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本申请涉及液冷技术领域，公开了一种芯片散热方法、装置、设备及存储介质，包括：获取目标芯片的散热属性数据；根据所述散热属性数据确定出第一流道的第一配置参数，并根据所述第一配置参数对所述第一流道进行配置得到对应的均温流道；构建包含所述均温流道的...
该专利属于苏州浪潮智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州浪潮智能科技有限公司授权不得商用。

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