【技术实现步骤摘要】
一种无感电容器
[0001]本技术涉及电容器
,具体为一种无感电容器。
技术介绍
[0002]无感电容是用在高频电路的一种电容,此电容无管脚或管脚较短,常用于高频头,一般为PF级,所谓“无感”就是电容工作时不产生“电感”效应。
[0003]当人们需要使用较大电容的无感电容器时,大多数直接购买大电容的无感电容器,但是当人们急用时,通常将小电容器进行串联,然后进行使用,但是将小电容器进行串联时,大多数通过胶带进行固定,然后通过铜丝进行串联,不仅操作麻烦,而且连接不稳定,容易出现电容器烧坏的情况。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足,本技术提供了一种无感电容器,解决了将小电容器进行串联操作麻烦且连接不稳定的问题。
[0005]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种无感电容器,包括串联壳、设置在串联壳内部的电容器本体和设置在电容器本体顶部的电容器接头,所述串联壳的顶部开设有安装槽,所述安装槽的数量设置有若干个,且均匀分布在串联壳的顶部,所述安装槽的内表面固定连接有绝缘垫,所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种无感电容器,包括串联壳(1)、设置在串联壳(1)内部的电容器本体(2)和设置在电容器本体(2)顶部的电容器接头(3),其特征在于:所述串联壳(1)的顶部开设有安装槽(4),所述安装槽(4)的数量设置有若干个,且均匀分布在串联壳(1)的顶部,所述安装槽(4)的内表面固定连接有绝缘垫(5),所述绝缘垫(5)的内表面固定连接有防磨挤压条(6),所述串联壳(1)的顶部且位于相邻两个安装槽(4)之间固定连接有限位卡板(7),相邻两个所述电容器本体(2)之间通过串联板(8)串联,所述串联板(8)的外表面与限位卡板(7)的内表面滑动连接,所述串联壳(1)的顶部设置有卡接盖(9),所述串联壳(1)与卡接盖(9)之间通过卡接机构(10)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种无感电容器,其特征在于:所述卡接机构(10)包括第一卡接框(11)和第二卡接框(12),所述第一卡接框(11)的内表面与第二卡接框(12)的外表面滑动连接,所述串...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱从波,
申请(专利权)人:广东科拓电子元件有限公司,
类型:新型
国别省市:
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