本发明专利技术公开了一种适用于划片机的清洗装置及水帘清洗装置，其中一种适用于划片机的清洗装置包括移动平台，所述移动平台上可转动地设置有工作盘，所述工作盘上设置有用于盛放晶圆的框架，所述框架通过设置在所述工作盘四周的固定装置与工作盘固定，所述移动平台上还设置有水帘清洗装置，所述水帘清洗装置固定设置在所述工作盘的一端，包括与所述工作盘共轴线的水帘弧面，所述水帘弧面上至少设置有一组喷水孔，所述喷水孔的出水端等高度地设置在所述水帘弧面上。本方案能够在切割晶圆的过程中实时对晶圆表面进行清洗，且通过第一喷水孔和第二喷水孔配合，能够全面清洁晶圆表面。能够全面清洁晶圆表面。能够全面清洁晶圆表面。
【技术实现步骤摘要】
一种适用于划片机的清洗装置及水帘清洗装置
[0001]本专利技术涉及晶圆加工领域，尤其涉及一种适用于划片机的清洗装置及水帘清洗装置。
技术介绍
[0002]晶圆在切割打磨时会产生硅晶体颗粒和金属颗粒，切割后的晶圆上会附着一些有机物、金属颗粒和灰尘颗粒，因此需要进行清洗处理，常见的处理是在晶圆完成切割后移动至清洗设备进行清洗，然而，在划片机切割晶片过程中，对于切割过程的清洗也必不可少，现有的对划片机工作时的清洁装置都固定在工作台附近结构上，在切割加工时只会清洗刀轴切割的位置，当工作台移动时难免会有清洗不均匀或者清洗死角的出现导致清洗不彻底，从而产生残留污染影响晶片加工质量。
[0003]另外，现有的晶圆尺寸通常在6寸
‑
12寸，还需要划片机中的清洗装置能够适应不同尺寸的晶圆，避免由于晶圆尺寸不同而导致晶圆局部清洗不当的问题，因此，针对晶圆不同位置，均需设置相应的清洗机构。
技术实现思路
[0004]因此，为解决上述问题，本专利技术提供了一种适用于划片机的清洗装置及水帘清洗装置。
[0005]本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种适用于划片机的清洗装置，包括移动平台，所述移动平台上可转动地设置有工作盘，所述工作盘上设置有用于盛放晶圆的框架，所述框架通过设置在所述工作盘四周的固定装置与工作盘固定，所述移动平台上还设置有水帘清洗装置，所述水帘清洗装置固定设置在所述工作盘的一端，包括与所述工作盘共轴线的水帘弧面，所述水帘弧面上至少设置有一组喷水孔，所述喷水孔的出水端等高度地设置在所述水帘弧面上。
[0006]优选的，所述移动平台的两端沿其移动轨迹上可伸缩地设置有防水罩。
[0007]优选的，所述工作盘的四周向外延伸设置有调节杆，所述调节杆上沿长度方向间隔设置有多个调节孔，所述固定装置通过调节孔位置可调地设置在调节杆上。
[0008]水帘清洗装置，包括基体，所述基体的一侧设置有水帘弧面，沿所述水帘弧面上设置有一组第一喷水孔，所述第一喷水孔的出水端等高度地设置在所述水帘弧面上，所述第一喷水孔的轴线与水平面平行，一组第一喷水孔喷出的水流共同形成扇形的水帘。
[0009]优选的，所述水帘弧面上还设置有一组第二喷水孔，所述第二喷水孔的轴线向上倾斜，并与所述第一喷水孔的轴线形成夹角α。
[0010]优选的，所述夹角α的角度为15
°‑ꢀ
25
°
。
[0011]优选的，所述第二喷水孔的出水端等高度地设置在所述第一喷水孔的出水端的顶部。
[0012]优选的，所述基体的上表面设置有弧形水槽，所述弧形水槽与所述第一喷水孔和
所述第二喷水孔相通并与所述水帘弧面共轴线，所述弧形水槽的两端分别设置有入水口。
[0013]优选的，所述弧形水槽的开口处设置有密封盖，所述密封盖通过两端的螺钉与所述弧形水槽固定。
[0014]优选的，所述弧形水槽内设置有密封圈，所述密封圈沿所述弧形水槽的内壁设置，所述螺钉穿过所述密封圈的两端，所述密封圈通过螺钉固定在所述弧形水槽内。
[0015]本专利技术技术方案的有益效果主要体现在：1、水帘清洗装置上设置的水帘弧面与工作盘共轴线设置，喷水孔设置在水帘弧面上，喷水孔喷出的水流所形成的水帘能够与工作盘上固定的晶圆形状相匹配，同时，水帘清洗装置随移动平台平移，能够在切割晶圆的过程中实时清洗晶圆表面。
[0016]2、水帘弧面上设置的一组第一喷水孔能够清洁晶圆表面靠近水帘清洗装置的一端，水帘弧面上设置的一组第二喷水孔的孔轴线向上倾斜，自第二喷水孔喷出的水流形成抛物线并落在晶圆表面远离水帘清洗装置的一端，通过第一喷水孔和第二喷水孔配合，能够全面清洁晶圆表面。
[0017]3、水帘清洗装置上设置的弧形水槽与喷水孔相通，且弧形水槽两端均设置有入水口，能够加快注水效率，提高喷水孔的水压，同时，弧形水槽与喷水孔的排布方向共轴线设置，弧形水槽两端设置入水口能够确保各处喷水孔内的水压均衡。
