一种球珊阵列封装的功率电源模块制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及电源模块封装技术领域，公开了一种球珊阵列封装的功率电源模块，该功率电源模块包括若干个大功率器件、球珊阵列封装管脚铜箔和印刷电路板基板，所述印刷电路板基板具有相对的第一面和第二面，所述第一面上固定有所述大功率器件，所述第二面上贴设有所述球珊阵列封装管脚铜箔，所述印刷电路板基板上还设置有贯通的若干开窗，所述大功率器件的管脚作为所述球珊阵列封装管脚通过所述开窗在所述第二面上形成有焊球并通过所述焊球固定连接到所述球珊阵列封装管脚铜箔上，本实用新型专利技术实施例提供的功率电源模块在实现大功率器件大电流传输、实现高功率密度的同时，线路设计简单、损耗较低且散热更好。线路设计简单、损耗较低且散热更好。线路设计简单、损耗较低且散热更好。

【技术实现步骤摘要】
一种球珊阵列封装的功率电源模块


[0001]本技术实施例涉及电源模块封装
，特别涉及一种球珊阵列封装的功率电源模块。

技术介绍

[0002]随着现代技术的高速发展，电子器件的密度越来越高，功率元器件或者功率电源模块体积越来越小，尤其开始流行用贴片的一些封装，去封装高功率密度的功率电源模块。例如逐渐流程的P
‑
SiP等封装模块，除了用常规贴片封装，甚至用更高密度的BGA或者QFP、SOJ、DBF等。
[0003]在实现本技术实施例过程中，专利技术人发现以上相关技术中至少存在如下问题：目前，在工程和应用中，功率电源模块的功率密度越来越高，有的电源模块甚至向着立体叠层和纵向发展，然而这类结构会导致无法实现超大电流的输出，为了实现超大电流的输出，通常需要设置大面积的管脚铜箔才能够实现，这又会导致铜箔使用量大、成本高、功率器件发热严重、过流损耗高、容易脱落等问题。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种结构简单且能够实现大电流传输的球珊阵列封装的功率电源模块。
[0005]本技术实施例的目的是通过如下技术方案实现的：为解决上述技术问题，本技术实施例中提供了一种球珊阵列封装的功率电源模块，包括：若干大功率器件；球珊阵列封装管脚铜箔；印刷电路板基板，所述印刷电路板基板具有相对的第一面和第二面，所述第一面上固定有所述大功率器件，所述第二面上贴设有所述球珊阵列封装管脚铜箔，其中，所述印刷电路板基板上还设置有贯通的若干开窗，所述大功率器件的管脚作为所述球珊阵列封装管脚通过所述开窗在所述第二面上形成有焊球并通过所述焊球固定连接到所述球珊阵列封装管脚铜箔上。
[0006]在一些实施例中，所述开窗的尺寸与所述大功率器件的管脚的尺寸匹配。
[0007]在一些实施例中，所述球珊阵列封装管脚铜箔上还设置有若干球珊阵列封装管脚，通过所述开窗的所述大功率器件的管脚与所述球珊阵列封装管脚形成有所述焊球并通过所述焊球固定连接到所述球珊阵列封装管脚铜箔上。
[0008]在一些实施例中，所述功率电源模块还包括：小电流器件，所述小电流器件固定设置在所述第一面上；所述印刷电路板基板上还设置有贯通的通孔阵列，所述小电流器件的管脚通过所述通孔阵列与所述球珊阵列封装管脚形成有焊球并通过所述焊球固定连接到所述球珊阵列封装管脚铜箔上。
[0009]在一些实施例中，所述开窗和所述通孔内填充有导电材料。
[0010]在一些实施例中，所述功率电源模块还包括：铜块，所述铜块的一侧固定设置有所述大功率器件，所述铜块的另一侧作为所述球珊阵列封装管脚通过所述开窗在所述第二面
上形成有焊球并通过所述焊球固定连接到所述球珊阵列封装管脚铜箔上。
[0011]在一些实施例中，所述开窗的尺寸与所述铜块的尺寸匹配。
[0012]在一些实施例中，所述功率电源模块还包括：铜排，所述铜排包括主体部，以及，自所述主体部的两末端向同一方向弯折延伸形成的第一延伸部和第二延伸部，所述主体部固定设置所述大功率器件，所述第一延伸部和所述第二延伸部作为所述球珊阵列封装管脚通过所述开窗在所述第二面上形成有焊球并通过所述焊球固定连接到所述球珊阵列封装管脚铜箔上。
[0013]在一些实施例中，所述开窗的尺寸与所述第一延伸部和所述第二延伸部的尺寸匹配。
