一种烘焊一体炉制造技术

本实用新型专利技术涉及封装技术领域，公开一种烘焊一体炉，包括：烘料装置、抽空装置、加热件和扭转装置；烘料装置包括烘料炉，烘料炉具有坩埚容置腔，作业时坩埚的抽气管从坩埚容置腔中伸出；抽空装置用于通过抽气管对坩埚进行抽真空处理；加热件用于加热软化抽气管；扭转装置，包括电机，电机用于带动坩埚旋转，并使抽气管在软化后受扭变形以密封坩埚。在此设置之下，可以边烘干边抽真空，并可以在烘干过程中翻动物料，也无须转动加热件即可保证对坩埚实施环形密封。形密封。形密封。

【技术实现步骤摘要】
一种烘焊一体炉


[0001]本技术涉及封装
，尤其涉及一种烘焊一体炉。

技术介绍

[0002]实验样品的无氧无水真空密封保存，关系到后续实验能否正常进行以及实验结果是否精准，因而对原料除水后保存是实验样品尤其是易潮解晶体材料的重要课题。
[0003]目前常用的方法是先将易潮解的晶体材料放置于高温炉中烘烧，然后再装入坩埚进行焊接封装，但是该操作不仅费时费力，工作效率低，而且在此过程中晶体材料容易接触环境空气，形成二次水汽污染，从而影响晶体质量和核心性能。
[0004]因此，亟需一种烘焊一体炉，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种烘焊一体炉，可实现晶体材料的无水无氧保存，且操作方便，适用于规模化生产时对晶体材料的烘干除水和焊接封装。
[0006]如上构思，本技术所采用的技术方案是：
[0007]一种烘焊一体炉，包括：烘料装置、抽空装置、加热件和扭转装置；烘料装置包括烘料炉，烘料炉具有坩埚容置腔，作业时坩埚的抽气管从坩埚容置腔中伸出；抽空装置用于通过抽气管对坩埚进行抽真本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种烘焊一体炉，其特征在于，包括：烘料装置(1)，包括烘料炉(11)，所述烘料炉(11)具有坩埚容置腔，作业时坩埚(5)的抽气管(51)从所述坩埚容置腔中伸出；抽空装置(2)，用于通过所述抽气管(51)对所述坩埚(5)进行抽真空处理；加热件(3)，用于加热软化所述抽气管(51)；扭转装置(4)，包括电机(41)，所述电机(41)用于带动所述坩埚(5)旋转，并使所述抽气管(51)在软化后受扭变形以密封所述坩埚(5)。2.根据权利要求1所述的烘焊一体炉，其特征在于，所述抽空装置(2)包括真空机(21)、密封轴承座(22)、中空转轴(23)和密封连接件，所述密封轴承座(22)与所述真空机(21)连通，所述中空转轴(23)与所述密封轴承座(22)可转动连接，所述中空转轴(23)通过所述密封连接件连接所述抽气管(51)的端部，所述真空机(21)依次通过所述密封轴承座(22)、所述中空转轴(23)和所述密封连接件与所述坩埚(5)连通。3.根据权利要求2所述的烘焊一体炉，其特征在于，所述中空转轴(23)连接所述坩埚(5)的一端开设有轴向盲孔(231)，所述中空转轴(23)还开设有连通所述轴向盲孔(231)和密封轴承座(22)的径向通孔(232)；所述中空转轴通过远离所述坩埚(5)的一端与所述电机(41)连接。4.根据权利要求3所述的烘焊一体炉，其特征在于，所述中空转轴(23)通过两个轴承设置在所述密封轴承座(22)内，并在两个轴承之间设置有至少两个密封环(233)，以形成与轴承隔绝的密闭空间，所述真空机(21)和所述中空转轴(23)的径向通孔(232)通过该密闭空间连通。5.根据权利要求2所述的烘焊一体炉，其特征在于，扭转装置还包括联轴器(42)，所述联轴器...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵艺惠，庄击勇，赵衡煜，沈仁奇，刘俊杰，陈志平，张彬镜，郭杰，郑燕青，
申请(专利权)人：厦门钨业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：