本发明专利技术公开了一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置，属于石英研磨设备技术领域，包括研磨罐，所述研磨罐的内部装配有研磨机构，用于对石英材料进行多层次研磨处理，所述研磨机构上配置有第一驱动机构，所述第一驱动机构的底部通过减震垫固定连接在研磨罐的顶部。本发明专利技术中，由于第二研磨装置设置为多个，且多个第二研磨装置之间为可拆卸连接关系，通过第一研磨装置和第二研磨装置的组合改进，使其通过一个工业电机便能够同时控制多组上层研磨盘对石英材料进行逐步且较为精细的研磨作业，同时还能够根据生产需求快速增添或删减上层研磨盘的数量，以达到适合的研磨精度，保证了分散型纳米球形硅微粉的加工质量，并提高了工作效率。工作效率。工作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置
[0001]本专利技术属于石英研磨设备
，尤其涉及一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置。
技术介绍
[0002]球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新
也有应用，市场前景广阔，球形硅微粉的主要生产原料为石英材料。
[0003]现有技术中公开了部分石英研磨设备
的专利技术专利，其中申请号为CN202111576203.1的专利技术专利，公开了一种纳米级球形硅微粉的生产装置及工艺，该专利所解决的技术问题是近年来我国微电子工业发展速度的明显提高，集成电路的大规模和超大规模化发展，在封装材料上有了更高的要求，除了要求球形硅微粉在纯度上更高外，尤其要求球形硅微粉的粒度更细；而目前国内球形硅微粉厂家生产成本较高，导致并不能形成产业链式的生产，以满足市场上的需求量；另外，现有的在对球形硅微粉进行研磨中，其研磨率较低，并不满足球形硅微粉粒度更细的要求，且该专利通过设计的进料模块、弧形板、一号气囊以及滑动槽等结构已解决上述问题。
[0004]现有技术中的分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置在使用的过程中仍存有一些不足之处，一般是直接将石英材料投入研磨装置内进行研磨，研磨后取出更换研磨盘进行第二次研磨加工，这种仅通过一次研磨的方式，研磨出来的石英粉的颗粒大小不一，质量低，且石英材料的取放以及研磨盘的更换将会大大降低分散型纳米球形硅微粉的加工速度，且由于石英材料具有较高的硬度，在对石英材料进行研磨加工的过程中石英颗粒有时会产生较大的弹跳力，进而会对研磨盘产生损伤。
[0005]基于此，本专利技术设计了一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置，以解决上述问题。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的在于：为了解决现有技术中的分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置在使用的过程中仍存有一些不足之处，一般是直接将石英材料投入研磨装置内进行研磨，研磨后取出更换研磨盘进行第二次研磨加工，这种仅通过一次研磨的方式，研磨出来的石英粉的颗粒大小不一，质量低，且石英材料的取放以及研磨盘的更换将会大大降低分散型纳米球形硅微粉的加工速度，且由于石英材料具有较高的硬度，在对石英材料进行研磨加工的过程中石英颗粒有时会产生较大的弹跳力，进而会对研磨盘产生损伤的问题，而提出的一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置，包括研磨罐，所述研磨罐的内部装配有研磨机构，用于对石英材料进行多层次研磨处理，所述研磨机构上配置有第一驱动机
构，所述第一驱动机构的底部通过减震垫固定连接在研磨罐的顶部；所述研磨罐的侧端面上设置有动力传输机构，所述动力传输机构的顶部固定套接在研磨机构上，所述动力传输机构的底部固定连接有第二驱动机构，所述第二驱动机构固定套接在研磨机构上；所述研磨机构包括下层研磨盘，所述下层研磨盘底部的圆心处固定连接有下层转接轴，所述下层转接轴的底端通过轴承转动连接在研磨罐内侧的底部；所述下层研磨盘的顶部转动连接有第一研磨装置和第二研磨装置，所述第二研磨装置固定套接在第一研磨装置的表面，所述第一研磨装置顶部的端口内固定连接有上层转接外筒，所述上层转接外筒的内部套接有上层转接内筒，所述上层转接内筒的表面通过轴承转动连接在研磨罐内侧的顶部。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：所述上层转接内筒的外弧面上固定连接有滑行座，所述滑行座滑动连接在上层转接外筒内壁上所开设的滑行槽内；所述上层转接内筒顶部的端口内通过轴承转动连接有下料管，所述下料管的顶端接通在投料斗底部的出料口内，所述投料斗的底端固定连接在研磨罐的顶部。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：所述第一研磨装置和第二研磨装置的结构相同，所述第一研磨装置包括上层研磨盘，并且上层转接外筒的底端固定连接在上层研磨盘顶部的端口内；所述上层研磨盘的底部开设有缓冲槽，所述缓冲槽内嵌入式连接有环形过滤网，所述环形过滤网的顶部通过缓冲弹簧与缓冲槽内侧的顶部固定连接；所述环形过滤网和上层研磨盘的底部均转动连接在下层研磨盘的顶部。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：所述第一研磨装置内置上层研磨盘的粗糙度大于第二研磨装置内置上层研磨盘的粗糙度，所述第一研磨装置内置环形过滤网的网孔径大于第二研磨装置内置环形过滤网的网孔径。