一种芯片散热方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本申请涉及液冷技术领域，公开了一种芯片散热方法、装置、设备及存储介质，包括：获取目标芯片的散热属性数据；根据所述散热属性数据确定出第一流道的第一配置参数，并根据所述第一配置参数对所述第一流道进行配置得到对应的均温流道；构建包含所述均温流道的多通道目标液冷装置，并利用多通道所述目标液冷装置对所述液冷板进行散热处理。可见，本申请在构建液冷装置时，通过获取需要进行散热处理的目标芯片的散热属性数据预先配置第一流道，在此基础上构建多通道目标液冷装置，相较于传统的单层流到的液冷板，本申请使目标芯片能够获得更高的设备换热效率、更高的能效比和更低的芯片表面温度，极大提升了液冷装置的散热能力。极大提升了液冷装置的散热能力。极大提升了液冷装置的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热方法、装置、设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及液冷
，特别涉及一种芯片散热方法、装置、设备及存储介质。

技术介绍

[0002]液冷板是一种内部设有流体通道，并利用冷却液在该流体通道内循环流动实现散热功能的换热器。一般可通过提高流量或降低冷却液温度来提高散热能力，但是，提高流量或降低冷却液温度会对供液装置(如CDU)的设计指标要求增加，甚至增加设备成本，因此需要降低热流密度、增加散热面积来满足散热需求。现有技术中，液冷板一般采用单层流道设计，可以提升换热效率，但是受限于芯片尺寸减小功耗增加，热流密度越来越大，单层流道液冷板散热终会达到瓶颈。
[0003]因此，如何提高液冷装置的散热能力是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种芯片散热方法、装置、设备及存储介质，使目标芯片能够获得更高的设备换热效率、更高的能效比和更低的芯片表面温度，极大提升了液冷装置的散热能力。其具体方案如下：
[0005]本申请的第一方面提供了一种芯片散热方法，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热方法，其特征在于，包括：获取目标芯片的散热属性数据；根据所述散热属性数据确定出第一流道的第一配置参数，并根据所述第一配置参数对所述第一流道进行配置得到对应的均温流道；构建包含所述均温流道的多通道目标液冷装置，并利用多通道所述目标液冷装置对所述液冷板进行散热处理。2.根据权利要求1所述的芯片散热方法，其特征在于，所述根据所述第一配置参数对所述第一流道进行配置得到对应的均温流道，包括：根据所述第一配置参数确定出充入冷媒的目标种类及对应的第一充量比例；为所述第一流道注入所述第一充量比例的所述目标种类的冷媒，得到所述均温流道。3.根据权利要求1所述的芯片散热方法，其特征在于，所述构建包含所述均温流道的多通道目标液冷装置，包括：构建包含所述均温流道和第二流道的双通道所述目标液冷装置；其中，所述第二流道为空流道，在进行散热处理时注入冷却液。4.根据权利要求3所述的芯片散热方法，其特征在于，所述利用多通道的所述目标液冷装置对所述液冷板进行散热处理，包括：根据所述散热属性数据确定出所述第二流道的第二配置参数；根据所述第二配置参数确定出所述冷却液的第二充量比例；通过所述目标液冷装置的进液口向所述第二流道注入所述第二充量比例的所述冷却液；通过所述目标液冷装置的出液口输出注入所述第二流道的所述冷却液。5.根据权利要求3所述的芯片散热方法，其特征在于，所述利用多通道的所述目标液冷装置对所述液冷板进行散热处理，包括：根据所述目标芯片的实时温度确定出所述第二流道的实时...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡硕，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：