一种芯片测试方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片测试方法及装置，所述方法包括：实时监测第一服务器下发的数据；当监测到符合预设数据格式的命令数据时，对所述命令数据进行解析，提取第一命令；根据与待测芯片对应的通信协议将所述第一命令转化为对应的第一命令数据包并发送至所述待测芯片，以使所述待测芯片根据所述第一命令数据包执行对应操作。根据待测芯片选择对应的通信协议，将第一服务器发送的命令转化为待测芯片可接收的数据形式执行对应操作，无需开发FLASH操作的特定协议，也不需要引入特定的调试工具，可有效降低对盲封、快封及一些不具备JTAG调试接口的芯片进行测试的难度和成本，能够第一时间将芯片量产，缩短验证测试时间，为芯片的量产提供保障。的量产提供保障。的量产提供保障。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试方法及装置


[0001]本专利技术涉及计算机通信
，特别是涉及一种芯片测试方法及装置。

技术介绍

[0002]芯片从研发立项到量产供货需要经过一个漫长的生产和研发周期，包括设计、制造、封装和测试等多个环节。为了降低芯片设计风险，需要在项目研发过程中不断提高芯片验证的覆盖率，对芯片的性能进行测试调整。由于芯片制造生产的成本较高。且周期较长，一般采用小批量流片生产。流片指像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”，即设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。但小批量试产的芯片往往大多都是盲封或者快速封装的芯片，由于没有经过完整的工艺流程，内部时钟和电源等基本模块都没有经过调校，没有经过烧录Bootloader引导系统，不能正常工作。因而需要手动对内部时钟和电源模块进行校准，烧录Bootloader引导系统后才能像正常量产的芯片一样进行系统级的功能验证。且一些芯片由于没有像ARM内核的芯片那样有JTAG调试接口，不能用JTAG/SWD接口接入到芯片的内部模式，只能通过FLASH厂商预留的接口或者其他方式进行内部时钟和电源校准，烧录Bootloader引导系统。且一些芯片不具备ARM内核的芯片的JTAG调试接口，不能采用JTAG/SWD接口接入到芯片的内部模式，只能通过FLASH厂商预留的接口或者其他方式进行内部时钟和电源校准，烧录Bootloader引导系统。
[0003]对于一些盲封或者快封以及一些不具备JTAG调试接口的芯片，目前通过FLASH预留的接口接入芯片的内部，对时钟和电源进行校准，烧录Bootloader引导系统。上述方式除了需要特定的调试接口硬件外，还需要开发FLASH操作的特定协议。开发难度较大，开发过程较复杂。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种芯片测试方法，以实现对盲封、快封及一些不具备JTAG调试接口的芯片进行测试，从而无需额外引入特定的调试工具，也无需开发特定的操作协议。
[0005]第一方面，本申请提供了一种芯片测试方法，包括：
[0006]实时监测第一服务器下发的数据；
[0007]当监测到符合预设数据格式的命令数据时，对所述命令数据进行解析，提取第一命令；
[0008]根据与待测芯片对应的通信协议将所述第一命令转化为对应的第一命令数据包并发送至所述待测芯片，以使所述待测芯片根据所述第一命令数据包执行对应操作。
[0009]这样，预先设置好命令数据的数据格式，对第一服务器下发的数据进行监测，当监测到符合预设数据格式的命令数据时，对该命令数据进行解析，提取其中的命令。根据与待测芯片对应的通信协议将该命令进行组包生成对应的命令数据包并发送至待测芯片。根据待测芯片选择对应的通信协议，可将第一服务器发送的命令数据转化为待测芯片可接收的
数据形式，对待测芯片执行对应操作，无需开发FLASH操作的特定协议，也不需要引入特定的调试工具，可有效降低对盲封、快封及一些不具备JTAG调试接口的芯片进行测试的难度和成本，能够第一时间将芯片量产，从而对芯片进行验证测试，加快测试进程，尽可能的缩短验证测试时间，为芯片的量产提供保障。
[0010]在一种实现方式中，所述实时监测第一服务器下发的数据，具体包括：
[0011]与所述第一服务器通过UART进行通信；
[0012]当接收到表示建立通信的标识数据时对所述第一服务器下发的数据进行实时监测。这样，与所述第一服务器通过UART进行通信，由于一个UART数据包含起始位、数据位和停止位，当检测到UART中断即为所述第一服务器发送命令完成。设置表征与第一服务器建立通信的特征数据，当接收到该数据时，可以确保与第一服务器建立通信。基于与第一服务器建立通信的基础上对第一服务器下发的数据进行监测，可以确保不会产生命令数据的错漏监测。
[0013]在一种实现方式中，所述当监测到符合预设数据格式的命令数据时，对所述命令数据进行解析，生成第一命令，具体包括：
