本申请涉及一种曲面基材磁控溅射镀膜装置，包括水平设置的机架、设置于机架的输送带和设置于机架的溅射靶材，溅射靶材与所述机架之间设置有用于改变镀膜粒子溅射方向的调节装置，将曲面玻璃沿输送带输送方向放置于输送带上，启动溅射靶材，朝向曲面玻璃进行镀膜溅射，同时启动调节装置，根据曲面玻璃的波峰波谷变化改变粒子溅射方向，使粒子溅射方向尽可能与镀膜面保持垂直，从而使粒子溅射更加均匀。本申请具有提高镀膜效果的功能。本申请具有提高镀膜效果的功能。本申请具有提高镀膜效果的功能。
【技术实现步骤摘要】
一种曲面基材磁控溅射镀膜装置
[0001]本申请涉及镀膜领域，尤其是涉及一种曲面基材磁控溅射镀膜装置。
技术介绍
[0002]在现代光伏曲面玻璃生产中，通常需要在玻璃表面进行镀膜，在对玻璃表面进行镀膜时，通常采用磁控溅射设备进行镀膜。
[0003]现有技术中，镀膜设备包括水平设置的机架、设置于机架的输送带和设置于机架的溅射靶材，将曲面玻璃沿输送带输送方向放置于输送带，溅射靶材朝向输送带呈扇形溅射镀膜粒子，为曲面玻璃进行镀膜。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为在溅射靶材朝向曲面玻璃溅射粒子时，由于曲面玻璃存在波峰以及波谷且溅射靶材为扇形溅射，由于溅射靶材保持不动，在玻璃输送的过程中扇形溅射容易出现交叉重复溅射区域，从而在溅射粒子时容易造成镀膜粒子溅射不均匀，进而影响镀膜效果。
技术实现思路
[0005]为了提高镀膜效果，本申请提供一种曲面基材磁控溅射镀膜装置。
[0006]本申请提供的一种曲面基材磁控溅射镀膜装置采用如下的技术方案：一种曲面基材磁控溅射镀膜装置，包括水平设置的机架、设置于机架的输送带和设置于机架的溅射靶材，所述溅射靶材与所述机架之间设置有用于改变镀膜粒子溅射方向的调节装置。
[0007]通过采用上述技术方案，将曲面玻璃沿输送带输送方向放置于输送带上，启动溅射靶材，朝向曲面玻璃进行镀膜溅射，同时启动调节装置，根据曲面玻璃的波峰波谷变化改变粒子溅射方向，使粒子溅射方向尽可能与镀膜面保持垂直，从而使粒子溅射更加均匀，进而提高镀膜效果。
[0008]可选的，所述调节装置包括曲面工装、抵接杆、转动杆和转动盘，所述曲面工装沿输送带输送方向放置于所述输送带，所述曲面工装远离所述输送带一端开设有若干圆弧凹槽，若干圆弧凹槽沿输送带输送方向分布于所述曲面工装，曲面玻璃放置于曲面工装且与所述曲面工装相互配合，所述抵接杆的侧壁抵紧于所述曲面工装的圆弧面，所述转动杆一端垂直转动设置于所述抵接杆，所述转动盘偏离圆心处转动连接于所述转动杆远离所述抵接杆一端，所述机架设置有安装板，所述转动盘转动设置于所述安装板，所述转动盘设置有滑块，所述溅射靶材转动设置于所述安装板，所述溅射靶材开设有腰型槽，所述滑块滑移设置于所述腰型槽内。
[0009]通过采用上述技术方案，当输送带对曲面工装进行输送时，抵接杆沿曲面工装的圆弧面上下浮动，抵接杆带动转动杆沿机架高度方向上下浮动，转动杆带动转动盘转动，转动盘带动滑块做圆周运动，滑块通过腰型槽带动溅射靶材做往复摆动运动，从而使溅射靶材根据玻璃运输时波峰波谷的变化转动，从而使粒子溅射更加均匀，提高了镀膜效果。
[0010]可选的，所述抵接杆远离所述曲面工装一端贯穿所述安装板，所述安装板沿高度方向开设有导向口，所述抵接杆沿所述安装板高度方向于所述导向口内滑移。
[0011]通过采用上述技术方案，抵接杆通过导向口沿机架高度方向滑移，降低了抵接杆滑移过程中发生偏移的的概率。
[0012]可选的，所述导向口宽度方向两侧壁开设有导向槽，所述抵接杆侧壁设置有导向块，所述导向块滑移设置于所述导向槽内。
[0013]通过采用上述技术方案，抵接杆通过导向块于导向槽内滑移，降低了抵接杆在机架高度方向运动时沿自身轴向发生滑移，从而导致抵接杆脱离曲面工装的概率。
[0014]可选的，所述导向槽内设置有收紧弹簧，所述收紧弹簧的一端连接于所述导向槽底端，所述收紧弹簧的另一端连接于所述导向块。
[0015]通过采用上述技术方案，收紧弹簧通过弹力拉紧抵接杆，使抵接杆抵紧于曲面工装，从而使抵接杆根据曲面工装波峰波谷变化而运动的效果更好。
[0016]可选的，所述圆弧凹槽设置有若干转动齿，所述抵接杆转动设置有转动直齿轮，所述转动直齿轮与若干所述转动齿相互啮合。
[0017]通过采用上述技术方案，转动直齿轮通过转动齿于圆弧凹槽滚动，进而带动抵接杆沿机架高度方向转动，相较于抵接杆直接与曲面工装抵接滑动，降低了抵接杆在滑动过程中发生打滑导致速度发生骤变的概率。
[0018]可选的，所述输送带设置有若干挡条，所述挡条沿输送带宽度方向设置，若干所述挡条沿所述带输送方向分布，所述曲面工装放置于所述挡条之间。
