权利要求3所述的PCB布线结构，其特征在于，所述空腔设置于所述第二内层板层内，且所述空腔与所述第一铜箔层、所述第一内层板层相接。5.根据权利要求4所述的PCB布线结构，其特征在于，所述微带线导体带上方连接有SMT焊盘，所述空腔位于所述微带线导体带下方且与所述SMT焊盘对应；所述空腔内填充有空气。6.根据权利要求5所述的PCB布线结构，其特征在于，所述第一内层板层厚度为2.5mil，所述第二内层板层厚度为1.5mil；所述微带线导体带有两条且互相平行，所述SMT焊盘的两端针脚分别与两条所述微带线导体带连接；所述微带线导体带的间距为9mil；所述微带线导体带宽度...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡怡君，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：