[0014]所述预设数据格式依次包括头标识、命令标识和数据长度；
[0015]根据所述预设数据格式对所述命令数据进行解析；
[0016]提取所述命令数据中命令标识的数据，生成所述第一命令。
[0017]这样，由于第一服务器下发的数据并非都是命令数据，预先设置命令数据的格式，当监测到符合预设格式的数据时再对该数据进行解析，可以减少对非必要数据的解析，提高数据监测的效率，降低工作量。
[0018]在一种实现方式中，所述根据与待测芯片对应的通信协议将所述第一命令转化为对应的第一命令数据包，具体包括：
[0019]根据与所述待测芯片进行连接的接口，确定对应的通信协议；
[0020]根据所述通信协议对应的数据格式对所述第一命令进行组包，生成所述第一命令数据包。
[0021]在一种实现方式中，所述待测芯片根据所述第一命令数据包执行对应操作前，还包括：
[0022]接收来自所述第一服务器发送的接口使能的命令数据；
[0023]对所述接口使能的命令数据进行解析，提取接口使能命令；
[0024]根据所述与待测芯片对应的通信协议将所述接口使能命令转化为对应的接口使能命令数据包；
[0025]将所述接口使能命令数据包发送至所述待测芯片以使所述待测芯片的接口开启接收状态。
[0026]第二方面，本申请还提供一种芯片测试装置，包括：数据监测模块、命令提取模块和命令处理模块，具体为：
[0027]所述数据监测模块用于实时监测第一服务器下发的数据；
[0028]所述命令提取模块用于当监测到符合预设数据格式的命令数据时，对所述命令数据进行解析，提取第一命令；
[0029]所述命令处理模块用于根据与待测芯片对应的通信协议将所述第一命令转化为
对应的第一命令数据包并发送至所述待测芯片，以使所述待测芯片根据所述第一命令数据包执行对应操作。
[0030]在一种实现方式中，所述数据监测模块用于实时监测第一服务器下发的数据，包括通信单元和监测单元，具体为：
[0031]所述通信单元用于与所述第一服务器通过UART进行通信；
[0032]所述监测单元用于当接收到表示建立通信的标识数据时对所述第一服务器下发的数据进行实时监测。
[0033]在一种实现方式中，所述命令提取模块用于当监测到符合预设数据格式的命令数据时，对所述命令数据进行解析，提取第一命令，具体包括：
[0034]所述预设数据格式依次包括头标识、命令标识和数据长度；
[0035]根据所述预设数据格式对所述命令数据进行解析；
[0036]提取所述命令数据中命令标识的数据，生成所述第一命令。
[0037]在一种实现方式中，所述命令处理模块用于根据与待测芯片对应的通信协议将所述第一命令转化为对应的第一命令数据包，具体包括：
[0038]根据与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试方法，其特征在于，包括：实时监测第一服务器下发的数据；当监测到符合预设数据格式的命令数据时，对所述命令数据进行解析，提取第一命令；根据与待测芯片对应的通信协议将所述第一命令转化为对应的第一命令数据包并发送至所述待测芯片，以使所述待测芯片根据所述第一命令数据包执行对应操作。2.如权利要求1所述的一种芯片测试方法，其特征在于，所述实时监测第一服务器下发的数据，具体包括：与所述第一服务器通过UART进行通信；当接收到表示建立通信的标识数据时对所述第一服务器下发的数据进行实时监测。3.如权利要求1所述的一种芯片测试方法，其特征在于，所述当监测到符合预设数据格式的命令数据时，对所述命令数据进行解析，生成第一命令，具体包括：所述预设数据格式依次包括头标识、命令标识和数据长度；根据所述预设数据格式对所述命令数据进行解析；提取所述命令数据中命令标识的数据，生成所述第一命令。4.如权利要求1所述的一种芯片测试方法，其特征在于，所述根据与待测芯片对应的通信协议将所述第一命令转化为对应的第一命令数据包，具体包括：根据与所述待测芯片进行连接的接口，确定对应的通信协议；根据所述通信协议对应的数据格式对所述第一命令进行组包，生成所述第一命令数据包。5.如权利要求1所述的一种芯片测试方法，其特征在于，所述待测芯片根据所述第一命令数据包执行对应操作前，还包括：接收来自所述第一服务器发送的接口使能的命令数据；对所述接口使能的命令数据进行解析，提取接口使能命令；根据所述与待测芯片对应的通信协议将所述接口使能命令转化为对应的接口使能命令数据包；将所述接口使能命令数据包发送至所述待测芯片以使所述待测芯片的接口开启接收状态。6.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：数据监测模块、命令提取模块和命令处理模块，具体为：所述数据监测模块用于实时监测第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锐，陈志丹，李建军，莫军，王亚波，
申请(专利权)人：广芯微电子广州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：