双工位贴敷压合设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双工位贴敷压合设备，属于贴膜设备技术领域。包括机壳和机箱，机箱包括有工作台和两个贴敷压合装置，其中每个贴敷压合装置均包括有一上压合机构和下压合组件；上压合机构包括上压合驱动件和上压合组件；下压合组件包括安置台、第一承载台和第二承载台，第一承载台的底面通过固定件定位安装于所述安置台上表面，第二承载台通过下压合弹性件和导向杆限位弹性连接于安置台上表面并嵌合于所述第一承载台上。本实用新型专利技术解决了膜的耗损率高，良品率低，效率比较低，而且人工投入大，操作比较麻烦等技术问题。操作比较麻烦等技术问题。操作比较麻烦等技术问题。

【技术实现步骤摘要】
双工位贴敷压合设备


[0001]本技术涉及贴膜设备
，具体为一种贴敷压合设备。

技术介绍

[0002]贴敷设备是广泛用于电子、通讯、半导体等行业贴保护膜及防暴膜的机器，可确保无气泡无擦痕贴膜，现有的贴膜机在使用时存在一定的弊端，首先，现有的贴敷设备难以做到精准贴敷，易造成产品贴膜时产生偏移，进而导致气泡增加，还可能造成划痕，或者脏污等不良因素，膜的耗损率高，良品率低，其次单工位生产，效率比较低，而且人工投入大，操作比较麻烦，成本较大。

技术实现思路

[0003]为解决难以做到精准贴敷，易造成产品贴膜时产生偏移，进而导致气泡增加，还可能造成划痕，或者脏污等不良因素，膜的耗损率高，良品率低，其次单工位生产，效率比较低，而且人工投入大，操作比较麻烦，成本较大等上述技术问题，本技术提供了一种双工位贴敷压合设备，本技术的技术方案是：
[0004]一种双工位贴敷压合设备包括机壳、工作台及依次并列设置于工作台上表面的两个贴敷压合装置；两个所述贴敷压合装置皆包括有支撑架、上压合机构及下压合组件；所述上压合机构包括上压合驱动件和定位连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双工位贴敷压合设备，其特征在于，包括机壳(1)、工作台(3)及依次并列设置于工作台(3)上表面的两个贴敷压合装置(2)；两个所述贴敷压合装置(2)皆包括有支撑架(21)、上压合机构(22)及下压合组件(23)；所述上压合机构(22)包括上压合驱动件(221)和定位连接于上压合驱动件(221)输出端的上压合组件(222)，所述上压合组件(222)能在所述上压合驱动件(221)的驱动下沿竖直方向朝所述下压合组件(23)移动；所述下压合组件(23)包括安置台(231)、第一承载台(232)和第二承载台(233)，所述第一承载台(232)的底面通过固定件定位连接于所述安置台(231)的上表面，所述第一承载台(232)上表面有一突出的承载凸台(2321)；所述第二承载台(233)位于所述第一承载台(232)的正上方，所述第二承载台(233)匹配于所述承载凸台(2321)形成有一中空部，且沿所述中空部的外周处形成有低于第二承载台(233)上表面的阶梯状承载凹缘(2331)，所述承载凹缘(2331)的上表面高于所述承载凸台(2321)的上表面，所述第二承载台(233)通过下压合弹性件(234)和导向杆(235)限位弹性连接于所述安置台(231)的上表面并嵌合于所述承载凸台(2321)的外周处。2.根据权利要求1所述的双工位贴敷压合设备，其特征在于，所述上压合组件(222)包括上压合板(2221)、压力传感器(2222)、安置板(2223)及压合台(2224)；所述上压合板(2221)定位连接于所述上压合驱动件(221)的输出端，所述上压合板(2221)还通过滑动组件(2227)滑动连接于所述安置板(2223)的上方，所述压力传感器(2222)定位固定设置于所述安置板(2223)的上表面，在非压合状态时，所述上压合板(2221)底壁与所述压力传感器(2222)上端形成有微小间隙；所述安置板(2223)通过若干上压合弹性件(2225)弹性抵接于所述压合台(2224)的上方，所述安置板(2223)的四角边缘处还穿设有限位杆(2226)，所述安置板(2223)能沿限位杆(2226)在竖直方向滑动，所述限位杆(2226)下端定位固定连接于所述压合台(2224)的上壁处。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱珠，朱冬平，雷德阔，
申请(专利权)人：昆山铭世特精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：