【技术实现步骤摘要】
一种AlN/W
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Cu层状梯度复合材料及其制备方法
[0001]本专利技术属于金属基复合材料制备领域,具体涉及一种AlN/W
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Cu层状梯度复合材料的制备方法。
技术介绍
[0002]W
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Cu功能梯度材料的一侧是高熔点、高硬度的W或低含量Cu的W
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Cu,另一侧是高导热导电和较好塑性的Cu或高含量Cu的W
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Cu。通过W和Cu成分的连续分布,降低了由于W和Cu的熔点、弹性模量和热膨胀系数(αCu≈4αW)之间的差异而导致的机械和热性能的不匹配。因此W
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Cu功能梯度材料具备了多种优异性能,能够满足日益苛刻的使用环境,在大功率微波器件中作为热沉材料,以及在大变流器中作为触头材料具有广泛的应用潜力。然而,随着电子技术的发展,W
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Cu功能梯度材料在用作电子封装的热沉材料时,热导率的提高成为亟需解决的问题之一,且高比重的W
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Cu复合材料也往往难以满足大众对电子产品轻量化和小型化的需求。
[0003]研究表明,在W
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Cu功能梯度材料中添加其它高导热、低密度成分的第二相如石墨烯、金刚石、SiC、碳纳米管等是解决上述问题的有效途径之一。张成成等人采用流延
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热压法制备了均匀的W
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Cu
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SiC复合材料和七层W
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Cu
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SiC梯度复合材料,该梯度材料改变了梯度材料中 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种AlN/W
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Cu层状梯度复合材料,其中,所述AlN/W
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Cu层状梯度复合材料是由表面被W覆盖AlN颗粒与Cu熔合形成的,并且由多层构成,在各层中,基于100wt%的各层的总质量,AlN的含量为1wt%~10wt%,优选2wt%~6wt%;W的含量为0wt%~99wt%,优选为50wt%
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90wt%;Cu含量为0wt%~99wt%,优选为10wt%~50wt%,并且,各层中的W和Cu的含量分别呈现相反趋势的梯度分布。2.根据权利要求1所述的AlN/W
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Cu层状梯度复合材料,其中,所述AlN/W
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Cu层状梯度复合材料的层数为3~20层;优选地,相邻层之间的Cu含量的梯度差值为5wt%~20wt%。3.根据权利要求1或2所述的AlN/W
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Cu层状梯度复合材料,其中,所述AlN/W
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Cu层状梯度复合材料由AlN、Cu和W组成;优选地,所述AlN/W
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Cu层状梯度复合材料的致密度为95%以上,优选96%以上,更优选97%以上,进一步更优选98%以上;优选地,所述AlN/W
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Cu层状梯度复合材料的热导率为240~300W/(m
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K),优选250~290W/(m
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K)。4.一种制备根据权利要求1至3中任一项所述的AlN/W
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Cu层状梯度复合材料的方法,其包括如下步骤:步骤一、制备AlN/W粉末混合料将钨盐溶于去离子水,加入络合剂和分散剂,调节溶液pH为2以下,搅拌直至得到含钨的溶胶;将AlN粉末加入到所述溶胶中,并加入无水乙醇继续搅拌使其均匀分散,在烘箱中完全干燥后置于马弗炉中煅烧,制得AlN/WO3粉末混合料;将所得AlN/WO3粉末混合料还原制得AlN/W粉末混合料;步骤二、制备AlN/W
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Cu粉末混合料按照设计的层状梯度复合材料各层的成分质量比,称取各层所需Cu粉和步骤一所得AlN/W粉末混合料,置于混料机中混合均匀,得到各层所需的AlN/...
【专利技术属性】
技术研发人员:程继贵,许荡,杨光,陈鹏起,陈睿智,魏邦争,周锐,
申请(专利权)人:合肥工业大学,
类型:发明
国别省市:
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