层叠装置及层叠方法制造方法及图纸

技术编号：34791101 阅读：22 留言：0更新日期：2022-09-03 19:54

本发明专利技术涉及层叠装置及层叠方法。本发明专利技术提供一种层叠装置，其于大气下更简便且无表面破坏地进行片材的表面改质，制造密接性较高的层叠体。层叠装置依次层叠片材，该片材于接着面的至少一部分露出通过UV照射而改质的聚合物片，该层叠装置具备：对准台，进行片材的位置对准；层叠台，供层叠经位置对准的片材；搬送固持器，使片材自对准台移动至层叠台；及UV照射装置，以350nm以下的波长对片材进行UV照射；上述UV照射装置设置于上述对准台与上述层叠台之间，上述UV照射于上述对准之后进行。上述UV照射于上述对准之后进行。上述UV照射于上述对准之后进行。

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【技术实现步骤摘要】
层叠装置及层叠方法

[0001]本专利技术关于一种具备紫外线(UV)照射装置的层叠装置及层叠体的制造方法。

技术介绍

[0002]于层叠陶瓷电容器或陶瓷基板等电子元件的制造时，使用印刷有导体图案的陶瓷生胚片(印刷聚合物片)。印刷聚合物片通过将介电材料涂覆于载体膜上且例如以网版印刷将金属膏印刷于所涂覆的介电材料上而形成。电子装置通过将印刷的印刷聚合物片精确地层叠、压接及烧制而制造。
[0003]然而，若所层叠的片材间的密接性较弱，则有于层叠步骤中或搬送中层叠产生偏移，导致所制造的电子零件的断线或短路等接触不良的忧虑。
[0004]因此，作为印刷聚合物片材的层叠压接步骤的前处理，对片材进行等离子体处理，进行表面改质，提高密接性(例如，参照专利文献1)。
[0005][现有技术文献][0006][专利文献][0007][专利文献1]日本专利特开2016
‑
171151号公报。

技术实现思路

[0008][专利技术所欲解决的问题][0009]然而，为了通过等离子体处理而提高接着性，通常必须于真空下进行处理，装置的设置面积、作业工时及成本增大。另外，等离子体处理的照度强，也有因片材的材质而使特性恶化的忧虑。
[0010]因此，本专利技术的目的在于提供一种层叠装置，其于大气下更简便且无表面破坏地进行聚合物片的表面改质，而制造密接性较高的层叠体。
[0011][解决问题的技术手段][0012]为了解决上述课题，本专利技术的一实施方式的层叠装置依次层叠片材，该...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠装置，依次层叠片材，该前述片材于接着面的至少一部分露出通过UV照射而改质的聚合物片，前述层叠装置具备：对准台，进行前述片材的对位；层叠台，供层叠前述经对位的片材；搬送固持器，自前述对准台向前述层叠台移动片材；以及UV照射装置，对前述片材以350nm以下的波长进行UV照射；前述UV照射装置设置于前述对准台与前述层叠台之间，前述UV照射于前述对准之后进行。2.根据权利要求1所述的层叠装置，其中，前述UV照射的累计照射量为1000mJ/cm2以上且50000mJ/cm2以下。3.根据权利要求1所述的层叠装置，其中，于前述UV照射时，前述片材与前述UV照射装置的UV光源之间的距离为10mm以上且30mm以下。4.根据权利要求1所述的层叠装置，其中，前述片材为陶瓷生胚片。5.根据权利要求1所述的层叠装置，其中，更具备固定前述经层叠的片材的固定单元。6.根据权利要求5所述的层叠装置，其中，前述固定单元包含：带电器及除电器，设置于前述U...

【专利技术属性】
技术研发人员：植野琴美，森隆博，森永高広，牧野由，
申请(专利权)人：日机装株式会社，
类型：发明
国别省市：

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