[0019]通过采用上述技术方案，曲面工装放置于挡条之间，降低了在输送带输送过程中，曲面工装由于抵接杆的挤压从而发生打滑的概率。
[0020]可选的，所述调节装置包括上圆弧挡板和下圆弧挡板，所述上圆弧挡板和所述下圆弧挡板分别倾斜设置于溅射靶材处，所述上圆弧挡板与所述下圆弧挡板之间形成一个圆弧溅射口，所述圆弧溅射口的弧度与曲面玻璃的弧度相匹配。
[0021]通过采用上述技术方案，将曲面玻璃沿垂直于输送带宽度方向的方向放置，圆弧溅射口朝向曲面玻璃，圆弧溅射口的波峰对应曲面玻璃的波峰，圆弧溅射口的波谷对应曲面玻璃的波谷，从而使粒子溅射更加均匀，提高镀膜效果。
[0022]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1.通过曲面工装以及调节装置改变镀膜粒子的溅射方向提高镀膜效果。
附图说明
[0023]图1为本申请实施例1整体结构局部剖视示意图。
[0024]图2为图1中A部的放大图。
[0025]图3为本申请实施例2的示意图。
[0026]图4为本申请实施例2上圆弧挡板和下圆弧挡板的结构示意图。
[0027]附图标记说明：1、机架；2、输送带；3、溅射靶材；4、调节装置；401、曲面工装；402、抵接杆；403、转动杆；404、转动盘；405、上圆弧挡板；406、下圆弧挡板；5、挡条；6、圆弧凹槽；7、安装板；8、连接盘；9、滑块；10、偏心转盘；11、腰型槽；12、导向口；13、导向槽；14、导向块；15、收紧弹簧；16、转动齿；17、转动直齿轮；18、圆弧溅射口。
具体实施方式
[0028]以下结合附图1
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4对本申请作进一步详细说明。
[0029]本申请实施例公开一种曲面基材磁控溅射镀膜装置。
[0030]实施例1：一种曲面基材磁控溅射镀膜装置，包括水平设置的机架1、设置于机架1的输送带2和设置于机架1的溅射靶材3，溅射靶材3与机架1之间设置有用于改变镀膜粒子溅射方向的调节装置4，输送带2设置有若干挡条5，挡条5沿输送带2宽度方向固设于输送带2，若干挡条5沿输送带2输送方向分布，调节装置4包括放置于挡条5之间的曲面工装401、抵接于曲面工装401的抵接杆402、转动设置于抵接杆402的转动杆403和转动设置于转动杆403的转动盘404，曲面工装401沿输送带2输送方向放置于输送带2，曲面工装401放置于挡条5之间，降低了在输送带2输送过程中，曲面工装401由于抵接杆402的挤压从而发生打滑的概率，曲面工装401远离输送带2一端开设有若干圆弧凹槽6，若干圆弧凹槽6沿输送带2输送方向分布于曲面工装401，曲面工装401的宽度大于曲面玻璃的宽度，曲面玻璃放置于曲面工装401且与曲面工装401相互配合，抵接杆402本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种曲面基材磁控溅射镀膜装置，包括水平设置的机架（1）、设置于机架（1）的输送带（2）和设置于机架（1）的溅射靶材（3），其特征在于：所述溅射靶材（3）与所述机架（1）之间设置有用于改变镀膜粒子溅射方向的调节装置（4）。2.根据权利要求1所述的一种曲面基材磁控溅射镀膜装置，其特征在于：所述调节装置（4）包括曲面工装（401）、抵接杆（402）、转动杆（403）和转动盘（404），所述曲面工装（401）沿输送带（2）输送方向放置于所述输送带（2），所述曲面工装（401）远离所述输送带（2）一端开设有若干圆弧凹槽（6），若干圆弧凹槽（6）沿输送带（2）输送方向分布于所述曲面工装（401），曲面玻璃放置于曲面工装（401）且与所述曲面工装（401）相互配合，所述抵接杆（402）的侧壁抵紧于所述曲面工装（401）的圆弧面，所述转动杆（403）一端垂直转动设置于所述抵接杆（402），所述转动盘（404）偏离圆心处转动连接于所述转动杆（403）远离所述抵接杆（402）一端，所述机架（1）设置有安装板（7），所述转动盘（404）转动设置于所述安装板（7），所述转动盘（404）设置有滑块（9），所述溅射靶材（3）转动设置于所述安装板（7），所述溅射靶材（3）开设有腰型槽（11），所述滑块（9）滑移设置于所述腰型槽（11）内。3.根据权利要求2所述的一种曲面基材磁控溅射镀膜装置，其特征在于：所述抵接杆（402）远离所述曲面工装（401）一端贯穿所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶利松，
申请(专利权)人：浙江合特光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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