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：所述第一驱动机构包括从动齿轮，所述从动齿轮固定连接在上层转接内筒的表面，所述从动齿轮的表面啮合有主动齿轮，所述主动齿轮固定安装在工业电机的输出轴上，所述工业电机机身的底部通过减震垫固定安装在研磨罐的顶部。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：所述动力传输机构包括两个呈线性排列设置的穿行连接口，且两个穿行连接口分别对应下层转接轴和上层转接外筒的位置开设在研磨罐的外侧壁上；所述穿行连接口的内侧壁上开设有两个对称设置的密封滑槽，且两个密封滑槽内滑动连接有同一个密封滑座，且其中一个密封滑座的侧端面固定连接有桥式联动架，所述桥式联动架固定套接在上层转接外筒的表面，且两个密封滑座的侧端面通过U型架固定连接，所述U型架的端面通过第一支撑弹簧与穿行连接口内侧的端面固定连接。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：所述第二驱动机构包括第一楔形座，所述第一楔形座的直角面固定连接在另一个密封滑座的内弧面上，所述第一楔形座的斜面上滑动连接有第二楔形座，所述第二楔形座
背离第一楔形座的一面固定连接有联动齿杆，所述联动齿杆远离第二楔形座的一端通过第二支撑弹簧与研磨罐内侧的端面固定连接；所述联动齿杆的齿面上啮合有联动齿轮，所述联动齿轮固定套接在下层转接轴的表面。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：所述研磨罐侧端面对应U型架的位置固定安装有密封罩，用于对U型架起保护作用，所述研磨罐侧端面的底部接通有卸料管。
[0015]综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术中，石英材料依次通过上层转接内筒和上层转接外筒进入到第一研磨装置的内侧，第一研磨装置内置上层研磨盘在下层研磨盘上快速转动的过程中会对石英材料进行第一次研磨处理，研磨处理后合格的石英材料在第一研磨装置内置上层研磨盘离心力的作用下穿过第一研磨装置内置环形过滤网进入到第二研磨装置的工作位点，并由第二研磨装置对石英材料进行第二次研磨处理，由于第二研磨装置设置为多个，且多个第二研磨装置之间为可拆卸连接关系，通过第一研磨装置和第二研磨装置的组合改进，使其通过一个工业电机便能够同时控制多组上层研磨盘对石英材料进行逐步且较为精细的研磨作业，同时还能够根据生产需求快速增添或删减上层研磨盘的数量，以达到适合的研磨精度，保证了分散型纳米球形硅微粉的加工质量，并提高了工作效率。
[0016]2、本专利技术中，上层研磨盘在受到弹力的作用时会通过上层转接外筒在上层转接内筒的表面向上滑动，从而能够对反作用弹力起到良好的缓冲效果，防止本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置，包括研磨罐（1），其特征在于，所述研磨罐（1）的内部装配有研磨机构（2），用于对石英材料进行多层次研磨处理，所述研磨机构（2）上配置有第一驱动机构（3），所述第一驱动机构（3）的底部通过减震垫固定连接在研磨罐（1）的顶部；所述研磨罐（1）的侧端面上设置有动力传输机构（4），所述动力传输机构（4）的顶部固定套接在研磨机构（2）上，所述动力传输机构（4）的底部固定连接有第二驱动机构（5），所述第二驱动机构（5）固定套接在研磨机构（2）上；所述研磨机构（2）包括下层研磨盘（201），所述下层研磨盘（201）底部的圆心处固定连接有下层转接轴（202），所述下层转接轴（202）的底端通过轴承转动连接在研磨罐（1）内侧的底部；所述下层研磨盘（201）的顶部转动连接有第一研磨装置（203）和第二研磨装置（204），所述第二研磨装置（204）固定套接在第一研磨装置（203）的表面，所述第一研磨装置（203）顶部的端口内固定连接有上层转接外筒（205），所述上层转接外筒（205）的内部套接有上层转接内筒（206），所述上层转接内筒（206）的表面通过轴承转动连接在研磨罐（1）内侧的顶部。2.根据权利要求1所述的一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置，其特征在于，所述上层转接内筒（206）的外弧面上固定连接有滑行座（207），所述滑行座（207）滑动连接在上层转接外筒（205）内壁上所开设的滑行槽（208）内；所述上层转接内筒（206）顶部的端口内通过轴承转动连接有下料管，所述下料管的顶端接通在投料斗（209）底部的出料口内，所述投料斗（209）的底端固定连接在研磨罐（1）的顶部。3.根据权利要求2所述的一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置，其特征在于，所述第一研磨装置（203）和第二研磨装置（204）的结构相同，所述第一研磨装置（203）包括上层研磨盘（2031），并且上层转接外筒（205）的底端固定连接在上层研磨盘（2031）顶部的端口内；所述上层研磨盘（2031）的底部开设有缓冲槽（2032），所述缓冲槽（2032）内嵌入式连接有环形过滤网（2033），所述环形过滤网（2033）的顶部通过缓冲弹簧（2034）与缓冲槽（2032）内侧的顶部固定连接；所述环形过滤网（2033）和上层研磨盘（2031）的底部均转动连接在下层研磨盘（201）的顶部。4.根据权利要求3所述的一种分散型纳米球形硅微粉加工用研磨装置，其特征在于，所述第一研磨...
【专利技术属性】
技术研发人员：张雷，
申请(专利权)人：徐州融鑫新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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