改性聚氨酯压敏胶、制备方法以及OLED封装保护膜技术

本发明专利技术公开了一种改性聚氨酯压敏胶、制备方法以及OLED封装保护膜，所述改性聚氨酯压敏胶包括以下原料组分，以质量份数计，聚酯型聚氨酯100

【技术实现步骤摘要】
改性聚氨酯压敏胶、制备方法以及OLED封装保护膜


[0001]本专利技术是关于封装保护膜领域，特别是关于一种改性聚氨酯压敏胶、制备方法以及OLED封装保护膜。

技术介绍

[0002]为了实现OLED商品化需要解决的首要问题是如何保证器件的稳定发光。由于OLED的有机材料对水汽及氧气等物质非常敏感，因此对器件外部的水氧阻隔有很高的要求，避免器件与水氧接触，以降低器件的老化速率，延长器件的使用寿命。
[0003]现有技术是在器件上蒸镀一层氮化硅涂层以达到阻隔水氧的效果，而封装保护膜贴附于涂层上，进行对涂层的保护，贴合好会对整体进行切割，切割后屏不会立即使用，过程中会经过多次后道加工，然后将保护膜撕去，因此需要保护膜有较低的粘性且稳定，需剥离力稳定在2gf/25mm以下。
[0004]同时由于切割以及运送过程中会对材料造成磕碰，因此需要材料加厚提供一定的缓冲性能。由于对柔性屏进行激光切割，因此PI的基底容易碳化成粉，因此需要对碳粉进行阻隔，避免扩散至内屏。同时，剥离保护膜的过程为了避免撕膜电压过大而导致内屏器件损坏，要求撕膜电压要低。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改性聚氨酯压敏胶，其特征在于，以质量份数计，包括以下原料组分：聚酯型聚氨酯100
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300份，聚醚型聚氨酯30
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100份，固化剂5
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20份，溶剂20
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60份，流平剂1
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10份，电子受体1
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10份，聚氨酯丙烯酸树脂5
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20份。2.如权利要求1所述的改性聚氨酯压敏胶，其特征在于，所述溶剂为乙酸乙酯和甲苯中的一种或两种。3.如权利要求1所述的改性聚氨酯压敏胶，其特征在于，所述固化剂为六亚甲基异氰酸酯和二苯基甲烷二异氰酸酯中的一种或两种。4.如权利要求1所述的改性聚氨酯压敏胶，其特征在于，所述流平剂为聚醚改性二甲基硅氧烷和氟碳改性聚丙烯酸酯中的一种或两种。5.如权利要求1所述的改性聚氨酯压敏胶，其特征在于，所述电子受体为咔唑、七羟基香豆素、酚噻嗪和琥珀酰亚胺中的一种或多种。6.如权利要求1
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5任一所述的改性聚氨酯压敏胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：在搅拌釜中加入聚酯型聚氨酯和聚醚型聚氨酯以及占其总量50
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70％的溶剂并搅拌均匀，同时加入聚氨酯丙烯酸树脂3
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10％份，搅拌...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡东超，黄秋明，郑章勤，周晓南，
申请(专利权)人：安徽晶华新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：