[0018]4、工作盘四周的固定装置通过调节杆位置可调地设置在工作盘外周，能够固定不同尺寸的晶圆，同时，清洗装置可清洗12寸及12寸以下的晶圆，因此本专利技术中的一种适用于划片机的清洗装置能够适用于多种尺寸的晶圆。
[0019]5、随着后续的切割过程中，工作盘进行旋转后，晶圆相对水帘清洗装置旋转，水帘清洗装置在晶圆上的清洗角度也随之改变，由于工作盘转动过程中，水帘清洗装置始终保持与用于切割晶圆的刀片平行设置，水帘上设置的喷水孔也与刀片实时切割的划痕平行，无论晶圆的旋转角度如何，水帘清洗装置喷出的水帘始终能够冲刷在晶圆的切割面上，能够在晶圆的切割过程中有效冲刷晶圆切割面上附着的颗粒物。
附图说明
[0020]图1是水帘清洗装置的立体图；图2是水帘清洗装置在水帘弧面一侧的示意图；图3是水帘清洗装置的爆炸图；图4是一种适用于划片机的清洗装置的示意图；图5是固定装置与调节杆的连接状态示意图。
具体实施方式
[0021]为使本专利技术的目的、优点和特点能够更加清楚、详细地展示，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。该实施例仅是应用本专利技术技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本专利技术要求保护的范围之内。
[0022]同时声明，在方案的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以
特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0023]此外，本方案中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示对重要性的排序，或者隐含指明所示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术中，“多个”的含义是两个或者两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0024]本专利技术揭示了一种适用于划片机的清洗装置，如图4所示，包括移动平台2，所述移动平台2沿X轴方向往复平移，所述移动平台2上可转动地设置有工作盘3，所述工作盘3上设置有用于盛放晶圆的框架6，所述框架6通过设置在所述工作盘3四周的固定装置4与工作盘3固定。
[0025]在一实施例中，如图5所示，所述工作盘3的四周向外延伸设置有调节杆7，所述调节杆7上沿长度方向间隔设置有多个调节孔701，所述固定装置4通过调节孔701位置可调地设置在调节杆7上。
[0026]具体地，如图4、图5所示，所述固定装置4包括可转动地设置在两根平行的调节杆7间的旋转气缸401，所述旋转气缸401通过旋钮柱塞405与调节杆7固定，所述调节杆7上沿长度方向依次设置有多个调节孔701，所述旋转气缸401的外周连接有用于固定框架6的气缸摆臂402，所述旋转气缸401驱动气缸摆臂402沿同一轴线转动，所述调节杆7的外侧连接有气缸保持架本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于划片机的清洗装置，其特征在于：包括移动平台，所述移动平台上可转动地设置有工作盘，所述工作盘上设置有用于盛放晶圆的框架，所述框架通过设置在所述工作盘四周的固定装置与工作盘固定，所述移动平台上还设置有水帘清洗装置，所述水帘清洗装置固定设置在所述工作盘的一端，包括与所述工作盘共轴线的水帘弧面，所述水帘弧面上至少设置有一组喷水孔，所述喷水孔的出水端等高度地设置在所述水帘弧面上，所述喷水孔包括第一喷水孔，所述第一喷水孔的出水端等高度地设置在所述水帘弧面上，所述第一喷水孔的轴线与水平面平行，一组第一喷水孔喷出的水流共同形成扇形的水帘，所述水帘弧面上还设置有一组第二喷水孔，所述第二喷水孔的轴线向上倾斜，并与所述第一喷水孔的轴线形成夹角α。2.根据权利要求1所述的一种适用于划片机的清洗装置，其特征在于：所述移动平台的两端沿其移动轨迹上可伸缩地设置有防水罩。3.根据权利要求2所述的一种适用于划片机的清洗装置，其特征在于：所述工作盘的四周向外延伸设置有调节杆，所述调节杆上沿长度方向间隔设置有多个调节孔，所述固定装置通过调节孔位置可调地设置在调节杆上。4.水帘清洗装置，其特征在于：包括基体，所述基体的一侧设置有水帘弧面，沿所述水...
【专利技术属性】
技术研发人员：于光明，王永强，李政，孙志超，
申请(专利权)人：江苏京创先进电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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