一种密封结构及包含该密封结构的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及密封技术及密封结构领域，具体涉及一种密封结构及包含该密封结构的装置，包括：密封垫和配合密封垫使用的压合件；所述压合件包括第一压合件和第二压合件；所述密封垫设于所述第一压合件和所述第二压合件之间；所述第一压合件与所述第二压合件分别设有能够凹凸配合的第一凹槽和凸起；所述第一凹槽或所述凸起的正压面设有第二凹槽，本实用新型专利技术能够减小密封垫形变外凸或外移的可能，降低因密封垫形变外凸或外移导致机壳的变形的程度，从而使所述密封垫的形变状态与所述第一压合件和所述第二压合件的配合度更高，更易填充满所述第一压合件和所述第二压合件的间隙，能够增强密封性能。增强密封性能。增强密封性能。

【技术实现步骤摘要】
一种密封结构及包含该密封结构的装置


[0001]本技术涉及密封技术或密封结构领域，特别是一种密封结构及包含该密封结构的装置。

技术介绍

[0002]越来越多的电子设备要求机壳能防水防尘来保护内部的电子元件，国际通用防护等级用IP等级来表示，通常户外电子产品要求具有IP65~IP68的防护等级。针对这些要求较高的电子产品的防护手段通常有：灌封密封胶、喷涂三防漆、软硬胶双色注塑、焊接、超声波，但为了机壳拆装方便，通常是用硅橡胶的密封垫填补机壳之间的缝隙实现密封和防水。
[0003]传统的密封结构通常在两个壳体之间设置密封垫，通过机壳盖合而挤压两个机壳间的密封垫，使密封垫形变和压缩，填充在机壳盖合面间隙，实现密封及防水，但是，在壳体盖合并挤压密封垫的过程中，传统密封结构的密封垫与机壳的盖合面配合度不高，密封垫被挤压而容易外凸或侧向外移，使壳体盖合面密封垫形变填充较多的一侧反作用于机壳，使机壳变形而间隙过大，或密封垫填充较少的一侧的机壳盖合面的间隙过大，导致机壳盖合面密封性不高，降低了防水功能。

技术实现思路

[0004]本技术的目本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密封结构，包括：密封垫（1）和配合密封垫（1）使用的压合件（2）；其特征在于，所述压合件（2）包括第一压合件（21）和第二压合件（22）；所述密封垫（1）设于所述第一压合件（21）和所述第二压合件（22）之间；所述第一压合件（21）与所述第二压合件（22）分别设有能够凹凸配合的第一凹槽（211）和凸起（221）；所述第一凹槽（211）或所述凸起（221）的正压面设有第二凹槽（212）。2.根据权利要求1所述的密封结构，其特征在于，所述第二凹槽（212）的槽深由两侧向中间逐渐增加。3.根据权利要求2所述的密封结构，其特征在于，所述第二凹槽（212）设于所述第一凹槽（211）或所述凸起（221）正压面的中间。4.根据权利要求1所述的密封结构，其特征在于，所述密封垫（1）的外缘包括曲面和平面，所述密封垫...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伦吉，魏波，
申请(专利权)人：成都万创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：