[0014]在一些实施例中，所述大功率器件包括功率管、电感、散热器中的任意一种或多种。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术实施例中提供了一种球珊阵列封装的功率电源模块，该功率电源模块包括若干个大功率器件、球珊阵列封装管脚铜箔和印刷电路板基板，所述印刷电路板基板具有相对的第一面和第二面，所述第一面上固定有所述大功率器件，所述第二面上贴设有所述球珊阵列封装管脚铜箔，所述印刷电路板基板上还设置有贯通的若干开窗，所述大功率器件的管脚作为所述球珊阵列封装管脚通过所述开窗在所述第二面上形成有焊球并通过所述焊球固定连接到所述球珊阵列封装管脚铜箔上，本技术实施例提供的功率电源模块在实现大功率器件大电流传输、实现高功率密度的同时，线路设计简单、损耗较低且散热更好。
附图说明
[0016]一个或多个实施例中通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件/模块表示为类似的元件/模块，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0017]图1是本技术实施例提供的一种球珊阵列封装的功率电源模块在一个视角的结构示意图；
[0018]图2是本技术实施例提供的一种球珊阵列封装的功率电源模块在另一个视角的结构示意图；
[0019]图3是图2所示球珊阵列封装的功率电源模块的侧视图。
具体实施方式
[0020]下面结合具体实施例对本技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本技术，但不以任何形式限制本技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本技术的保护范围。
[0021]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0022]需要说明的是，如果不冲突，本技术实施例中的各个特征可以相互结合，均在
本申请的保护范围之内。另外，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分。此外，本文所采用的“第一”、“第二”等字样并不对数据和执行次序进行限定，仅是对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。
[0023]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0024]此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0025]具体地，下面结合附图，对本技术实施例作进一步阐述。
[0026]本技术实施例提供了一种球珊阵列封装(Ball Grid Array， BGA)的功率电源模块，请参见图1、图2和图3，其中，图1示出了本技术实施例提供的一种球珊阵列封装的功率电源模块在一个视角的结构示意图，图2示出了本技术实施例提供的一种球珊阵列封装的功率电源模块在另一个视本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种球珊阵列封装的功率电源模块，其特征在于，包括：若干个大功率器件；球珊阵列封装管脚铜箔；印刷电路板基板，所述印刷电路板基板具有相对的第一面和第二面，所述第一面上固定有所述大功率器件，所述第二面上贴设有所述球珊阵列封装管脚铜箔，其中，所述印刷电路板基板上还设置有贯通的若干开窗，所述大功率器件的管脚作为所述球珊阵列封装管脚通过所述开窗在所述第二面上形成有焊球并通过所述焊球固定连接到所述球珊阵列封装管脚铜箔上。2.根据权利要求1所述的功率电源模块，其特征在于，所述开窗的尺寸与所述大功率器件的管脚的尺寸匹配。3.根据权利要求1所述的功率电源模块，其特征在于，所述球珊阵列封装管脚铜箔上还设置有若干球珊阵列封装管脚，通过所述开窗的所述大功率器件的管脚与所述球珊阵列封装管脚形成有所述焊球并通过所述焊球固定连接到所述球珊阵列封装管脚铜箔上。4.根据权利要求3所述的功率电源模块，其特征在于，所述功率电源模块还包括：小电流器件，所述小电流器件固定设置在所述第一面上；所述印刷电路板基板上还设置有贯通的通孔阵列，所述小电流器件的管脚通过所述通孔阵列与所述球珊阵列封装管脚形成有焊球并通过所述焊球固定连接到所述球珊阵列封装管脚铜箔上。5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：余永坤，
申请(专利权)人：大能创智有限公司，
类型：新型
国别省市：