表面贴装芯片及其点胶填充方法技术

本发明专利技术公开了一种表面贴装芯片及其点胶填充方法，方法包括提供柔性线路板，对柔性线路板进行胶水筑坝，在柔性线路板的点胶区域的外边缘形成至少一道胶坝；将待贴装元件与胶水筑坝后的柔性线路板进行贴装，得到初始贴装芯片；基于点胶区域和胶坝，对初始贴装芯片进行点胶填充，形成目标贴装芯片。本发明专利技术在元件贴装之前，基于点胶区域对柔性线路板进行胶水筑坝，形成一道能拦截胶水的胶坝，能在后续元件贴装及点胶填充之后，避免胶水对流或减小胶水流动至非点胶区域，进而一方面确保足够的点胶，有效避免点胶过少而起不到对元件的保护作用；另一方面避免点胶过多而使得流动溢出的胶水对元件造成的污染，提升了芯片的良率。提升了芯片的良率。提升了芯片的良率。

【技术实现步骤摘要】
表面贴装芯片及其点胶填充方法


[0001]本专利技术涉及表面贴装芯片制作
，具体涉及一种表面贴装芯片及其点胶填充方法。

技术介绍

[0002]SMT(Surface Mount Technology，即表面贴装技术)是目前电子组装行业里最常用的一种技术和工艺。在柔性线路板领域，SMT芯片是将若干无引脚或短引线表面组装元件(简称SMC/SMD，即片状元件)安装在柔性线路板(即FPC板)的表面上，再通过焊接工艺加以组装所形成的电路结构。
[0003]在SMT芯片的焊接流程之后，通过需要对一些SMC/SMD元件进行点胶填充，起到对元件的保护作用。一方面，通过点胶对元件焊球或元件焊点的保护，来避免跌落、挤压、弯折后焊接开裂而引发的功能失效；另一方面，通过点胶，达到绝缘加固、防水、防光透和密封等目的，进而对整个电路结构和一些重要的电子元件起到防湿防潮和导热的作用。
[0004]然而，针对点胶填充区的部分电子元件，例如USB接口，若使用胶水过少，起不到对元件的保护作用，元件的可靠性测试会失败；若使用胶水过多，由于胶水具有流动性，在热固化时，虽然能达到防水效果等保护作用，但流动溢出的胶水容易造成元件污染，不良率高。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术提供了一种表面贴装芯片及其点胶填充方法，以解决现有技术中表面贴装芯片点胶过少而起不到对元件的保护作用以及点胶过多而容易造成元件污染的问题。
[0006]本专利技术提供了一种表面贴装芯片的点胶填充方法，包括：
[0007]提供柔性线路板，对所述柔性线路板进行胶水筑坝，在所述柔性线路板的点胶区域的外边缘形成至少一道胶坝；
[0008]将待贴装元件与胶水筑坝后的所述柔性线路板进行贴装，得到初始贴装芯片；
[0009]基于所述点胶区域和所述胶坝，对所述初始贴装芯片进行点胶填充，形成目标贴装芯片。
[0010]可选地，所述点胶区域包括第一点胶区和第二点胶区；
[0011]所述对所述柔性线路板进行胶水筑坝，在所述柔性线路板的点胶区域的外边缘形成一道胶坝，包括：
[0012]利用点胶机，按照预设筑坝参数，在所述柔性线路板的所述第一点胶区的外边缘和所述第二点胶区的外边缘分别形成至少一道所述胶坝。
[0013]可选地，所述预设筑坝参数包括胶水类型、筑坝位置、筑坝形状、筑坝宽度和筑坝高度。
[0014]可选地，所述筑坝宽度为0.8～1.5mm。
[0015]可选地，所述基于所述点胶区域和所述胶坝，对所述初始贴装芯片进行点胶填充，形成目标贴装芯片，包括：
[0016]基于所述第一点胶区的外边缘处的所述胶坝，采用UV胶和包封胶，对所述初始贴装芯片的所述第一点胶区依次进行填充和紫外线固化，形成第一贴装芯片；
[0017]基于所述第二点胶区的外边缘处的所述胶坝，采用底部填充胶和所述包封胶，对所述第一贴装芯片的所述第二点胶区依次进行一次填充和一次热固化，形成第二贴装芯片；
[0018]基于所述第二点胶区的外边缘处的所述胶坝，采用所述底部填充胶和所述包封胶，对所述第二贴装芯片的所述第二点胶区依次进行二次填充和二次热固化，形成所述目标贴装芯片。
[0019]可选地，所述对所述柔性线路板进行胶水筑坝之前，还包括：
[0020]在所述柔性线路板上印刷锡膏。
[0021]可选地，所述将待贴装元件与胶水筑坝后的所述柔性线路板进行贴装之前，还包括：
[0022]对胶水筑坝后的所述柔性线路板进行锡膏检测。
[0023]可选地，所所述基于所述点胶区域和所述胶坝，对所述初始贴装芯片进行点胶填充之前，还包括：
[0024]对所述初始贴装芯片进行回流焊接。
[0025]此外，本专利技术还提供一种表面贴装芯片，采用前述的点胶填充方法制作而成。
