本实用新型专利技术公开了一种基于金属化薄膜的大载流薄膜电容器，其芯子每一圈的结构包括金属化薄膜，金属化薄膜包括相互紧密连接的电极层和介质层，芯子每一圈的金属化薄膜为四层，每两层相邻的金属化薄膜为一组，每一组的两层金属化薄膜的电极层相互靠近，其中一组的其中一层金属化薄膜的介质层与另一组的其中一层金属化薄膜的介质层相互靠近。本实用新型专利技术通过将芯子每一圈的结构设为四层金属化薄膜，卷绕后每两层电极层相互贴合组成重叠电极层，增加了电极层的厚度，故而增加了电极层的过载流能力；同时增加了介质层厚度，提高了耐高压能力；同时，由于只有金属化薄膜这一种材料，所以保证了产品在中高频电路中的使用，提高了产品可靠性。靠性。靠性。
【技术实现步骤摘要】
基于金属化薄膜的大载流薄膜电容器
[0001]本技术涉及一种薄膜电容器，尤其涉及一种基于金属化薄膜的大载流薄膜电容器，属于电容器生产领域。
技术介绍
[0002]薄膜电容器适用于从低频到高频的绝大部分电路，能满足各种特殊应用要求，因此广泛应用于航空、航天、武器装备等领域。
[0003]薄膜电容器的芯子包括卷绕成数圈的电极层(即金属层)和介质层(即薄膜层，比如聚乙酯薄膜、聚丙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜等)，这里的介质是指绝缘介质，而电极作为极板使用。电极层和介质层通过卷轴卷绕多圈(具体圈数根据实际需要而定)形成薄膜电容器的芯子。
[0004]最常见的薄膜电容器是基于金属化薄膜的薄膜电容器，其芯子每一圈的结构如图1所示，包括相同的两层金属化薄膜1，每一层金属化薄膜1由介质层12和电极层11构成，电极层11为蒸镀在介质层12上的一层金属，两层金属化薄膜1重叠且边缘错开。
[0005]上述基于金属化薄膜的传统薄膜电容器，由于只有金属化薄膜1这一种材料，所以其热收缩率一致，在经过热处理定型后，金属化薄膜1能同步收缩，进而层间间隙极小，能最大限度的减少气隙存在，充分保证了产品在中频电路中的使用，提高了产品可靠性，避免了交流使用时产品烧毁的情况。但是，该传统薄膜电容器由于电极层11很薄，所以载流能力差，无法应用于大电流的电路中。
[0006]目前一些其它类型的薄膜电容器，具有载流能力强的特性，比如：如2所示的基于独立电极层和介质层的薄膜电容器，其芯子每一圈的结构包括两层铝箔制作的独立电极层2和两层独立介质层3；如3所示的基于双面金属化聚酯膜的薄膜电容器，其芯子每一圈的结构包括两层双面金属化聚酯膜4和两层独立介质层3，每一层双面金属化聚酯膜4包括两层电极层41和位于两层电极层41之间的聚酯膜层42；上述两种传统薄膜电容器的电极层都较厚，具有较强的载流能力。但是，上述两种传统薄膜电容器存在另一个缺陷，就是都采用了不同材料组合卷绕而成，由于材料种类不一样，热收缩率也有较大的区别，当经过相同时间、相同热处理温度时，会因为两种材料收缩程度不一样而导致层间存在明显气隙，使电容器在中高频条件下使用时，极其容易发生局部放电而影响产品的耐压水平，甚至在使用时可能存在烧毁的情况，所以不适用于中高频电路。
技术实现思路
[0007]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种大载流、耐高压的基于金属化薄膜的大载流薄膜电容器。
[0008]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0009]一种基于金属化薄膜的大载流薄膜电容器，其芯子每一圈的结构包括金属化薄膜，所述金属化薄膜包括相互紧密连接的电极层和介质层，所述芯子每一圈的所述金属化
薄膜为四层，每两层相邻的所述金属化薄膜为一组，每一组的两层所述金属化薄膜的电极层相互靠近，其中一组的其中一层所述金属化薄膜的介质层与另一组的其中一层所述金属化薄膜的介质层相互靠近。
[0010]进一步，每一组的两层所述金属化薄膜的边缘相互错位，两组的所述金属化薄膜的边缘相互错位。
[0011]本技术的有益效果在于：
[0012]本技术通过将芯子每一圈的结构设为四层金属化薄膜，并将每一组的两层金属化薄膜的电极层相互靠近，卷绕后每两层电极层相互贴合组成重叠电极层，增加了电极层的厚度，故而增加了电极层的过载流能力；同时，两组金属化薄膜的介质层相互贴合组成重叠介质层，增加了介质层厚度，降低了产品设计场强，大大提高了耐高压能力；同时，由于只有金属化薄膜这一种材料，所以经过热处理定型后层间间隙极小，充分保证了产品在中高频电路中的使用，提高了产品可靠性，避免了交流使用时产品烧毁的情况，提高了薄膜电容器使用的可靠性。
附图说明
[0013]图1是基于金属化薄膜的传统薄膜电容器的芯子每一圈的结构示意图；
[0014]图2是基于独立电极层和介质层的传统薄膜电容器的芯子每一圈的结构示意图；
[0015]图3是基于双面金属化聚酯膜的传统薄膜电容器的芯子每一圈的结构示意图；
[0016]图4是本技术所述基于金属化薄膜的大载流薄膜电容器的芯子每一圈的结构示意图。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本技术作进一步说明：
[0018]如图4所示，本技术所述基于金属化薄膜的大载流薄膜电容器，其芯子每一圈的结构包括金属化薄膜1，金属化薄膜1包括相互紧密连接的电极层11和介质层12，所述芯子每一圈的金属化薄膜1为四层，每两层相邻的金属化薄膜1为一组，每一组的两层金属化薄膜1的电极层11相互靠近，其中一组的其中一层金属化薄膜1的介质层12与另一组的其中一层金属化薄膜1的介质层12相互靠近；每一组的两层金属化薄膜1的边缘相互错位，两组的金属化薄膜1的边缘相互错位。
[0019]如图4所示，加工时，将四层金属化薄膜1重叠后开始卷绕，卷绕圈数根据实际需要而定，卷绕完成后形成芯子，然后将芯子经过压扁、热定型处理，芯子端面再喷涂锌、锡锌引出电极，接着通过焊接引出线、封装做成电容器成品。
[0020]上述实施例只是本技术的较佳实施例，并不是对本技术技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本技术专利的权利保护范围内。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于金属化薄膜的大载流薄膜电容器，其芯子每一圈的结构包括金属化薄膜，所述金属化薄膜包括相互紧密连接的电极层和介质层，其特征在于：所述芯子每一圈的所述金属化薄膜为四层，每两层相邻的所述金属化薄膜为一组，每一组的两层所述金属化薄膜的电极层相互靠近，...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡建华，曹艳平，
申请(专利权)人：成都宏明电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。