[0026]本专利技术的有益效果：在元件贴装之前，基于点胶区域对柔性线路板进行胶水筑坝，形成一道能拦截胶水的胶坝，能在后续元件贴装及点胶填充之后，避免胶水对流或减小胶水流动至非点胶区域，进而一方面确保足够的点胶，有效避免点胶过少而起不到对元件的保护作用；另一方面避免点胶过多而使得流动溢出的胶水对元件造成的污染，提升了芯片的良率。
附图说明
[0027]通过参考附图会更加清楚的理解本专利技术的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本专利技术进行任何限制，在附图中：
[0028]图1示出了本专利技术实施例一中一种表面贴装芯片的点胶填充方法的流程图；
[0029]图2示出了本专利技术实施例一中初始贴装芯片上各区域的分布示意图；
[0030]图3
‑
1示出了采用本专利技术的点胶填充方法所形成的贴装芯片的结构示意图；
[0031]图3
‑
2示出了采用传统的点胶填充方法所形成的贴装芯片的结构示意图。
[0032]附图标记说明：
[0033]10、第一点胶区，20、第二点胶区，30、非点胶区域，40、胶坝。
具体实施方式
[0034]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没
有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]实施例一
[0036]一种表面贴装芯片的点胶填充方法，如图1所示，包括以下步骤：
[0037]S1，提供柔性线路板，对所述柔性线路板进行胶水筑坝，在所述柔性线路板的点胶区域的外边缘形成至少一道胶坝。
[0038]通过胶水筑坝所形成的胶坝，能在后续点胶过多时，对流动溢出的胶水起到有效的拦截作用，进而在确保点胶足够的情况下，避免点胶过多对元件所造成的污染。
[0039]具体地，柔性线路板是预先布设好线路的可挠性线路板，可以是任意层数的柔板，具体层数视具体芯片设计而定。柔性线路板的点胶区域是该柔性线路板预先设置好的需要进行点胶填充的区域。
[0040]优选地，所述点胶区域包括第一点胶区和第二点胶区；
[0041]S1包括：利用点胶机，按照预设筑坝参数，在所述柔性线路板的所述第一点胶区的外边缘和所述第二点胶区的外边缘分别形成至少一道所述胶坝。
[0042]按照预设筑坝参数进行胶水筑坝，能按照芯片设计和点胶机的实际情况进行针对性地筑坝，进而有效提升形成的胶坝对胶水的拦截作用。在第一点胶区的外边缘和第二点胶区的外边缘分别形成至少一道胶坝，不仅能对点胶区域和非点胶区域之间的胶水对流起到拦截作用，还能进一步将点胶区域中的第一点胶区和第二点胶区隔离开，起到对第一点胶区和第二点胶区之间的胶水对流起到拦截作用。其中，至少一道胶坝，能更全方位地对各区中对流的胶水起到拦截作用，减少胶水对流对各区的元件污染。
[0043]具体地，所述预设筑坝参数包括胶水类型、筑坝位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装芯片的点胶填充方法，其特征在于，包括：提供柔性线路板，对所述柔性线路板进行胶水筑坝，在所述柔性线路板的点胶区域的外边缘形成至少一道胶坝；将待贴装元件与胶水筑坝后的所述柔性线路板进行贴装，得到初始贴装芯片；基于所述点胶区域和所述胶坝，对所述初始贴装芯片进行点胶填充，形成目标贴装芯片。2.根据权利要求1所述的表面贴装芯片的点胶填充方法，其特征在于，所述点胶区域包括第一点胶区和第二点胶区；所述对所述柔性线路板进行胶水筑坝，在所述柔性线路板的点胶区域的外边缘形成一道胶坝，包括：利用点胶机，按照预设筑坝参数，在所述柔性线路板的所述第一点胶区的外边缘和所述第二点胶区的外边缘分别形成至少一道所述胶坝。3.根据权利要求2所述的表面贴装芯片的点胶填充方法，其特征在于，所述预设筑坝参数包括胶水类型、筑坝位置、筑坝形状、筑坝宽度和筑坝高度。4.根据权利要求3所述的表面贴装芯片的点胶填充方法，其特征在于，所述筑坝宽度为0.8～1.5mm。5.根据权利要求2所述的表面贴装芯片的点胶填充方法，其特征在于，所述基于所述点胶区域和所述胶坝，对所述初始贴装芯片进行点胶填充，形成目标贴装芯片，包括：基于所述第一点胶区的外边缘处...

【专利技术属性】
技术研发人员：封欢欢，邵雪琴，
申请(专利权)人：苏州东山精密制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：